芯片制造廠房建設(shè)全生命周期管理模型理論與實(shí)踐

　　本書依據(jù)PMBOK全生命周期模型將廠房建設(shè)分成策劃、設(shè)計(jì)、施工和交付四階段，同時結(jié)合國內(nèi)建筑法規(guī)定的五方責(zé)任制，系統(tǒng)地講述、論證各階段的工作范圍，生產(chǎn)主線目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的主要風(fēng)險，針對風(fēng)險的執(zhí)行方案，以及管理交付內(nèi)容，加以論述、建模，并以某芯片廠案例進(jìn)一步闡述與論證，在全生命周期的角度，系統(tǒng)地解決廠房建設(shè)全階段的主要問題，從而達(dá)到整體，更好地服務(wù)于生產(chǎn)企業(yè)提高芯片的良品率。供集成電路投資方、建設(shè)方、政府產(chǎn)業(yè)研究部門、設(shè)計(jì)單位、建筑公司、管理咨詢公司借鑒、參考，也同時為大學(xué)、相關(guān)專業(yè)的學(xué)生、學(xué)者提供研究方法與參考。

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