現(xiàn)代微電子技術(shù)

定　價：￥18.00

作　者：	吳德馨[等]編著
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：	高新技術(shù)科普叢書
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787502535926	出版時間：	2002-03-01	包裝：	平裝
開本：	21cm	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　綠色過程工程是一門多學科交叉滲透的新興學科。本書針對新世紀綠色過程工程學科的發(fā)展物點，以過程工業(yè)綠色化為主線，在介紹生態(tài)環(huán)境、過程工業(yè)、過程工程學、可持續(xù)發(fā)展、原子經(jīng)濟性概念基礎(chǔ)上，著重闡述綠色過程上程科學產(chǎn)生背景與科學內(nèi)涵；綠色過程工程研究基礎(chǔ)；過程工程綠色化模式；過程強化、耦合與設(shè)備微型化；過程工程生態(tài)學與生態(tài)工業(yè)園區(qū)展望等，展現(xiàn)了該領(lǐng)域的最新研究進展。本書內(nèi)容新穎、思維活躍、文獻豐富，具有較強的指導(dǎo)性、適用性、延伸性、可讀性和實用性，創(chuàng)新啟迪功能突出。本書可供過程工程與技術(shù)領(lǐng)域各專業(yè)的科研、教學、工程技術(shù)及管理人員閱讀和參考，并可作為過程工程與技術(shù)領(lǐng)域各業(yè)及相關(guān)專業(yè)研究生、高年級大學生教材或教學參考書。

作者簡介

暫缺《現(xiàn)代微電子技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

-第1章
緒論
1．1
微電子技術(shù)發(fā)展歷程
1．2
微電子技術(shù)取得的成就
1．3
微電子技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
第2章
基于IP的集成電路設(shè)計
2．1
系統(tǒng)芯片（SOC）設(shè)計
2．2
SOC系統(tǒng)芯片與芯片設(shè)計再利用
2．3
IP知識產(chǎn)權(quán)模塊
2．4
基于IP的SOC芯片設(shè)計
2．5
SOC設(shè)計展望
第3章
微細加工技術(shù)
3．1
微細中工技術(shù)簡介
3．2
光學曝光技術(shù)
3．3
X射線光刻技術(shù)
3．4
電子束曝光技術(shù)
3．5
極紫外光刻技術(shù)
第4章
深亞微米CMOS器件及電路制造技術(shù)
4．1
概述
4．2
現(xiàn)代深亞微米CMOS器件
4．3
集成電路工藝技術(shù)
4．4
集成電路工藝模塊
4．5
CMOS集成電路工藝集成
第5章
化合物半導(dǎo)體器件和電路
5．1
化合物半導(dǎo)體材料簡介
5．2
GaAs器件及集成電路
5．3
InP基器件及集成電路
5．4
鍺硅器件及集成電路
5．5
化合物半導(dǎo)體器件的發(fā)展趨勢
第6章
雙極和BiCMOS器件以及電路
6．1
雙極集成電路中的基本元件
6．2
雙極集成電路中的基本電路
6．3
雙極集成電路的工藝實現(xiàn)
6．4
先進的雙極工藝
6．5
性能卓越的BiCMOS電路
6．6
BiCMOS器件和電路制造技術(shù)
6．7
先進的BiCMOS技術(shù)及其在數(shù)?；旌想娐泛拖到y(tǒng)集成中的應(yīng)用
第7章
新型封裝技術(shù)
7．1
概述
7．2
傳統(tǒng)封裝技術(shù)的工藝過程
7．3
新型封裝技術(shù)
7．4
跨世紀的電路裝聯(lián)技術(shù)
7．5
下一代微型器件組裝技術(shù)——電場貼裝
第8章
超大規(guī)模集成電路測試技術(shù)
8．1
簡介
8．2
數(shù)字電路測試
8．3
模擬電路及數(shù)模混合電路測試
8．4
測試技術(shù)展望
8．5
世界主要測試設(shè)備公司及產(chǎn)品測試