晶圓級3D IC工藝技術

暫缺《晶圓級3D IC工藝技術》簡介

　　1單光寶，男，博士生導師，研究員，現(xiàn)為航天九院第二屆杰出青年、航天771所TSV立體集成技術負責人。先后承擔了基礎科研、自然科學基金重點項目、973子課題等多項國家級重點TSV立體集成項目，研制出國內(nèi)首個輻射加固4層堆疊TSV SRAM樣品，推動軍用存儲器由平面集成向立體集成的跨越發(fā)展。近年來，發(fā)表學術論文30余篇，申請TSV相關發(fā)明專利17項，6項已獲授權。2吳龍勝，總師/研究員，安徽安慶，享受國務院特殊津貼，現(xiàn)為航天科技集團公司學科帶頭人、核高基總體組專家，從事集成電路、3D-IC設計工作。近年來，發(fā)表學術論文40余篇。3劉松，男，博士，陜西西安人，1988年8月出生。主要從事3D IC電學、熱機械應力可靠性研究。近年來，近年來，發(fā)表學術論文近10篇，申請TSV相關發(fā)明專利近10項。