Altium Designer 印制電路板設(shè)計(jì)教程（第2版）

前言
二維碼資源清單
項(xiàng)目1印制電路板認(rèn)知與制作
任務(wù)1.1認(rèn)知印制電路板
1.1.1認(rèn)知印制電路板的組件
1.1.2印制電路板的種類
任務(wù)1.2了解印制電路板的生產(chǎn)制作
1.2.1印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
1.2.2采用熱轉(zhuǎn)印方式制板
技能實(shí)訓(xùn)1熱轉(zhuǎn)印方式制板
思考與練習(xí)
項(xiàng)目2原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)
任務(wù)2.1了解Altium Designer 19軟件
2.1.1啟動(dòng)Altium Designer 19
2.1.2Altium Designer 19中英文界面切換
2.1.3Altium Designer 19主題顏色設(shè)置
2.1.4Altium Designer 19系統(tǒng)自動(dòng)備份設(shè)置
2.1.5PCB工程及設(shè)計(jì)文件
任務(wù)2.2認(rèn)知原理圖編輯器
2.2.1原理圖設(shè)計(jì)基本步驟
2.2.2原理圖編輯器
2.2.3設(shè)置圖紙格式
2.2.4設(shè)置單位制和柵格尺寸
任務(wù)2.3單管放大電路原理圖設(shè)計(jì)
2.3.1原理圖設(shè)計(jì)布線工具
2.3.2設(shè)置元器件庫(kù)
2.3.3放置元器件
2.3.4調(diào)整元器件布局
2.3.5放置電源和接地符號(hào)
2.3.6放置電路的I/O端口
2.3.7電氣連接
2.3.8元器件屬性設(shè)置
2.3.9元器件封裝設(shè)置
2.3.10元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)標(biāo)注
2.3.11繪制電路波形
2.3.12放置文字說(shuō)明
2.3.13文件的存盤(pán)與系統(tǒng)退出
2.3.14下載元器件庫(kù)
任務(wù)2.4總線形式接口電路設(shè)計(jì)
2.4.1放置總線
2.4.2放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
2.4.3智能粘貼
2.4.4放置差分標(biāo)識(shí)
任務(wù)2.5層次電路圖設(shè)計(jì)
2.5.1單片機(jī)最小系統(tǒng)主圖設(shè)計(jì)
2.5.2層次電路子圖設(shè)計(jì)
2.5.3設(shè)置圖紙標(biāo)題欄信息
任務(wù)2.6原理圖編譯與網(wǎng)絡(luò)表生成
2.6.1原理圖編譯
2.6.2生成網(wǎng)絡(luò)表
任務(wù)2.7原理圖輸出及元器件清單生成
2.7.1原理圖打印
2.7.2PDF形式原理圖輸出
2.7.3元器件清單生成
技能實(shí)訓(xùn)2單管放大電路原理圖設(shè)計(jì)
技能實(shí)訓(xùn)3繪制接口電路圖
技能實(shí)訓(xùn)4繪制單片機(jī)最小系統(tǒng)層次式電路圖
思考與練習(xí)
項(xiàng)目3原理圖元器件設(shè)計(jì)
任務(wù)3.1認(rèn)知元器件庫(kù)編輯器
3.1.1啟動(dòng)元器件庫(kù)編輯器
3.1.2使用元器件繪制工具
任務(wù)3.2規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計(jì)——TEA2025
3.2.1認(rèn)知元器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸
3.2.2元器件庫(kù)編輯器參數(shù)設(shè)置
3.2.3新建元器件庫(kù)和元器件
3.2.4繪制元器件圖形與放置引腳
3.2.5設(shè)置元器件屬性
任務(wù)3.3采用元器件符號(hào)設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件
任務(wù)3.4不規(guī)則分立元器件PNP晶體管設(shè)計(jì)
任務(wù)3.5多功能單元元器件設(shè)計(jì)
3.5.1DM74LS00設(shè)計(jì)
3.5.2利用庫(kù)中的電阻設(shè)計(jì)雙聯(lián)電位器
任務(wù)3.6在原理圖中直接編輯元器件
技能實(shí)訓(xùn)5原理圖庫(kù)元器件設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目4單管放大電路PCB設(shè)計(jì)
任務(wù)4.1認(rèn)知PCB編輯器
4.1.1啟動(dòng)PCB編輯器
4.1.2PCB編輯器的管理
4.1.3設(shè)置單位制和布線柵格
任務(wù)4.2認(rèn)知PCB設(shè)計(jì)中的基本組件和工作層
4.2.1PCB設(shè)計(jì)中的基本組件
4.2.2PCB工作層
4.2.3PCB工作層設(shè)置
任務(wù)4.3單管放大電路PCB設(shè)計(jì)步驟
4.3.1規(guī)劃PCB尺寸
4.3.2從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
4.3.3手工放置元器件封裝
4.3.4元器件布局調(diào)整
4.3.5放置焊盤(pán)和過(guò)孔
4.3.6制作螺紋孔
4.3.73D預(yù)覽
4.3.8手工布線
技能實(shí)訓(xùn)6單管放大電路PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目5元器件封裝設(shè)計(jì)
任務(wù)5.1認(rèn)知元器件封裝
任務(wù)5.2PCB元器件封裝設(shè)計(jì)
5.2.1創(chuàng)建PCB元器件庫(kù)
5.2.2采用“元器件向?qū)А痹O(shè)計(jì)元器件封裝
5.2.3采用“IPC封裝向?qū)А痹O(shè)計(jì)元器件封裝
5.2.4采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元器件封裝
5.2.5帶散熱片的元器件封裝設(shè)計(jì)
5.2.6從其他封裝庫(kù)中復(fù)制封裝
5.2.7元器件封裝的編輯
任務(wù)5.3創(chuàng)建元器件的3D模型
5.3.1創(chuàng)建簡(jiǎn)單3D模型
5.3.23D STEP模型導(dǎo)入
技能實(shí)訓(xùn)7元器件封裝設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目6低頻矩形PCB設(shè)計(jì)——電子鎮(zhèn)流器
任務(wù)6.1了解PCB布局、布線的一般原則
6.1.1印制板布局基本原則
6.1.2印制板布線基本原則
任務(wù)6.2了解電子鎮(zhèn)流器及設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
6.2.1產(chǎn)品介紹
6.2.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
6.2.3設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
任務(wù)6.3加載網(wǎng)絡(luò)信息及手工布局
6.3.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
6.3.2PCB設(shè)計(jì)中常用快捷鍵使用
6.3.3電子鎮(zhèn)流器PCB手工布局
任務(wù)6.4電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線
6.4.1焊盤(pán)調(diào)整
6.4.2手工布線及調(diào)整
6.4.3采用多窗口顯示模式進(jìn)行布線
任務(wù)6.5鋪銅設(shè)計(jì)
任務(wù)6.6設(shè)置露銅
技能實(shí)訓(xùn)8電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目7高散熱圓形PCB設(shè)計(jì)——LED燈
任務(wù)7.1了解LED燈
7.1.1產(chǎn)品介紹
7.1.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
7.1.3設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
任務(wù)7.2LED燈PCB設(shè)計(jì)
7.2.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
7.2.2LED燈PCB手工布局
7.2.3LED燈PCB手工布線
7.2.4生成PCB的元器件報(bào)表
技能實(shí)訓(xùn)9LED燈PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目8雙面PCB設(shè)計(jì)——STM32功能板
任務(wù)8.1了解STM32功能板
8.1.1產(chǎn)品介紹
8.1.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
8.1.3設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
任務(wù)8.2STM32功能板PCB布局
8.2.1從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝到PCB
8.2.2PCB模塊化布局及手工調(diào)整
8.2.3網(wǎng)絡(luò)類的創(chuàng)建與使用
任務(wù)8.3常用自動(dòng)布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
任務(wù)8.4STM32功能板PCB布線
8.4.1元器件預(yù)布線
8.4.2自動(dòng)布線
8.4.3PCB布線手工調(diào)整
8.4.4淚滴設(shè)置
8.4.5露銅設(shè)置
技能實(shí)訓(xùn)10STM32功能板PCB設(shè)計(jì)
思考與練習(xí)
項(xiàng)目9雙面貼片PCB——USB轉(zhuǎn)串口連接器
任務(wù)9.1了解USB轉(zhuǎn)串口連接器產(chǎn)品及設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
9.1.1產(chǎn)品介紹
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