新編工程力學基礎

定　價：￥39.80

作　者：	蔣平主編，蔣平，楊建波編著
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	一般工業(yè)技術

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ISBN：	9787111360155	出版時間：	2012-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	382	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《新編工程力學基礎》是中少學時工程力學課程教學改革的成果，是四川省精品課程《工程力學》系列課程教材之一。編者編著的多學時教材《工程力學基礎（Ⅰ）》與《工程力學基礎（Ⅱ）》第1版和第2版已分別列入普通高等教育“十五”國家級規(guī)劃教材和“十一五”國家級規(guī)劃教材。本書編寫過程中，充分考慮到相關專業(yè)學生的數(shù)理基礎、專業(yè)培養(yǎng)目標對學生力學能力的要求，以及計算機的普及和商用軟件的大量應用對工程技術人員力學基礎和能力要求的深刻影響，在教學內(nèi)容的取舍上遵循“寬而淺”的原則，即保留較寬的知識面，著重工程力學的基本概念、基本理論和基本方法的介紹，力學的工程應用，工程系統(tǒng)的力學建模和定性分析，同時大幅度減少定量分析和設計計算的內(nèi)容。與同類教材相比，本書的難度有所降低，知識面大大拓寬，引入了大量與工程有關的例題、思考題和習題。全書分為靜力分析基礎，材料力學的基本概念、方法和理論，桿件的強度、剛度和穩(wěn)定性分析，運動分析基礎等4篇共14章，涵蓋了靜力學、材料力學和運動學的基本內(nèi)容，以及與材料力學的動載荷有關的動力學中的達朗貝爾原理和動靜法等內(nèi)容。本書可作為高等院校工科（本科）工業(yè)設計、工程管理、自動化、電氣工程及其自動化、測控技術與儀器、數(shù)控技術、材料科學與工程、高分子材料與工程、建筑學、建筑環(huán)境與設備工程、安全工程等專業(yè)的教科書，并可作為高等職業(yè)院校、成人教育學院和有關工程技術人員的參考用書。

作者簡介

暫缺《新編工程力學基礎》作者簡介

圖書目錄

前言
第1章　電子設計概論
　1.1電子設計的工作流程
　1.2設計任務分解
　1.3單元電路仿真
　1.4印制電路板設計
　1.5印制電路板加工
　1.6元器件選型
　1.7電路組裝、焊接與調(diào)試
第2章　Multisim電路仿真
　2.1模塊化電路仿真的思路
　2.2初識Multisim8.
　2.2.1軟件使用前的注意事項
　2.2.2仿真軟件的基本界面
　2.2.3快捷工具欄
　2.2.4仿真元器件庫
　2.2.5虛擬儀器庫
　2.3模擬電路的仿真
　2.3.1仿真電路的電氣連線
　2.3.2電源與信號源的使用
　2.3.3調(diào)用虛擬示波器
　2.3.4運行模擬電路的仿真
　2.4數(shù)字電路的仿真與技巧
　2.4.1放置時鐘源、電源及數(shù)字地
　2.4.2調(diào)用邏輯分析儀進行仿真
　2.4.3總線的繪制
　2.4.4按鈕與開關的使用
　2.4.5設計向?qū)У氖褂?br />　2.5子電路的創(chuàng)建
　習題
第3章　印制電路板的設計
　3.1編輯電路原理圖
　3.1.1原理圖文件的新建、打開、保存及刪除
　3.1.2原理圖繪圖窗口的基本操作
　3.1.3元器件的操作
　3.1.4電氣連接
　3.1.5放置總線
　3.2生成網(wǎng)絡表文件
　3.2.1網(wǎng)絡表文件的生成
　3.2.2網(wǎng)絡表文件格式
　3.3PCB設計
　3.3.1新建PCB文件
　3.3.2PCB設計前的準備工作57
　3.3.3元器件調(diào)入PCB
　3.3.4元器件的布局
　3.3.5電氣布線
　3.3.6布線的手動調(diào)整
　3.4原理圖庫文件的編輯
　3.4.1創(chuàng)建新的原理圖庫文件
　3.4.2修改原理圖庫文件
　3.5創(chuàng)建PCB庫元器件
　3.5.1啟動PCBLib編輯器
　3.5.2利用向?qū)蒔CB庫元器件
　3.5.3手動創(chuàng)建PCB庫元器件
　3.5.4加載自制PCB庫文件
　習題
第4章　PCB制作工藝
　4.1PCB制作工藝概述
　4.1.1絲網(wǎng)印刷制板工藝
　4.1.2手繪工藝
　4.1.3曝光制板工藝
　4.1.4雕刻工藝
　4.1.5熱轉(zhuǎn)印制板工藝
　4.1.6金屬墨水制板工藝
　4.2熱轉(zhuǎn)印制板的詳細流程
　習題
第5章　電子元器件
　5.1阻抗元件的參數(shù)
　5.1.1阻抗元件的標稱值
　5.1.2阻抗元件的標注方法
　5.2常用電子元器件
　5.2.1電阻器
　5.2.2電位器
　5.2.3電容器
　5.2.4電感器
　5.2.5變壓器
　5.2.6半導體分立器件
　5.2.7集成電路
　習題
第6章　電路的裝配、焊接與調(diào)試
　6.1元器件裝配工藝
　6.1.1元器件的插裝
　6.1.2插裝前的準備工作
　6.1.3插裝順序
　6.1.4插裝時的常見故障
　6.1.5SMT元器件的表面貼裝工藝
　6.2電路焊接工藝
　6.2.1焊接基礎
　6.2.2焊接材料
　6.2.3焊接工具
　6.2.4手工焊接
　6.2.5手工拆焊
　6.2.6貼片元器件的手工焊接與拆焊技術
　6.3電路調(diào)試技術
　6.3.1電路調(diào)試基本步驟
　6.3.2電路調(diào)試常用儀器儀表
　6.3.3故障排查方法
　6.3.4對調(diào)試人員的基本要求
　習題
參考文獻