比表面積計(jì)算方法與C程序設(shè)計(jì)案例教程

定　價(jià)：￥128.00

作　者：	張輝、劉凱迪、張四宗著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥121.60)

ISBN：	9787122441768	出版時(shí)間：	2024-02-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)采用圖解與視頻教學(xué)相結(jié)合的方式，通過(guò)豐富的案例及對(duì)應(yīng)的C語(yǔ)言程序，清晰展示了各種比表面積計(jì)算方法具體的計(jì)算步驟、程序整體框架設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)定義、內(nèi)存分配管理、數(shù)據(jù)解析、數(shù)值求解、鍵值查詢(xún)和數(shù)據(jù)文件關(guān)聯(lián)等過(guò)程和技術(shù)手段，幫助讀者在短時(shí)間內(nèi)快速學(xué)會(huì)從理論分析到實(shí)踐應(yīng)用的轉(zhuǎn)換方法。對(duì)于實(shí)際問(wèn)題抽象出來(lái)的矩陣方程，不同章節(jié)采用Householder變換、Akima插值、QR分解、Levenberg-Marquardt最優(yōu)化等數(shù)學(xué)工具，為實(shí)際問(wèn)題提供多種解決方案。本書(shū)可供材料科學(xué)與工程、熱能與動(dòng)力工程、新材料研發(fā)與設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域的人員閱讀，也可供相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生參考。

作者簡(jiǎn)介

　　張輝，2006年畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院高能物理研究所，獲凝聚態(tài)物理專(zhuān)業(yè)理學(xué)博士學(xué)位，高級(jí)程序員，2006年至今任教于北京科技大學(xué)，致力于串口通信監(jiān)測(cè)與控制、吸附類(lèi)儀器設(shè)計(jì)制造、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、比表面積與孔經(jīng)分布算法研究，獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利16項(xiàng)、《基于WinCE系統(tǒng)利用氣體置換原理測(cè)定材料真密度的計(jì)算軟件》等軟件著作權(quán)2項(xiàng)，出版《Visual Basic串口通信及編程實(shí)例》和《嵌入式MCGS串口通信快速入門(mén)及編程實(shí)例》專(zhuān)著2部。在分析儀器制造領(lǐng)域深耕不輟，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、集成電路、軟件算法等方面不斷提高專(zhuān)業(yè)儀器技術(shù)水平。劉凱迪，北京科技大學(xué)工程熱物理專(zhuān)業(yè)工學(xué)碩士開(kāi)發(fā)了《比表面積計(jì)算軟件》、《密度泛函孔徑分布分析軟件》和《多孔復(fù)合材料熱物性預(yù)測(cè)軟件》，專(zhuān)注于材料表征算法的優(yōu)化和研究，旨在通過(guò)分子模擬和數(shù)值分析表征材料物性參數(shù)。張四宗，北京科技大學(xué)動(dòng)力及工程熱物理專(zhuān)業(yè)工學(xué)博士，任教于北京科技大學(xué)，潛心于熱工、控制與新能源等教學(xué)科研儀器研發(fā)，主持或主研國(guó)家自然科學(xué)基金與重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等10余項(xiàng)，發(fā)表高水平論文20余篇，獲發(fā)明專(zhuān)利6項(xiàng)，開(kāi)發(fā)了自動(dòng)皂泡流量計(jì)、路面滲水儀、比表面分析儀和PID溫度控制平臺(tái)等儀器。

圖書(shū)目錄

第1章　材料設(shè)計(jì)與比表面積
1.1　基本概念001
1.2　表觀分子橫截面積與表觀比表面積003
1.3　比表面積計(jì)算方法006
第2章　Langmuir方程及計(jì)算案例
2.1　Langmuir方程009
2.2　線性回歸分析011
2.3　分子橫截面積與分子吸附層厚度013
2.4　單層比表面積015
2.5　氮?dú)馕桨咐?16
2.6　自動(dòng)計(jì)算案例018
2.7　環(huán)境配置024
2.8　C程序源代碼026
第3章　BET方程及C程序
3.1　BET方程048
3.2　單點(diǎn)BET054
3.3　B點(diǎn)BET056
3.4　多點(diǎn)BET064
3.5　C程序源代碼067
第4章　Temkin方程及C程序
4.1　分子運(yùn)動(dòng)速率085
4.2　吸附速率與脫附速率089
4.3　Temkin方程091
4.4　Levenberg-Marquardt最優(yōu)化095
4.5　Temkin計(jì)算過(guò)程095
4.6　C程序源代碼097
第5章　Freundlich方程及C程序
5.1　Freundlich方程139
5.2　熱力學(xué)參數(shù)計(jì)算142
5.3　向量Householder反射143
5.4　矩陣Householder反射145
5.5　矩陣QR分解法案例147
5.6　C程序源代碼152
第6章　t圖法及計(jì)算案例
6.1　厚度計(jì)算173
6.1.1　單層最大吸附量計(jì)算厚度173
6.1.2　厚度公式計(jì)算厚度176
6.2　比表面積與微孔體積177
6.2.1　無(wú)微孔177
6.2.2　有微孔178
6.3　t圖法計(jì)算案例179
6.4　C程序源代碼184
第7章　MP法及計(jì)算案例
7.1　MP法計(jì)算過(guò)程211
7.2　Akima插值212
7.3　MP法計(jì)算案例213
7.4　C程序源代碼220
第8章　α-s法及計(jì)算案例
8.1　α-s法計(jì)算案例266
8.2　C程序源代碼272
第9章　分形維數(shù)及計(jì)算案例
9.1　FHH方程290
9.1.1　FHH計(jì)算案例290
9.1.2　C程序源代碼295
9.2　NK方程304
9.2.1　NK計(jì)算案例305
9.2.2　C程序源代碼310
參考文獻(xiàn)