電磁兼容檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可基礎(chǔ)與技術(shù)趨勢

前言
第1章　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可概述 1
1.1　 實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可簡介 1
1.2　 實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可的作用 3
1.2.1　 評價和證實(shí)實(shí)驗(yàn)室能力 4
1.2.2　 支撐政府監(jiān)管 4
1.2.3　 增強(qiáng)檢測國際采信，促進(jìn)貿(mào)易便利化 4
1.2.4　 保障環(huán)境健康和社會治理 5
1.2.5　 提升實(shí)驗(yàn)室競爭力和持續(xù)改進(jìn) 5
1.3　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室發(fā)展歷程 6
1.3.1　 EMC標(biāo)準(zhǔn)化組織 6
1.3.2　 我國EMC檢測實(shí)驗(yàn)室類型 7
1.3.3　 我國EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可發(fā)展現(xiàn)狀 8
1.4　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可流程 9
1.4.1　 運(yùn)行體系 9
1.4.2　 提交申請 10
1.4.3　 受理決定 10
1.4.4　 文件評審 11
1.4.5　 現(xiàn)場評審 12
1.4.6　 整改驗(yàn)收 12
1.4.7　 認(rèn)可批準(zhǔn) 13
1.4.8　 后續(xù)評審和變更 13
1.4.9　 權(quán)利和義務(wù) 14
第2章　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可要點(diǎn)解析 15
2.1　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可基礎(chǔ)知識 15
2.1.1　 EMC相關(guān)認(rèn)可規(guī)范簡介 15
2.1.2　 EMC實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可基本條件 17
2.2　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可管理體系要點(diǎn) 18
2.2.1　 公正性和保密性 18
2.2.2　 組織結(jié)構(gòu) 19
2.2.3　 管理體系 20
2.2.4　 文件和記錄控制 21
2.2.5　 應(yīng)對風(fēng)險和機(jī)遇的措施 21
2.2.6　 糾正措施和改進(jìn) 22
2.2.7　 內(nèi)部審核 23
2.2.8　 管理評審 24
2.3　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可技術(shù)要求要點(diǎn) 25
2.3.1　 人員 25
2.3.2　 設(shè)施和環(huán)境條件 26
2.3.3　 設(shè)備 26
2.3.4　 計(jì)量溯源性 27
2.3.5　 外部提供的產(chǎn)品和服務(wù) 27
2.3.6　 合同評審 28
2.3.7　 檢測方法的選擇、驗(yàn)證和確認(rèn) 29
2.3.8　 EMC檢測物品的處置 29
2.3.9　 技術(shù)記錄 30
2.3.10　 EMC測量不確定度的評定 31
2.3.11　 確保結(jié)果有效性 31
2.3.12　 EMC檢測報告 32
2.4　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可常見問題 33
2.4.1　 EMC檢測設(shè)備及校準(zhǔn)問題 33
2.4.2　 EMC檢測設(shè)施環(huán)境常見問題 35
2.4.3　 EMC檢測方法實(shí)施常見問題 36
2.4.4　 EMC檢測報告常見問題 38
2.4.5　 EMC檢測實(shí)驗(yàn)室管理常見問題 38
2.5　 EMC檢測能力的表述解析 39
2.5.1　 EMC檢測能力表述基本結(jié)構(gòu) 40
2.5.2　 檢測對象的表述 41
2.5.3　 檢測項(xiàng)目/參數(shù)的表述 41
2.5.4　 檢測標(biāo)準(zhǔn)（方法）的表述 42
2.5.5　 相關(guān)說明的表述 43
2.5.6　 其他表述要求 44
2.5.7　 檢測能力表述的數(shù)據(jù)質(zhì)量 44
第3 章　 EMC 檢測實(shí)驗(yàn)室檢測能力的提升 46
3.1　 EMC 檢測實(shí)驗(yàn)室人員能力 46
3.1.1　 人員能力模型 46
3.1.2　 人員能力指標(biāo)體系 47
3.1.3　 人員能力指標(biāo)分級 52
3.1.4　 應(yīng)用模型提升人員能力 53
3.2　 EMC 檢測設(shè)備管理 57
3.2.1　 檢測設(shè)備的生命周期 57
3.2.2　 檢測設(shè)備的采購與驗(yàn)收 59
3.2.3　 檢測設(shè)備的使用和維護(hù) 60
3.2.4　 檢測設(shè)備的報廢 61
3.2.5　 檢測設(shè)備的檔案管理 62
3.2.6　 檢測設(shè)備的風(fēng)險管理 62
3.2.7　 通過設(shè)備管理提升能力 63
3.3　 EMC 檢測量值溯源 64
3.3.1　 基本概念 64
3.3.2　 校準(zhǔn)方案的制訂 66
3.3.3　 校準(zhǔn)方案的實(shí)施 67
3.3.4　 校準(zhǔn)結(jié)果的使用 68
3.3.5　 不確定度 69
3.3.6　 校準(zhǔn)方案的監(jiān)控與改進(jìn) 70
3.3.7　 設(shè)備校準(zhǔn)周期的確定和調(diào)整 71
3.3.8　 典型設(shè)備校準(zhǔn)參數(shù) 72
3.4　 EMC 檢測設(shè)施與環(huán)境確認(rèn) 76
3.4.1　 屏蔽室 76
3.4.2　 開闊試驗(yàn)場地（OATS） 77
3.4.3　 半電波暗室（SAC） 或全電波暗室（FAR） 78
3.4.4　 汽車零部件測量用半電波暗室 79
3.4.5　 輻射雜散測量用全電波暗室 80
3.4.6　 汽車整車輻射抗擾度試驗(yàn)用電波暗室 80
3.4.7　 專用產(chǎn)品測量場地要求 81
3.4.8　 空口（OTA） 性能電波暗室 82
3.4.9　 橫電磁波室（TEM 或GTEM小室） 82
3.4.10　 混響室（混波室） 83
3.4.11　 大環(huán)天線系統(tǒng)（LLAS） 83
3.5　 EMC 檢測結(jié)果有效性保證 84
3.5.1　 概述 84
3.5.2　 期間核查 85
3.5.3　 控制圖 89
3.5.4　 檢測的重復(fù)性、復(fù)現(xiàn)性及中間精密度 98
3.5.5　 測量系統(tǒng)或設(shè)備的重復(fù)性、穩(wěn)定性考核 100
3.5.6　 留存樣品檢測 103
3.5.7　 盲樣測試 103
3.5.8　 樣品不同參數(shù)檢測結(jié)果之間的相關(guān)性 103
3.5.9　 能力驗(yàn)證計(jì)劃 104
3.5.10　 實(shí)驗(yàn)室間比對 124
第4 章　 新興領(lǐng)域EMC 檢測技術(shù) 126
4.1　 集成電路EMC 檢測技術(shù) 126
4.1.1　 概述 126
4.1.2　 集成電路EMC 測試的特點(diǎn) 129
4.1.3　 集成電路電磁發(fā)射測量 129
4.1.4　 集成電路電磁抗擾度測量 143
4.2　 移動通信EMC 檢測技術(shù) 150
4.2.1　 概述 150
4.2.2　 移動通信設(shè)備的EMC 測試要求 152
4.2.3　 移動通信設(shè)備的騷擾測量 158
4.2.4　 移動通信設(shè)備的抗擾度試驗(yàn) 169
4.3　 汽車電子EMC 檢測技術(shù) 177
4.3.1　 概述 177
4.3.2　 技術(shù)特點(diǎn) 178
4.3.3　 發(fā)射 178
4.3.4　 抗擾度 193
4.4　 EMC 檢測的技術(shù)發(fā)展趨勢 219
4.4.1　 概述 219
4.4.2　 產(chǎn)品分類的發(fā)展 220
4.4.3　 測試項(xiàng)目的發(fā)展 221
4.4.4　 測試頻率的擴(kuò)展 222
4.4.5　 測試方法的發(fā)展 223
4.4.6　 小結(jié) 224