工業(yè)芯片可靠性設(shè)計

　　本書共6章，針對工業(yè)芯片在使用環(huán)境復(fù)雜性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)多樣性方面的特點(diǎn)，介紹了其片上可靠性防護(hù)的基本原理和工程化設(shè)計技術(shù)，重點(diǎn)介紹了應(yīng)對靜電與閂鎖等電過應(yīng)力的防護(hù)器件、防護(hù)電路和防護(hù)架構(gòu)以及針對RF CMOS、功率芯片和異質(zhì)集成電路等的專用防護(hù)方法，還介紹了納米CMOS器件可靠性模型與仿真。全書總結(jié)了國內(nèi)外在工業(yè)芯片可靠性防護(hù)設(shè)計方面的先進(jìn)技術(shù)與方法，既有系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論與專業(yè)知識，又注重工程經(jīng)驗(yàn)與實(shí)踐案例；既具有鮮明的學(xué)術(shù)先進(jìn)性，又具備豐富的技術(shù)實(shí)用性。 為方便學(xué)習(xí)，各章末均給出了本章要點(diǎn)與綜合理解題；書末的附錄中給出了本書縮略語對照表和各章綜合理解題的參考答案。 本書既可以供從事相關(guān)工作的一線工程技術(shù)人員和管理人員使用，也可作為高校相關(guān)學(xué)科專業(yè)的教學(xué)參考書。

暫缺《工業(yè)芯片可靠性設(shè)計》作者簡介