材料結(jié)構(gòu)表征及應(yīng)用（吳剛）

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	吳剛主編
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	面向21世紀(jì)課程教材
標(biāo)　簽：	材料加工

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ISBN：	9787502533403	出版時(shí)間：	2002-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	23cm	頁(yè)數(shù)：	462	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)共八章：緒論、紅外光譜、及激光喇曼光譜、核磁共振譜、質(zhì)譜、X射線衍射分析、電子顯微技術(shù)、光電子能譜表面界面分析、熱分析。系統(tǒng)介紹了材料結(jié)構(gòu)表征的各種方法、原理及應(yīng)用。特點(diǎn)：本教材為教育部工科材料類(lèi)專(zhuān)業(yè)面向21世紀(jì)人才培養(yǎng)和課程設(shè)置改革研討成果，是建立面向大材料公共課程平臺(tái)系列教材之一。是第一本介紹大材料的結(jié)構(gòu)表征及應(yīng)用的教材。既重點(diǎn)介紹了材料宏觀性能的測(cè)試技術(shù)和手段，又簡(jiǎn)要介紹了微觀結(jié)構(gòu)的研究方法。該課程與專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)課相結(jié)合，是培養(yǎng)學(xué)生深入理解材料結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系的重要課程。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章緒論
　1.1 材料結(jié)構(gòu)與材料性能的關(guān)系
　1.2 材料結(jié)構(gòu)表征的基本方法
第2章紅外光譜及激光拉曼光譜
　2.1 紅外光譜的基本原理
　2.2 紅外光譜與分子結(jié)構(gòu)
　2.3 紅外光譜圖的解析方法
　2.4 紅外光譜儀及制樣技術(shù)
　2.5 紅外光譜在材料研究領(lǐng)域中的應(yīng)用
　2.6 紅外光譜新技術(shù)及其應(yīng)用
　2.7 激光拉曼光譜
第3章核磁共振波譜
　3.1 核磁共振的基本原理和譜線的精細(xì)結(jié)構(gòu)
　3.2 脈沖傅里葉變換核磁共振實(shí)驗(yàn)
　3.3 二維核磁共振波譜
　3.4 高分辨固體核磁共振
　3.5 核磁共振在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用
第4章質(zhì)譜
　4.1 質(zhì)譜的基本知識(shí)
　4.2 離子的主要類(lèi)型
　4.3 質(zhì)譜碎裂的一般機(jī)制
　4.4 質(zhì)譜的輔助技術(shù)
　4.5 質(zhì)譜的的應(yīng)用
第5章 X射線衍射分析
　5.1 X射線的產(chǎn)生及其性質(zhì)
　5.2 X射線衍射原理
　5.3 X射線衍射分析方法
　5.4 粉晶X射線物相分析
　5.5 一些X射線衍射分析方法的應(yīng)用
第6章電子顯微技術(shù)
　6.1 透射電子顯微鏡
　6.2 掃描電子顯微鏡（SEM）
　6.3 X射線顯微分析
第7章 X射線光電子能譜分析
　7.1 X射線光電子能譜分析的基本原理　
　7.2 光電子能譜實(shí)驗(yàn)技術(shù)
　7.3 X射線光電子能譜的應(yīng)用
第8章材料熱分析
　8.1 熱分析技術(shù)的概述
　8.2 熱重分析法
　8.3 差熱分析法（DTA）
　8.4 示差掃描量熱分析法
　8.5 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析
　8.6 熱分析技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及一些先進(jìn)技術(shù)介紹