集成電路與等離子體裝備

定　價(jià)：￥168.00

作　者：	趙晉榮等
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787030775467	出版時(shí)間：	2024-06-01	包裝：	精裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　全書(shū)主要介紹了集成電路中與等離子體設(shè)備相關(guān)的內(nèi)容，具體包括集成電路簡(jiǎn)史、分類(lèi)和發(fā)展方向以及面臨的挑戰(zhàn)，氣體放電的基本原理和典型應(yīng)用、等離子體刻蝕工藝與設(shè)備、等離子體表面處理技術(shù)與設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備與工藝、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積工藝與設(shè)備、高密度等離子體化學(xué)氣相沉積工藝與設(shè)備、爐管設(shè)備與工藝等。