壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

定　價：￥119.00

作　者：	李輝等
出版社：	科學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

購買這本書可以去

當當網(wǎng) (￥100.50)

ISBN：	9787030712745	出版時間：	2023-03-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	128開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機理及其可靠性建模與測評等，既有理論原理、仿真分析、又有實驗測試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計優(yōu)化和測試奠定理論基礎(chǔ)；同時也為實現(xiàn)柔直裝備安全運行的狀態(tài)評估和主動運維提供技術(shù)支撐，從而進一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。