中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究：集成電路芯片制造工藝專題

定　價(jià)：￥48.00

作　者：	中國(guó)信息與電子工程科技發(fā)展戰(zhàn)略研究中心著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787030623591	出版時(shí)間：	2019-10-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	32開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	76	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)中，芯片制造技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一?！吨袊?guó)電子信息工程科技發(fā)展研究集成電路芯片制造工藝專題》嘗試從芯片大生產(chǎn)制造的角度，介紹芯片制造關(guān)鍵單項(xiàng)工藝和工藝集成技術(shù)（與《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究：集成電路產(chǎn)業(yè)專題》銜接）。試圖以產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流工藝為導(dǎo)向，側(cè)重原理和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實(shí)際相結(jié)合，盡量避免冗長(zhǎng)深?yuàn)W的物理、化學(xué)公式和原理推導(dǎo)。定性地對(duì)芯片生產(chǎn)制造工藝中的關(guān)鍵單項(xiàng)工藝進(jìn)行描述，并在介紹單項(xiàng)工藝后，解釋具有復(fù)雜系統(tǒng)工程特點(diǎn)的工藝集成技術(shù)難點(diǎn)。重點(diǎn)介紹芯片制造工藝中存在的五個(gè)主要挑戰(zhàn)和可能的解決途徑。最后討論芯片制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈的依賴關(guān)系。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究：集成電路芯片制造工藝專題》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

目錄
《中國(guó)電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫(xiě)說(shuō)明
前言
第1章概述 1
第2章集成電路芯片制造工藝流程 3
第3章關(guān)鍵單項(xiàng)工藝介紹 7
3.1 光刻工藝 7
3.2 刻蝕工藝 10
3.3 薄膜制備工藝 14
3.4 外延工藝 19
3.5 擴(kuò)散和離子注入工藝 20
3.6 氧化工藝 23
第4章工藝集成技術(shù) 26
第5章先進(jìn)芯片制造工藝技術(shù)的主要挑戰(zhàn) 38
第6章總結(jié)與致謝 70
參考文獻(xiàn) 71