FloEFD流動與傳熱仿真入門及案例分析（第2版）

目錄
第2版前言
第1版前言
第1章計算流體動力學(xué)概論
1.1計算流體動力學(xué)的基本概念
1.2計算流體動力學(xué)的優(yōu)點
1.3計算流體動力學(xué)的發(fā)展過程
1.4計算流體動力學(xué)的應(yīng)用領(lǐng)域
1.5計算流體動力學(xué)商業(yè)軟件介紹
第2章FloEFD軟件介紹
2.1FloEFD的工程應(yīng)用背景
2.2FloEFD研發(fā)背景和歷史
2.3FloEFD的特點和優(yōu)勢
2.4FloEFD項目文件夾的文件結(jié)構(gòu)
2.5FloEFD軟件安裝和許可證配置
2.5.1FloEFD支持的操作系統(tǒng)和計算機硬件配置
2.5.2FloEFD 2022.1軟件的安裝
2.5.3許可證服務(wù)器的安裝
2.5.4FloEFD 2022.1單機版或網(wǎng)絡(luò)浮動版服務(wù)器許可證的安裝
2.5.5FloEFD 2022.1網(wǎng)絡(luò)浮動版客戶端許可證的獲取
2.6FloEFD軟件模塊
2.6.1Electronics Cooling模塊
2.6.2LED模塊
2.6.3HVAC模塊
2.6.4Advanced模塊
2.6.5EDA Bridge模塊
2.6.6T3ster Automatic Calibration
第3章幾何模型準(zhǔn)備
3.1背景
3.2FloEFD仿真模型數(shù)據(jù)要求
3.3原始MCAD數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
3.4中間格式MCAD數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
3.5模型檢查(Check Geometry)功能應(yīng)用
3.6小結(jié)
第4章仿真分析基礎(chǔ)
4.1向?qū)гO(shè)置
4.2計算域
4.2.1背景
4.2.2FloEFD中計算域設(shè)置
4.3邊界條件
4.3.1背景
4.3.2FloEFD中邊界條件設(shè)置
4.3.3FloEFD中邊界條件設(shè)置實例
4.4流體子域
4.4.1背景
4.4.2FloEFD中流體子域設(shè)置
4.5多孔介質(zhì)
4.5.1背景
4.5.2工程數(shù)據(jù)庫多孔介質(zhì)
4.5.3多孔介質(zhì)設(shè)置
4.6輻射面
4.6.1背景
4.6.2工程數(shù)據(jù)庫的輻射面
4.6.3輻射面設(shè)置
4.7輻射源
FloEFD流動與傳熱仿真入門及案例分析第2版目錄4.7.1背景
4.7.2輻射源設(shè)置
4.7.3輻射源設(shè)置實例
4.8固體材料
4.8.1背景
4.8.2工程數(shù)據(jù)庫固體材料
4.8.3固體材料設(shè)置
4.9目標(biāo)
4.9.1背景
4.9.2目標(biāo)設(shè)置
4.9.3其他
4.10熱源
4.10.1表面熱源
4.10.2體積熱源
4.10.3體積熱源設(shè)置實例
第5章元件簡化模型
5.1風(fēng)扇
5.1.1背景
5.1.2工程數(shù)據(jù)庫風(fēng)扇
5.1.3風(fēng)扇模型
5.1.4軸流風(fēng)扇建模實例
5.2接觸熱阻
5.2.1背景
5.2.2工程數(shù)據(jù)庫接觸熱阻
5.2.3接觸熱阻模型
5.2.4接觸熱阻建模實例
5.3雙熱阻組件
5.3.1背景
5.3.2雙熱阻組件工程數(shù)據(jù)庫
5.3.3雙熱阻組件設(shè)置
5.4熱電制冷器
5.4.1背景
5.4.2熱電制冷器工程數(shù)據(jù)庫
5.4.3熱電制冷器模型
5.4.4熱電制冷器建模實例
5.5打孔板
5.5.1背景
5.5.2打孔板工程數(shù)據(jù)庫
5.5.3打孔板模型
5.5.4打孔板建模實例
5.6熱連接
5.6.1背景
5.6.2熱連接模型
第6章網(wǎng)格基礎(chǔ)與操作
6.1CFD軟件網(wǎng)格簡介
6.2FloEFD網(wǎng)格基礎(chǔ)
6.3FloEFD網(wǎng)格設(shè)置
6.3.1自動網(wǎng)格設(shè)置
6.3.2手動網(wǎng)格設(shè)置
6.3.3局部網(wǎng)格設(shè)置
6.3.4自適應(yīng)網(wǎng)格劃分
6.4小結(jié)
第7章求解計算和監(jiān)控
7.1計算控制選項
7.2運行計算設(shè)置
7.3求解計算窗口
第8章結(jié)果后處理和操作
8.1場景
8.2網(wǎng)格顯示
8.3切面云圖
8.4表面云圖
8.5等值面云圖
8.6流動跡線
8.7粒子研究
8.8點參數(shù)
8.9表面參數(shù)
8.10體積參數(shù)
8.11XY圖
8.12目標(biāo)圖
8.13熱流圖
8.14報告
第9章參數(shù)研究
9.1參數(shù)研究介紹
9.1.1參數(shù)研究的作用
9.1.2參數(shù)研究界面
9.1.3參數(shù)研究操作流程
9.2假設(shè)分析
9.3目標(biāo)優(yōu)化
9.4參數(shù)研究實例
9.4.1假設(shè)分析實例
9.4.2目標(biāo)優(yōu)化實例
第10章汽車外流分析仿真實例
10.1汽車空氣動力學(xué)數(shù)值模擬的背景介紹
10.2汽車外流分析目標(biāo)
10.3汽車外流分析模型介紹
10.4汽車外流分析流程介紹
10.4.1建立仿真分析模型
10.4.2求解計算
10.4.3仿真結(jié)果分析
10.5小結(jié)
第11章汽車功放熱仿真實例
11.1汽車功放產(chǎn)品介紹
11.2功放熱設(shè)計目標(biāo)
11.3功放通用散熱架構(gòu)
11.4功放熱仿真
11.4.1建立模型
11.4.2求解計算
11.4.3仿真結(jié)果分析
11.5小結(jié)
第12章汽車主機產(chǎn)品熱仿真實例
12.1汽車主機產(chǎn)品介紹
12.2主機熱設(shè)計目標(biāo)
12.3主機產(chǎn)品風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)
12.4風(fēng)冷機頭熱仿真
12.4.1建模與輸入條件設(shè)置
12.4.2風(fēng)冷求解域設(shè)置
12.4.3風(fēng)冷創(chuàng)建風(fēng)扇
12.4.4克隆項目——風(fēng)冷優(yōu)化
12.4.5風(fēng)冷仿真結(jié)果分析
12.5小結(jié)
第13章FloEFD EDA Bridge模塊應(yīng)用實例
13.1背景
13.2FloEFD EDA Bridge界面
13.3FloEFD EDA Bridge應(yīng)用示例
13.3.1Compact模型
13.3.2Detailed模型
13.3.3Material Map模型
13.4小結(jié)
參考文獻