高速PCB設計經(jīng)驗規(guī)則應用實踐

定　價：￥69.00

作　者：	田學軍
出版社：	清華大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302672319	出版時間：	2024-10-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　電子電路板是消費電子產(chǎn)品和工業(yè)自動化控制設備的重要部件，隨著電子技術的日益發(fā)展，電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設計技術越來越成為電子工程師的技能。本書從實用角度介紹高速PCB設計中的經(jīng)驗規(guī)則，重點講述在實際工作中如何正確地運用經(jīng)驗規(guī)則，避免錯誤。本書分為6章，第1、2章講解了什么是高速PCB設計的經(jīng)驗規(guī)則，其與理論知識相比有什么優(yōu)勢，如何運用；第3章詳細介紹了高速PCB設計的每個環(huán)節(jié)的技術要點、經(jīng)驗規(guī)則；第4章介紹常用的經(jīng)驗公式；第5章分析了幾類特殊電路的設計經(jīng)驗規(guī)則的應用；第6章講解了在一個設計案例中經(jīng)驗規(guī)則的具體應用。本書力求在高速PCB設計領域，為電子工程師、產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)技術人員、在校學生以及電子愛好者提供有關高速PCB設計經(jīng)驗規(guī)則的模塊化知識體系，各章主題相對獨立完整，有利于讀者碎片化地學習并應用到具體的設計工作中。本書可作為各類大中專院校相關專業(yè)的培訓教材，也可作為電子、電氣、自動化設計等相關專業(yè)人員的學習和參考用書。

作者簡介

　　清華大學電子工程專業(yè)碩士研究生畢業(yè)。從事消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)自動化設備、光電檢測儀器等的研發(fā)和生產(chǎn)工作30余年。在外資、國企和民企中擔任過研發(fā)工程師、項目主管、總工程師等職務。在電子和光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、質量控制等方面有較多技術積累和實踐經(jīng)驗。在長期的技術開發(fā)工作中，對電路設計、產(chǎn)品研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)技術的學習研究、知識管理等方面，形成了系統(tǒng)的理解和獨自見解。

圖書目錄

第1章高速PCB設計的經(jīng)驗規(guī)則
1.1生活中的經(jīng)驗規(guī)則
1.2PCB設計中的經(jīng)驗規(guī)則
1.3經(jīng)驗規(guī)則的來源
1.3.1理論與實踐的結合
1.3.2每條經(jīng)驗規(guī)則都有其原理
1.4高速PCB設計中經(jīng)驗規(guī)則的實用性
1.4.1精確的答案與快速的答案
1.4.2成本收益
1.5正確使用高速PCB設計的經(jīng)驗規(guī)則
1.5.1使用經(jīng)驗規(guī)則的場景
1.5.2使用經(jīng)驗規(guī)則的條件
1.5.3了解經(jīng)驗規(guī)則的原理
1.5.4對結果做出預測
第2章高速PCB設計經(jīng)驗規(guī)則使用心法
2.1不要盲目使用經(jīng)驗規(guī)則
2.1.1過時的規(guī)則
2.1.2不適用的規(guī)則
2.1.3專業(yè)工具與仿真軟件
2.2非技術經(jīng)驗規(guī)則
2.2.1從經(jīng)驗中學習
2.2.2抽出時間思考
2.2.3記下那些讓你進步的東西
2.2.4向他人學習
2.2.5與時俱進，不能刻舟求劍
2.2.6充分利用網(wǎng)上資源
2.2.7將經(jīng)驗法則轉換為設計規(guī)則和約束條件
第3章PCB設計中的經(jīng)驗規(guī)則
3.1PCB板材特性和常用工藝參數(shù)
3.1.1PCB板材特性和選擇
3.1.2PCB設計需要了解的常見工藝參數(shù)
3.2PCB設計中布局的經(jīng)驗規(guī)則
3.2.1預先進行平面規(guī)劃
3.2.2元件布局的經(jīng)驗規(guī)則
3.3疊層設計
3.3.1疊層設計的經(jīng)驗規(guī)則
3.3.2對PCB層數(shù)進行估算
3.3.3為傳輸線阻抗設計做好前期準備
3.3.4單面板和雙面板的疊層
3.3.5四層板的疊層
3.3.6六層板的疊層
3.3.7八層板疊層方案
3.3.8更多層數(shù)
3.4電源的布局
3.4.1電源平面分割
3.4.2處理好電源分配網(wǎng)絡
3.4.3避免密集過孔
3.4.4處理好散熱電路元件
3.5地的布局
3.5.1地概念的起源
3.5.2回流路徑
3.5.3信號——回流環(huán)路
3.5.4地平面上的噪聲——地彈噪聲和共地噪聲
3.5.5分割地平面——數(shù)字地和模擬地
3.6單個信號網(wǎng)絡
3.6.1走線阻抗
3.6.2反射
3.6.3過孔影響
3.6.4阻抗匹配
3.7串擾
3.7.1串擾是如何發(fā)生的
3.7.2遠端和近端串擾
3.7.3間距與耦合
3.7.4保護地線
3.7.5減小串擾的經(jīng)驗規(guī)則
3.8損耗與衰減
3.9差分線對
3.9.1差分信號傳輸方式的優(yōu)點
3.9.2雙絞線
3.9.3PCB上的差分線對
3.9.4差分阻抗
3.9.5差分線對PCB走線參數(shù)設計
3.9.6差分線對布線要求
3.9.7差分線對的端接
3.10電源分配網(wǎng)絡
3.10.1電源分配網(wǎng)絡模型和阻抗曲線
3.10.2影響電源分配網(wǎng)絡阻抗的因素
3.10.3去耦電容與旁路電容
3.10.4電源地平面電容
3.10.5其他電源和地布線的經(jīng)驗規(guī)則
第4章PCB設計中的經(jīng)驗公式
4.1常見材料特性參數(shù)
4.1.1銅的特性
4.1.2PCB介質材料FR4
4.1.3其他常用物理量
4.2信號估計
4.2.1信號傳播速度
4.2.2信號上升時間與有效帶寬
4.2.3數(shù)字信號的傳輸率與帶寬
4.3PCB寄生參數(shù)
4.3.1PCB走線的直流電阻
4.3.2走線的寄生電容
4.3.3走線的寄生電感
4.3.4過孔的寄生參數(shù)
4.4信號完整性估計
4.4.1集膚深度
4.4.2地彈電壓
4.4.3回流電流密度分布
4.4.4串擾
第5章特殊PCB設計的經(jīng)驗規(guī)則
5.1雙層電路板
5.1.1雙層電路板的局限性
5.1.2雙層電路板布線經(jīng)驗規(guī)則
5.2DCDC開關電源電路
5.2.1電路原理和關鍵回路
5.2.2PCB疊層
5.2.3元件布局和布線
5.2.4地平面處理
5.3USB電路
5.3.1USB PCB布線要求
5.3.2多層PCB疊層
5.3.3阻抗設計
5.3.4布線和布局
5.3.5長度匹配
5.3.6電源
5.3.7EMC/ESD措施
5.4ADC/DAC電路
5.4.1電路布局
5.4.2地和電源平面
5.4.3ADC芯片外露焊盤(EPAD)
5.4.4去耦電容
5.4.5布線
5.4.6過孔
5.5BGA電路
5.5.1BGA封裝特點
5.5.2BGA布線的實用經(jīng)驗規(guī)則
5.6單片機電路
5.6.1電源和去耦電容
5.6.2數(shù)字地和模擬地
5.6.3外部晶振
5.6.4時鐘和輸出端口設置
第6章高速PCB設計經(jīng)驗規(guī)則應用案例
6.1PCB設計學習資源
6.2開源硬件項目介紹
6.2.1BeagleBoardX15電路分析
6.2.2電路功能模塊分組
6.3PCB疊層設計
6.4布局設計
6.5數(shù)據(jù)傳輸線阻抗設計
6.6PCB布線分析
6.6.1BGA布線
6.6.2SERDES接口布線
6.6.3DDR3布線
6.7地平面和電源平面