無線發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)

第1章 通信系統(tǒng)基礎(chǔ)
1.1 通信系統(tǒng)模型1
1.1.1 通信系統(tǒng)的基本組成1
1.1.2 模擬通信系統(tǒng)3
1.1.3 數(shù)字通信系統(tǒng)4
1.1.4 數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)6
1.2 無線接收機(jī)的體系結(jié)構(gòu)8
1.2.1 無線接收機(jī)的技術(shù)指標(biāo)8
1.2.2 超外差接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)10
1.2.3 零—中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)11
1.2.4 低—中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)12
1.2.5 寬帶雙—中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)13
1.2.6 亞—采樣接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)14
1.2.7 數(shù)字中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)14
1.3 無線發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)15
1.3.1 發(fā)射機(jī)系統(tǒng)要求15
1.3.2 間接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)16
1.3.3 直接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)17
1.3.4 偏移壓控振蕩器的直接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)17
1.3.5 基于鎖相環(huán)的直接調(diào)制壓控振蕩器發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)18
1.3.6 基于鎖相環(huán)的輸入基準(zhǔn)調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu) 18
1.3.7 基于N分頻的上變頻環(huán)路發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)19
1.4 軟件無線電體系結(jié)構(gòu)20
1.4.1 典型的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)20
1.4.2 軟件無線電的關(guān)鍵技術(shù)21
1.4.3 典型軟件無線電系統(tǒng)的移動(dòng)臺(tái)和基地臺(tái)體系結(jié)構(gòu)26
1.4.4 使用單一全向天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)27
1.4.5 使用智能天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)27
1.5 噪聲與干擾30
1.5.1 噪聲30
1.5.2 干擾35
第2章 射頻小信號(hào)放大器電路設(shè)計(jì)
2.1 射頻小信號(hào)放大器電路基礎(chǔ)37
2.1.1 射頻小信號(hào)放大器電路主要技術(shù)指標(biāo)37
2.1.2 射頻小信號(hào)放大器電路結(jié)構(gòu)38
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)43
2.2.1 MBC13720簡介43
2.2.2 MBC13720的主要電氣特性43
2.2.3 MBC13720的芯片封裝與引腳功能 45
2.2.4 MBC13720的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理45
2.2.5 MBC13720的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)45
2.3 0.1～6 GHz低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)50
2.3.1 MGA72543簡介50
2.3.2 MGA72543的主要電氣特性50
2.3.3 MGA72543的芯片封裝與引腳功能53
2.3.4 MGA72543的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理53
2.3.5 MGA72543的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)53
2.4 雙頻段CDMA/AMPS LNA電路設(shè)計(jì)61
2.4.1 TQ3M31簡介61
2.4.2 TQ3M31的主要電氣特性62
2.4.3 TQ3M31的芯片封裝與引腳功能63
2.4.4 TQ3M31的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理64
2.4.5 TQ3M31的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)65
2.5 手機(jī)GSM900/DCS1800/PCS1900 LNA電路設(shè)計(jì)68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653簡介68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要電氣特性69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的芯片封裝與引腳功能76
2.5.4 MAX2651/MAX2652/MAX2653的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理77
2.5.5 MAX2651/MAX2652/MAX2653的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)77
2.6 250～3 000 MHz高IP3放大器電路設(shè)計(jì)82
2.6.1 AGB3301簡介82
2.6.2 AGB3301的主要電氣特性82
2.6.3 AGB3301的芯片封裝與引腳功能83
2.6.4 AGB3301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理83
2.6.5 AGB3301的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)84
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA電路設(shè)計(jì)88
2.7.1 MRFIC1830簡介88
2.7.2 MRFIC1830的主要電氣特性88
2.7.3 MRFIC1830的芯片封裝與引腳功能90
2.7.4 MRFIC1830的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理90
2.7.5 MRFIC1830的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)90
2.8 2～18 GHz的低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)91
2.8.1 TGA8344簡介91
2.8.2 TGA8344的主要電氣特性92
2.8.3 TGA8344的芯片封裝93
2.8.4 TGA8344的內(nèi)部結(jié)構(gòu)94
2.8.5 TGA8344的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)96
2.9 700 MHz寬帶放大器電路設(shè)計(jì)98
2.9.1 AD6630簡介98
2.9.2 AD6630的主要電氣特性99
2.9.3 AD6630的芯片封裝與引腳功能100
2.9.4 AD6630的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理101
2.9.5 AD6630的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)101
2.10 具有AGC控制的RF/IF寬帶放大器電路設(shè)計(jì)105
2.10.1 MC1490簡介105
2.10.2 MC1490的主要電氣特性106
2.10.3M C1490的芯片封裝與引腳功能106
2.10.4 MC1490的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理106
2.10.5 MC1490的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)107
第3章 射頻功率放大器（RFPA）電路設(shè)計(jì)
3.1 射頻功率放大器電路基礎(chǔ)111
3.1.1 射頻功率放大器的技術(shù)特性111
3.1.2 A類射頻功率放大器電路112
3.1.3 B類射頻功率放大器電路114
3.1.4 C類射頻功率放大器電路115
3.1.5 D類射頻功率放大器電路116
3.1.6 E類射頻功率放大器電路117
3.1.7 射頻功率放大器電路的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)118
3.2 0.5～6 GHz功率放大器電路設(shè)計(jì)121
3.2.1 MGA83563簡介121
3.2.2 MGA83563的主要電氣特性121
3.2.3 MGA83563的芯片封裝與引腳功能123
3.2.4 MGA83563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理123
3.2.5 MGA83563的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)123
3.3 CDMA/AMPS功率放大器電路設(shè)計(jì)138
3.3.1 TQ7135簡介138
3.3.2 TQ7135的主要電氣特性139
3.3.3 TQ7135的芯片封裝與引腳功能140
3.3.4 TQ7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理141
3.3.5 TQ7135的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)142
3.4 2.4 GHz頻帶的WLAN功率放大器電路設(shè)計(jì)146
3.4.1 SA2411簡介146
3.4.2 SA2411的主要電氣特性146
3.4.3 SA2411的芯片封裝與引腳功能147
3.4.4 SA2411的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理149
3.4.5 SA2411的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)150
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器電路設(shè)計(jì)153
3.5.1 RF3140簡介153
3.5.2 RF3140的主要電氣特性153
3.5.3 RF3140的芯片封裝與引腳功能157
3.5.4 RF3140的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理159
3.5.5 RF3140的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)162
3.6 藍(lán)牙系統(tǒng)射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)164
3.6.1 CGB 240簡介164
3.6.2 CGB 240的主要電氣特性（藍(lán)牙應(yīng)用）164
3.6.3 CGB 240的芯片封裝與引腳功能165
3.6.4 CGB 240的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理166
3.6.5 CGB 240的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)166
3.7 900 MHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)168
3.7.1 HPMX3002簡介168
3.7.2 HPMX3002的主要電氣特性168
3.7.3 HPMX3002的芯片封裝與引腳功能169
3.7.4 HPMX3002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理 171
3.7.5 HPMX3002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)171
3.8 100 MHz～2.7 GHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)174
3.8.1 AD8353簡介174
3.8.2 AD8353的電氣特性174
3.8.3 AD8353的芯片封裝與引腳功能177
3.8.4 AD8353的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理177
3.8.5 AD8353的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)和印制板電路178
3.9 DC～4.5 GHz的射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)180
3.9.1 SGA5263簡介180
3.9.2 SGA5263的主要電氣特性180
3.9.3 SGA5263的芯片封裝與引腳功能181
3.9.4 SGA5263的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理182
3.9.5 SGA5263的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)182
3.10 GSM900/DCS1800射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)183
3.10.1 MC33170簡介183
3.10.2 MC33170的主要電氣特性183
3.10.3 MC33170的芯片封裝與引腳功能185
3.10.4 MC33170的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理187
3.10.5 MC33170的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)187
3.11 單通道四頻帶GSM功率放大控制器電路設(shè)計(jì)191
3.11.1 LMV243簡介191
3.11.2 LMV243的主要電氣特性191
3.11.3 LMV243的芯片封裝與引腳功能193
3.11.4 LMV243的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理194
3.11.5 LMV243的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)195
3.12 90 W 2 110～2 170 MHz的功率放大器電路設(shè)計(jì)198
3.12.1 PTF102002簡介198
3.12.2 PTF102002的主要電氣特性198
3.12.3 PTF102002的芯片封裝與引腳功能199
3.12.4 PTF102002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理199
3.12.5 PTF102002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)200
3.13 800～1 000 MHz二級(jí)射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)202
3.13.1 MRFIC2006簡介202
3.13.2 MRFIC2006的主要電氣特性202
3.13.3 MRFIC2006的芯片封裝與引腳功能204
3.13.4 MRFIC2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理205
3.13.5 MRFIC2006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)205
3.14 900 MHz射頻功率放大器驅(qū)動(dòng)器和斜坡電壓發(fā)生器電路設(shè)計(jì)206
3.14.1 MRFIC2004簡介206
3.14.2 MRFIC2004的主要電氣特性207
3.14.3 MRFIC2004的芯片封裝與引腳功能208
3.14.4 MRFIC2004的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理209
3.14.5 MRFIC2004的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)209
3.15 CT2 LNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計(jì)211
3.15.1 U7001BG簡介211
3.15.2 U7001BG的主要電氣特性211
3.15.3 U7001BG的芯片封裝與引腳功能217
3.15.4 U7001BG的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理217
3.15.5 U7001BG的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)217
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計(jì)220
3.16.1 HPMX3003簡介220
3.16.2 HPMX3003的主要電氣特性220
3.16.3 HPMX3003的芯片封裝與引腳功能221
3.16.4 HPMX3003的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理223
3.16.5 HPMX3003的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)224
第4章 混頻器電路設(shè)計(jì)
4.1 混頻器電路基礎(chǔ)225
4.1.1 混頻器電路工作原理225
4.1.2 混頻器電路主要技術(shù)指標(biāo)227
4.2 800～1 000 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)（1）229
4.2.1 T0785簡介229
4.2.2 T0785的主要電氣特性229
4.2.3 T0785的芯片封裝與引腳功能231
4.2.4 T0785的內(nèi)部電路與工作原理232
4.2.5 T0785的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)232
4.3 800～1 000 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)（2）234
4.3.1 MRFIC2002簡介234
4.3.2 MRFIC2002的主要電氣特性234
4.3.3 MRFIC2002的芯片封裝與引腳功能235
4.3.4 MRFIC2002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與原理235
4.3.5 MRFIC2002的應(yīng)用電路與設(shè)計(jì)說明236
4.4 2.5 GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)237
4.4.1 μPC8172TB簡介237
4.4.2 μPC8172TB的主要電氣特性238
4.4.3 μPC8172TB的芯片封裝與引腳說明239
4.4.4 μPC8172TB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理240
4.4.5 μPC8172TB的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)241
4.5 2.1～2.5 GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)244
4.5.1 SMT3116簡介244
4.5.2 SMT3116的主要電氣特性244
4.5.3 STM3116的芯片封裝與引腳功能245
4.5.4 STM3116的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理246
4.5.5 STM3116的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)246
4.6 400～3 000 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)249
4.6.1 LT5511簡介249
4.6.2 LT5511的主要電氣特性249
4.6.3 LT5511的芯片封裝與引腳功能251
4.6.4 LT5512的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理253
4.6.5 LT5511的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)255
4.7 CDMA OneTM手機(jī)/蜂窩電話上變頻電路設(shè)計(jì)259
4.7.1 MAX2307簡介259
4.7.2 MAX2307的主要電氣特性259
4.7.3 MAX2307的芯片封裝與引腳功能260
4.7.4 MAX2307的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理262
4.7.5 MAX2307的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)263
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上變頻器電路設(shè)計(jì)266
4.8.1 MD590054簡介266
4.8.2 MD590054的主要電氣特性266
4.8.3 MD590054的芯片封裝與引腳功能267
4.8.4 MD590054的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理269
4.8.5 MD590054的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)269
4.9 800～2 500 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)271
4.9.1 HPMX2006簡介271
4.9.2 HPMX2006的主要電氣特性271
4.9.3 HPMX2006的芯片封裝與引腳功能273
4.9.4 HPMX2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理274
4.9.5 HPMX2006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)275
4.10 36.0～40.0 GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)279
4.10.1 Xu1001簡介279
4.10.2 Xu1001的主要性能指標(biāo)279
4.10.3 Xu1001的芯片封裝與引腳功能280
4.10.4 Xu1001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理281
4.10.5 Xu1001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)281
4.11 1.5～2.5 GHz上變頻器/下變頻器電路設(shè)計(jì)283
4.11.1 HPMX5001簡介283
4.11.2 HPMX5001的主要電氣特性283
4.11.3 HPMX5001的芯片封裝與引腳功能285
4.11.4 HPMX5001的內(nèi)部電路與工作原理286
4.11.5 HPMX5001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)287
4.12 800～1 000 MHz下變頻器電路設(shè)計(jì)291
4.12.1 T0780簡介291
4.12.2 T0780的主要電氣特性291
4.12.3 T0780的芯片封裝與引腳功能292
4.12.4 T0780的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理293
4.12.5 T0780的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)293
4.13 LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)295
4.13.1 SA601簡介295
4.13.2 SA601的主要電氣特性295
4.13.3 SA601的芯片封裝與引腳功能297
4.13.4 SA601的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理298
4.13.5 SA601的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)298
4.14 0.9～2.0 GHz L頻段下變頻器電路設(shè)計(jì)302
4.14.1 μPC2721/μPC2722簡介302
4.14.2 μPC2721/μPC2722的主要電氣特性303
4.14.3 μPC2721/μPC2722的芯片封裝與引腳功能304
4.14.4 μPC2721/μPC2722的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)306
4.15 DC～2.4 GHz線性混頻器電路設(shè)計(jì)308
4.15.1 MC13143簡介308
4.15.2 MC13143的主要電氣特性308
4.15.3 MC13143的芯片封裝與引腳功能310
4.15.4 MC13143的內(nèi)部電路工作原理311
4.15.5 MC13143的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)312
4.16 400～2 500 MHz下變頻器電路設(shè)計(jì)314
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682簡介314
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要電氣特性315
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的芯片封裝與引腳功能319
4.16.4 MAX2680/MAX2681/MAX2682的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理320
4.16.5 MAX2680/MAX2681/MAX2682的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)320
4.17 DC～3 GHz下變頻器電路設(shè)計(jì)325
4.17.1 LT5512簡介325
4.17.2 LT5512的主要電氣特性325
4.17.3 TL5512的芯片封裝與引腳功能327
4.17.4 LT5512的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理328
4.17.5 LT5512的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)328
4.18 0.8～6.0 GHz下變頻器電路設(shè)計(jì)339
4.18.1 IAM91563簡介339
4.18.2 IAM91563的主要電氣特性339
4.18.3 IAM91563的芯片封裝與引腳功能343
4.18.4 IAM91563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理343
4.18.5 IAM91563的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)343
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)354
4.19.1 SA1921簡介354
4.19.2 SA1921的主要電氣特性354
4.19.3 SA1921的芯片封裝與引腳功能357
4.19.4 SA1921的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理359
4.19.5 SA1921的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)360
4.20 1.8～2.0 GHz LNA/下變頻器電路設(shè)計(jì)363
4.20.1 MD590049簡介363
4.20.2 MD590049的主要電氣特性364
4.20.3 MD590049的芯片封裝與引腳功能365
4.20.4 MD590049的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理366
4.20.5 MD590049的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)367
4.21 三頻段/ CDMA/GPS雙模式LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)368
4.21.1 RF2498簡介368
4.21.2 RF2498的主要電氣特性369
4.21.3 RF2498的芯片封裝與引腳功能374
4.21.4 RF2498的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理378
4.21.5 RF2498的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)378
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)382
4.22.1 LT5500簡介382
4.22.2 LT5500的主要電氣特性382
4.22.3 LT5500的芯片封裝與引腳功能384
4.22.4 LT5500的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理386
4.22.5 LT5500的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)386
第5章 調(diào)制器/解調(diào)器電路設(shè)計(jì)
5.1 調(diào)制器/解調(diào)器電路基礎(chǔ)392
5.1.1 普通調(diào)幅波的調(diào)制與解調(diào)392
5.1.2 抑制載波雙邊帶調(diào)幅的調(diào)制與解調(diào)394
5.1.3 抑制載波單邊帶調(diào)幅的調(diào)制與解調(diào)396
5.1.4 頻率調(diào)制（調(diào)頻）與解調(diào)397
5.1.5 相位調(diào)制（調(diào)相）與解調(diào)400
5.2 數(shù)字調(diào)制/解調(diào)電路基礎(chǔ)401
5.2.1 二進(jìn)制振幅鍵控調(diào)制與解調(diào)402
5.2.2 二進(jìn)制頻移鍵控調(diào)制與解調(diào)404
5.2.3 二進(jìn)制相位鍵控調(diào)制與解調(diào)408
5.2.4 多進(jìn)制數(shù)字振幅調(diào)制與解調(diào)412
5.2.5 多進(jìn)制數(shù)字頻率調(diào)制與解調(diào)413
5.2.6 多進(jìn)制數(shù)字相位調(diào)制與解調(diào)414
5.2.7 正交振幅調(diào)制與解調(diào)417
5.3 可編程數(shù)字QPSK/16QAM調(diào)制器電路設(shè)計(jì)419
5.3.1 AD9853簡介419
5.3.2 AD9853的主要電氣特性419
5.3.3 AD9853的芯片封裝與引腳功能421
5.3.4 AD9853的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理423
5.3.5 AD9853的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)442
5.4 300 MHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)446
5.4.1 U2793B簡介446
5.4.2 U2793B的主要電氣特性446
5.4.3 U2793B的芯片封裝與引腳功能447
5.4.4 U2793B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理447
5.4.5 U2793B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)449
5.5 570 MHz/380 MHz調(diào)制器電路設(shè)計(jì)451
5.5.1 μPC8191K/μPC8195K簡介451
5.5.2 μPC8191K/μPC8195K的主要電氣特性451
5.5.3 μPC8191K/μPC8195K的芯片封裝與引腳功能452
5.5.4 μPC8191K/μPC8195K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)455
5.5.5 μPC8191K/μPC8195K的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)455
5.6 900 MHz I/Q調(diào)制器電路設(shè)計(jì)457
5.6.1 SA900簡介457
5.6.2 SA900的主要電氣特性457
5.6.3 SA900的芯片封裝與引腳功能461
5.6.4 SA900的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理464
5.6.5 SA900的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)470
5.7 700～2 500 MHz的正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)475
5.7.1 T0790簡介475
5.7.2 T0790的主要電氣特性475
5.7.3 T0790的芯片封裝與引腳功能476
5.7.4 T0790的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理477
5.7.5 T0790的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)477
5.8 700～2 300 MHz寬帶I/Q調(diào)制器電路設(shè)計(jì)480
5.8.1 MAX2150簡介480
5.8.2 MAX2150的主要電氣特性480
5.8.3 MAX2150的芯片封裝與引腳功能483
5.8.4 MAX2150的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理485
5.8.5 MAX2150的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)490
5.9 1.2～2.7 GHz直接IQ調(diào)制器電路設(shè)計(jì)495
5.9.1 LT5503簡介495
5.9.2 LT5503的主要電氣特性495
5.9.3 LT5503的芯片封裝與引腳功能498
5.9.4 LT5503的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理500
5.9.5 LT5503的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)502
5.10 2.5 GHz的直接正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)509
5.10.1 RF2422簡介509
5.10.2 RF2422的主要電氣特性509
5.10.3 RF2422的芯片封裝與引腳功能510
5.10.4 RF2422的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理512
5.10.5 RF2422的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)512
5.11 2.5～4.0 GHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)514
5.11.1 STQ3016簡介514
5.11.2 STQ3016的主要電氣特性514
5.11.3 STQ3016的芯片封裝與引腳功能516
5.11.4 STQ3016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)517
5.11.5 STQ3016的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)517
5.12 10～50 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 521
5.12.1 RX3141簡介521
5.12.2 RX3141的主要電氣特性521
5.12.3 RX3141的芯片封裝與引腳功能522
5.12.4 RX3141的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理523
5.12.5 RX3141的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)525
5.13 35～80 MHz的解調(diào)器電路設(shè)計(jì)526
5.13.1 MAX2451簡介526
5.13.2 MAX2451的主要電氣特性527
5.13.3 MAX2451的芯片封裝與引腳功能528
5.13.4 MAX2451的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理529
5.13.5 MAX2451的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)531
5.14 65～300 MHz的解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 533
5.14.1 ATR0797簡介533
5.14.2 ATR0797的主要電氣特性533
5.14.3 ATR0797的芯片封裝與引腳功能534
5.14.4 ATR0797的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理535
5.14.5 ATR0797的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)536
5.15 DECT解調(diào)器電路設(shè)計(jì)539
5.15.1 HPMX5002簡介539
5.15.2 HPMX5002的主要電氣特性539
5.15.3 HPMX5002的芯片封裝與引腳功能541
5.15.4 HPMX5002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理543
5.15.5 HPMX5002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)545
5.16 200～400 MHz的解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 548
5.16.1 SRF2016簡介548
5.16.2 SRF2016的主要電氣特性548
5.16.3 SRF2016的芯片封裝與引腳功能550
5.16.4 SRF2016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理551
5.16.5 SRF2016的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)551
5.17 380 MHz/190 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 553
5.17.1 μPC8190K/μPC8194K簡介553
5.17.2 μPC8190K/μPC8194K的主要電氣特性553
5.17.3 μPC8190K/μPC8194K的芯片封裝與引腳功能554
5.17.4 μPC8190K/μPC8194K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理557
5.17.5 μPC8190K/μPC8194K的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)557
5.18 0.1～500 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)559
5.18.1 RF2721簡介559
5.18.2 RF2721的主要電氣特性559
5.18.3 RF2721的芯片封裝與引腳功能560
5.18.4 RF2721的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理562
5.18.5 RF2721的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)562
5.19 800 MHz～2.7 GHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 563
5.19.1 AD8347簡介563
5.19.2 AD8347的主要電氣特性564
5.19.3 AD8347的芯片封裝與引腳功能566
5.19.4 AD8347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理569
5.19.5 AD8347的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)571
5.20 70 MHz～1 GHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)578
5.20.1 U2794B簡介578
5.20.2 U2794B的主要電氣特性578
5.20.3 U2794B的芯片封裝與引腳功能581
5.20.4 U2794B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理581
5.20.5 U2794B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)582
第6章 鎖相環(huán)路電路設(shè)計(jì)
6.1 鎖相環(huán)路電路基礎(chǔ)584
6.1.1 鎖相環(huán)路的基本特性584
6.1.2 鎖相環(huán)路的基本結(jié)構(gòu)584
6.1.3 鎖相調(diào)頻/鑒頻電路586
6.1.4 鎖相接收機(jī)電路587
6.1.5 基本型單環(huán)頻率合成器電路587
6.1.6 前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路588
6.1.7 下變頻型單環(huán)頻率合成器電路589
6.1.8 雙模前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路589
6.1.9 小數(shù)分頻頻率合成器電路590
6.1.10 多環(huán)鎖相頻率合成器電路591
6.2 4～12 MHz PLL電路設(shè)計(jì)592
6.2.1 MC145106簡介592
6.2.2 MC145106的主要電氣特性592
6.2.3 MC145106的芯片封裝與引腳功能595
6.2.4 MC145106的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)597
6.2.5 MC145106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)597
6.3 40～100 MHz PLL電路設(shè)計(jì)599
6.3.1 FS8108E簡介599
6.3.2 FS8108E的主要電氣特性600
6.3.3 FS8108E的芯片封裝與引腳功能601
6.3.4 FS8108E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理602
6.3.5 FS8108E的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)605
6.4 500～600 MHz PLL電路設(shè)計(jì)606
6.4.1 ADF4106簡介606
6.4.2 ADF4106的主要電氣特性606
6.4.3 ADF4106的芯片封裝與引腳功能610
6.4.4 ADF4106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理612
6.4.5 ADF4106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)622
6.5 800～1 000 MHz PLL電路設(shè)計(jì)625
6.5.1 U2786B簡介625
6.5.2 U2786B的主要電氣特性625
6.5.3 U2786B的芯片封裝和引腳功能629
6.5.4 U2786B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理632
6.5.5 U2786B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)638
6.6 50～1 100 MHz低功耗PLL電路設(shè)計(jì)639
6.6.1 UMA1014簡介639
6.6.2 UMA1014的主要電氣特性639
6.6.3 UMA1014的芯片封裝與引腳功能641
6.6.4 UMA1014的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理642
6.6.5 UMA1014的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)648
6.7 1.3 GHz PLL電路設(shè)計(jì)655
6.7.1 SP8853A/B簡介655
6.7.2 SP8853A/B的主要電氣特性655
6.7.3 SP8853A/B的芯片封裝與引腳功能657
6.7.4 SP8853A/B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理660
6.7.5 SP8853A/B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)664
6.8 鎖相環(huán)頻率合成器電路設(shè)計(jì)671
6.8.1 HPLL8001簡介671
6.8.2 HPLL8001的主要電氣特性671
6.8.3 HPLL8001的芯片封裝與引腳功能676
6.8.4 HPLL8001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理677
6.8.5 HPLL8001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)681
6.9 2.4 GHz PLL電路設(shè)計(jì)684
6.9.1 SP5748簡介684
6.9.2 SP5748的主要電氣特性684
6.9.3 SP5748的芯片封裝與引腳功能686
6.9.4 SP5748的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理687
6.9.5 SP5748的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)689
6.10 2.0～2.5 GHz PLL電路設(shè)計(jì)694
6.10.1 LMX2346和LMH2347簡介694
6.10.2 LMX2346和LMH2347的主要電氣特性694
6.10.3 LMX2346和 LMX2347的芯片封裝與引腳功能700
6.10.4 LMX2346和LMX2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理702
6.10.5 LMX2346和LMX2347的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)（編程部分）708
6.11 2.5 GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì)712
6.11.1 SA8026簡介712
6.11.2 SA8026的主要電氣特性712
6.11.3 SA8026的芯片封裝與引腳功能714
6.11.4 SA8026的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理715
6.11.5 SA8026的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)723
6.12 2.7 GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì)726
6.12.1 SP8854E簡介726
6.12.2 SP8854E的主要電氣特性726
6.12.3 SP8854E的芯片封裝與引腳功能728
6.12.4 SP8854E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理731
6.12.5 SP8854E的應(yīng)用733
6.13 3 GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì) 739
6.13.1 SP5769簡介739
6.13.2 SP5769的主要電氣特性739
6.13.3 SP5769的芯片封裝與引腳功能741
6.13.4 SP5769的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理741
6.13.5 SP5769的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)745
6.14 748 MHz VCO電路設(shè)計(jì)748
6.14.1 ISL3183簡介748
6.14.2 ISL3183的主要電氣特性749
6.14.3 ISL3183的芯片封裝與引腳功能750
6.14.4 ISL3183的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理750
6.14.5 ISL3183的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)750
6.15 1.2 GHz VCO電路設(shè)計(jì)752
6.15.1 MAX2754簡介752
6.15.2 MAX2754的主要電氣特性752
6.15.3 MAX2754的芯片封裝與引腳功能754
6.15.4 MAX2754的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理754
6.15.5 MAX2754的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)755
6.16 2.4 GHz VCO電路設(shè)計(jì)758
6.16.1 MAX2753簡介758
6.16.2 MAX2753的主要電氣特性759
6.16.3 MAX2753的芯片封裝與引腳功能760
6.16.4 MAX2753的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理761
6.16.5 MAX2753的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)761
6.17 10～500 MHz VCO輸出緩沖電路設(shè)計(jì)763
6.17.1 MAX2470/MAX2471簡介763
6.17.2 MAX2470/MAX2471的主要電氣特性763
6.17.3 MAX2740/MAX2741的芯片封裝與引腳功能766
6.17.4 MAX2740/MAX2741的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與原理766
6.17.5 MAX2740/MAX2741的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)767
6.18 300～2 500 MHz高隔離的緩沖放大器電路設(shè)計(jì)771
6.18.1 RF2301簡介771
6.18.2 RF2301的主要電氣特性771
6.18.3 RF2301的芯片封裝與引腳功能772
6.18.4 RF2301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理773
6.18.5 RF3201的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)773
6.19 1GHz輸入的前置分頻器電路設(shè)計(jì)775
6.19.1 μPB1509GV簡介775
6.19.2 μPB1509GV的主要電氣特性775
6.19.3 μPB1509GV的芯片封裝與引腳功能776
6.19.4 μPB1509GV的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理777
6.19.5 μPB1509GV的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)777
第7章 直接數(shù)字式頻率合成器電路設(shè)計(jì)
7.1 直接數(shù)字式頻率合成器基礎(chǔ)780
7.1.1 直接數(shù)字式頻率合成器基本原理與結(jié)構(gòu)780
7.1.2 組合式頻率合成器結(jié)構(gòu)783
7.1.3 頻率合成器的主要技術(shù)指標(biāo)784
7.2 50 MHz DDS電路設(shè)計(jì)786
7.2.1 AD9834簡介786
7.2.2 AD9834的主要電氣特性786
7.2.3 AD9834的芯片封裝與引腳功能789
7.2.4 AD9853的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理790
7.2.5 AD9834的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)804
7.3 300 MSPS DDS電路設(shè)計(jì) 806
7.3.1 AD9852簡介806
7.3.2 AD9852的主要電氣特性806
7.3.3 AD9852的芯片封裝與引腳功能812
7.3.4 AD9852的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理815
7.3.5 AD9852的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)828
7.4 1GSPS DDS電路設(shè)計(jì) 837
7.4.1 AD9858簡介837
7.4.2 AD9858的主要電氣特性837
7.4.3 AD9858的芯片封裝與引腳功能840
7.4.4 AD9858的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理843
7.4.5 AD9858的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)862
第8章 無線通信系統(tǒng)解決方案
8.1 Maxim公司推薦的無線通信系統(tǒng)方案865
8.1.1 通用RF器件構(gòu)造的無線通信系統(tǒng)方案865
8.1.2 PCS/蜂窩/FM三模電話870
8.1.3 CDMA2000蜂窩電話871
8.2 Agilent公司雙頻CDMA手機(jī)射頻前端設(shè)計(jì)方案872
8.3 NEC公司推薦的無線通信系統(tǒng)方案873
8.3.1 2.4 GHz無線局域網(wǎng)系統(tǒng)873
8.3.2 900 MHz無線電話系統(tǒng)874
8.3.3 FRS系統(tǒng)/GMRS系統(tǒng)876
8.3.4 GSM系統(tǒng)878
8.3.5 WCDMA系統(tǒng)880
8.3.6 GPS全球定位系統(tǒng)881
8.3.7 數(shù)字便攜式電話系統(tǒng)882
8.3.8 DBS數(shù)字衛(wèi)星廣播系統(tǒng)884
8.3.9 PHS數(shù)字無線電話系統(tǒng)885
8.4 RF Micro Devices公司推薦的無線通信系統(tǒng)方案887
8.4.1 CDMA蜂窩電話887
8.4.2 雙頻帶/三模式CDMA蜂窩電話887
8.4.3 單模WCDMA蜂窩電話887
8.4.4 915 MHz擴(kuò)頻無線收發(fā)系統(tǒng)887
8.4.5 2.4 GHz WLAN887
8.4.6 藍(lán)牙無線收/發(fā)器893
8.5 TMobile的PocketPC智能電話設(shè)計(jì)方案894
8.6 Motorola公司的藍(lán)牙耳機(jī)設(shè)計(jì)方案895
8.7 Garmin公司的便攜式全球定位手持設(shè)備設(shè)計(jì)方案896
參考文獻(xiàn)