超寬帶雷達(dá)地表穿透成像探測(cè)

　　本書(shū)分析了超寬帶雷達(dá)地表穿透成像原理，歸納了超寬帶雷達(dá)地雷雷場(chǎng)成像探測(cè)信息處理關(guān)鍵技術(shù)。結(jié)合合成孔徑和虛擬孔徑的特點(diǎn)，分別研究了超寬帶二維和三維成像技術(shù)，提出了多種成像方法。建立了地雷目標(biāo)電磁散射模型，開(kāi)展了地雷目標(biāo)檢測(cè)與鑒別、雷場(chǎng)提取與標(biāo)定等研究。

　　金添，國(guó)防科技大學(xué)電子科學(xué)學(xué)院教授，博導(dǎo)。主要從事超寬帶雷達(dá)、穿透成像、目標(biāo)識(shí)別等領(lǐng)域的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究。獲全國(guó)百篇優(yōu)秀博士論文獎(jiǎng)，國(guó)際無(wú)線電科學(xué)聯(lián)盟青年科學(xué)家獎(jiǎng)，中國(guó)電子學(xué)會(huì)優(yōu)秀科技工作者，軍隊(duì)育才獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)。獲軍隊(duì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、二等獎(jiǎng)2項(xiàng)，榮立二等功1次、三等功1次。主要代表作：《超寬帶SAR淺埋目標(biāo)成像與檢測(cè)的理論和技術(shù)研究》等。