新編工程力學(xué)基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥39.80

作　者：	蔣平主編，蔣平，楊建波編著
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787111360155	出版時(shí)間：	2012-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	382	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《新編工程力學(xué)基礎(chǔ)》是中少學(xué)時(shí)工程力學(xué)課程教學(xué)改革的成果，是四川省精品課程《工程力學(xué)》系列課程教材之一。編者編著的多學(xué)時(shí)教材《工程力學(xué)基礎(chǔ)（Ⅰ）》與《工程力學(xué)基礎(chǔ)（Ⅱ）》第1版和第2版已分別列入普通高等教育“十五”國家級規(guī)劃教材和“十一五”國家級規(guī)劃教材。本書編寫過程中，充分考慮到相關(guān)專業(yè)學(xué)生的數(shù)理基礎(chǔ)、專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)對學(xué)生力學(xué)能力的要求，以及計(jì)算機(jī)的普及和商用軟件的大量應(yīng)用對工程技術(shù)人員力學(xué)基礎(chǔ)和能力要求的深刻影響，在教學(xué)內(nèi)容的取舍上遵循“寬而淺”的原則，即保留較寬的知識面，著重工程力學(xué)的基本概念、基本理論和基本方法的介紹，力學(xué)的工程應(yīng)用，工程系統(tǒng)的力學(xué)建模和定性分析，同時(shí)大幅度減少定量分析和設(shè)計(jì)計(jì)算的內(nèi)容。與同類教材相比，本書的難度有所降低，知識面大大拓寬，引入了大量與工程有關(guān)的例題、思考題和習(xí)題。全書分為靜力分析基礎(chǔ)，材料力學(xué)的基本概念、方法和理論，桿件的強(qiáng)度、剛度和穩(wěn)定性分析，運(yùn)動(dòng)分析基礎(chǔ)等4篇共14章，涵蓋了靜力學(xué)、材料力學(xué)和運(yùn)動(dòng)學(xué)的基本內(nèi)容，以及與材料力學(xué)的動(dòng)載荷有關(guān)的動(dòng)力學(xué)中的達(dá)朗貝爾原理和動(dòng)靜法等內(nèi)容。本書可作為高等院校工科（本科）工業(yè)設(shè)計(jì)、工程管理、自動(dòng)化、電氣工程及其自動(dòng)化、測控技術(shù)與儀器、數(shù)控技術(shù)、材料科學(xué)與工程、高分子材料與工程、建筑學(xué)、建筑環(huán)境與設(shè)備工程、安全工程等專業(yè)的教科書，并可作為高等職業(yè)院校、成人教育學(xué)院和有關(guān)工程技術(shù)人員的參考用書。

作者簡介

暫缺《新編工程力學(xué)基礎(chǔ)》作者簡介

圖書目錄

前言
第1章　電子設(shè)計(jì)概論
　1.1電子設(shè)計(jì)的工作流程
　1.2設(shè)計(jì)任務(wù)分解
　1.3單元電路仿真
　1.4印制電路板設(shè)計(jì)
　1.5印制電路板加工
　1.6元器件選型
　1.7電路組裝、焊接與調(diào)試
第2章　Multisim電路仿真
　2.1模塊化電路仿真的思路
　2.2初識Multisim8.
　2.2.1軟件使用前的注意事項(xiàng)
　2.2.2仿真軟件的基本界面
　2.2.3快捷工具欄
　2.2.4仿真元器件庫
　2.2.5虛擬儀器庫
　2.3模擬電路的仿真
　2.3.1仿真電路的電氣連線
　2.3.2電源與信號源的使用
　2.3.3調(diào)用虛擬示波器
　2.3.4運(yùn)行模擬電路的仿真
　2.4數(shù)字電路的仿真與技巧
　2.4.1放置時(shí)鐘源、電源及數(shù)字地
　2.4.2調(diào)用邏輯分析儀進(jìn)行仿真
　2.4.3總線的繪制
　2.4.4按鈕與開關(guān)的使用
　2.4.5設(shè)計(jì)向?qū)У氖褂?br />　2.5子電路的創(chuàng)建
　習(xí)題
第3章　印制電路板的設(shè)計(jì)
　3.1編輯電路原理圖
　3.1.1原理圖文件的新建、打開、保存及刪除
　3.1.2原理圖繪圖窗口的基本操作
　3.1.3元器件的操作
　3.1.4電氣連接
　3.1.5放置總線
　3.2生成網(wǎng)絡(luò)表文件
　3.2.1網(wǎng)絡(luò)表文件的生成
　3.2.2網(wǎng)絡(luò)表文件格式
　3.3PCB設(shè)計(jì)
　3.3.1新建PCB文件
　3.3.2PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作57
　3.3.3元器件調(diào)入PCB
　3.3.4元器件的布局
　3.3.5電氣布線
　3.3.6布線的手動(dòng)調(diào)整
　3.4原理圖庫文件的編輯
　3.4.1創(chuàng)建新的原理圖庫文件
　3.4.2修改原理圖庫文件
　3.5創(chuàng)建PCB庫元器件
　3.5.1啟動(dòng)PCBLib編輯器
　3.5.2利用向?qū)蒔CB庫元器件
　3.5.3手動(dòng)創(chuàng)建PCB庫元器件
　3.5.4加載自制PCB庫文件
　習(xí)題
第4章　PCB制作工藝
　4.1PCB制作工藝概述
　4.1.1絲網(wǎng)印刷制板工藝
　4.1.2手繪工藝
　4.1.3曝光制板工藝
　4.1.4雕刻工藝
　4.1.5熱轉(zhuǎn)印制板工藝
　4.1.6金屬墨水制板工藝
　4.2熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)流程
　習(xí)題
第5章　電子元器件
　5.1阻抗元件的參數(shù)
　5.1.1阻抗元件的標(biāo)稱值
　5.1.2阻抗元件的標(biāo)注方法
　5.2常用電子元器件
　5.2.1電阻器
　5.2.2電位器
　5.2.3電容器
　5.2.4電感器
　5.2.5變壓器
　5.2.6半導(dǎo)體分立器件
　5.2.7集成電路
　習(xí)題
第6章　電路的裝配、焊接與調(diào)試
　6.1元器件裝配工藝
　6.1.1元器件的插裝
　6.1.2插裝前的準(zhǔn)備工作
　6.1.3插裝順序
　6.1.4插裝時(shí)的常見故障
　6.1.5SMT元器件的表面貼裝工藝
　6.2電路焊接工藝
　6.2.1焊接基礎(chǔ)
　6.2.2焊接材料
　6.2.3焊接工具
　6.2.4手工焊接
　6.2.5手工拆焊
　6.2.6貼片元器件的手工焊接與拆焊技術(shù)
　6.3電路調(diào)試技術(shù)
　6.3.1電路調(diào)試基本步驟
　6.3.2電路調(diào)試常用儀器儀表
　6.3.3故障排查方法
　6.3.4對調(diào)試人員的基本要求
　習(xí)題
參考文獻(xiàn)