芯片的未來：制衡世界的技術(shù)

定　價(jià)：￥58.00

作　者：	黑田忠廣
出版社：	浙江人民出版社
叢編項(xiàng)：	財(cái)之道叢書
標(biāo)　簽：	暫缺

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當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥41.70)

ISBN：	9787213112690	出版時(shí)間：	2024-01-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　半導(dǎo)體戰(zhàn)略的關(guān)鍵是積極投資精細(xì)化技術(shù)。然而，對于日本來說，僅僅遵守常規(guī)很難挽回那失去的30年。當(dāng)許多人能夠制造芯片時(shí)，創(chuàng)新才會(huì)發(fā)生。日本芯片領(lǐng)軍人物、東京大學(xué)教授黑田忠廣首次出書，通過“半導(dǎo)體森林生態(tài)”“切片面包型3D集成”等獨(dú)特比擬，揭示了半導(dǎo)體新世界、激蕩環(huán)境以及應(yīng)對方法。作者認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的愿景并非難以置信，但創(chuàng)建芯片網(wǎng)絡(luò)而不是加劇芯片戰(zhàn)爭需要各國政府之間以及公共部門與私營部門之間謹(jǐn)慎協(xié)調(diào)。打造芯片產(chǎn)業(yè)的下一階段需要的不僅僅是資金和摩爾定律，還需要更多的人才。芯片的未來，不只是寡頭壟斷和殘酷戰(zhàn)爭，更應(yīng)關(guān)注共生和超進(jìn)化生態(tài)。在當(dāng)前國內(nèi)外復(fù)雜的政治、經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，本書可供半導(dǎo)體從業(yè)人員、政策制定者及投資者參考，有助于我們了解日本資深半導(dǎo)體專家的獨(dú)特視角，進(jìn)而為我國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展提供借鑒。

作者簡介

　　[日]黑田忠廣，東京大學(xué)研究生院電氣工程和系統(tǒng)科學(xué)系教授，東京大學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)研究中心（d.lab）主任，IEEE （電氣與電子工程師協(xié)會(huì)）會(huì)士，VLSI（超大規(guī)模集成電路）研討會(huì)委員會(huì)主席。1959年出生于三重縣，畢業(yè)于東京大學(xué)。曾任東芝研究員、慶應(yīng)大學(xué)教授、加州大學(xué)伯克利分校教授，是60年來在ISSCC（國際固態(tài)電路會(huì)議）上發(fā)表論文數(shù)量排名前10的研究人員。

圖書目錄

術(shù)語表001
第一章
第一章一陽來復(fù) 005
1 晚宴——舞臺轉(zhuǎn)向 007
2 東京大學(xué)在行動(dòng)——敏捷 013
3 更多人參與——吸引全世界的大腦 018
4 半導(dǎo)體森林——共生與共進(jìn)化 022
第二章
第二章卷土重來 027
1 半導(dǎo)體戰(zhàn)略——預(yù)測未來，搶先出擊 029
規(guī)則改變 / 029
綠色增長戰(zhàn)略 / 036
2 從通用芯片到專用芯片——半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則變革 039
通用芯片時(shí)代和專用芯片時(shí)代 / 039
游戲改變者——自主開發(fā)專用芯片 / 041
思考知識密集型社會(huì)中的制造業(yè) / 043
3 從工業(yè)稻米到社會(huì)的神經(jīng)元——后疫情時(shí)代的半導(dǎo)體 045
消耗大量能源的遠(yuǎn)程連接的社會(huì) / 045
從工業(yè)的稻米到社會(huì)的神經(jīng)元 / 047
如何打造數(shù)字文明 / 049
4 從大壩到半導(dǎo)體——數(shù)字社會(huì)的基礎(chǔ)設(shè)施051
八田大壩與臺積電 / 051
數(shù)字社會(huì)的基礎(chǔ)設(shè)施 / 053
廣井勇的教誨 / 055
【專欄】Rapidus 的戰(zhàn)略057
第三章
第三章構(gòu)造改革 063
1 大腦、計(jì)算機(jī)和集成電路短暫的歷史以及未來 065
大腦、計(jì)算機(jī)和集成電路的誕生 / 065
集成電路的增長與限制 / 067
從通用到專用，從 2D 到 3D / 069
2 微細(xì)化的劇本——指數(shù)函數(shù)的奇跡071
理想的微細(xì)化劇本 / 071
現(xiàn)實(shí)中的微細(xì)化及其副作用 / 073
無法直觀地感受到指數(shù)函數(shù)的神奇之處 / 075
3 芯片結(jié)構(gòu)調(diào)整——減少漏電 077
晶體管的結(jié)構(gòu)改革 / 077
線路結(jié)構(gòu)的改革 / 082
極限論的趨勢 / 083
4 人工智能芯片——向大腦學(xué)習(xí) 085
計(jì)算機(jī)的誕生，起源于數(shù)學(xué) / 085
向大腦學(xué)習(xí)的 AI 芯片 / 087
大腦與硅腦 / 089
【專欄】 LSTC 的戰(zhàn)略091
第四章
第四章百花繚亂 095
1 從 2D 到 3D——集成電路接下來的半個(gè)世紀(jì)097
大規(guī)模系統(tǒng)的連接問題 / 097
硅通孔 TSV 和磁耦合通信 TCI / 099
一個(gè)可以利用非連續(xù)性（破壞性創(chuàng)新）技術(shù)的時(shí)代 / 102
2 半導(dǎo)體立方——從橫向到縱向 104
煎餅型和切片面包型 / 104
從內(nèi)存立方體到系統(tǒng)立方體 / 108
3 將大腦與互聯(lián)網(wǎng)連接起來 111
在劍橋看到的神秘景象 / 111
膨脹顯微鏡法 / 113
當(dāng)大腦連接上互聯(lián)網(wǎng)時(shí)，會(huì)發(fā)生什么 / 115
4 同步與異步——芯片的節(jié)律 117
芯片的同步設(shè)計(jì) / 117
重新考慮異步設(shè)計(jì) / 120
自然界的節(jié)律 / 122
【專欄】集團(tuán)同步的模型 124
第五章
第五章民主主義 131
1 時(shí)間就是金錢 ………………… 133
成本績效與時(shí)間績效 / 133
后 5G 時(shí)代所需要的半導(dǎo)體 / 135
充分發(fā)揮計(jì)算機(jī)的作用 / 138
2 敏捷開發(fā)——AI 時(shí)代的芯片開發(fā)法 140
從瀑布模型轉(zhuǎn)向敏捷開發(fā) / 140
芯片的敏捷開發(fā) / 143
分治法 / 145
3 硅編譯器——就像編寫軟件一樣設(shè)計(jì)芯片 146
硅編譯器 1.0 / 146
硅編譯器 2.0 / 148
復(fù) 興 / 150
4 半導(dǎo)體的民主化——敏捷 X 153
敏捷 X / 153
為科學(xué)發(fā)展作出貢獻(xiàn) / 156
SPICE 在我腦海中留下了深刻的印象 / 159
【專欄】國際人才流動(dòng) 161
第六章
第六章超進(jìn)化論 167
1 巨大集成 169
2 豐富的森林——生態(tài)系統(tǒng)的力量 173
3 超進(jìn)化論——孕育多樣性的機(jī)制 177
4 新芽——傳給下一代 182
【專欄】 IMEC 強(qiáng)大的秘密 184

注釋 189
后記 213