磁性剪切增稠超精密光整加工技術(shù)

目錄
序
前言
第1章 緒論 1
1.1 磁場輔助光整加工技術(shù)簡介 2
1.2 磁場輔助光整加工技術(shù)發(fā)展 3
1.3 磁場輔助光整加工技術(shù)分類 5
1.3.1 磁力研磨 5
1.3.2 磁流變光整 12
1.3.3 磁場輔助復(fù)合場光整 17
1.4 磁性剪切增稠光整加工新技術(shù) 20
1.4.1 磁性剪切增稠光整加工原理 21
1.4.2 技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢 22
參考文獻(xiàn) 23
第2章 磁性剪切增稠光整加工機(jī)理 29
2.1 磁性剪切增稠光整加工數(shù)學(xué)模型 29
2.1.1 剪切增稠理論與數(shù)學(xué)模型 29
2.1.2 磁性剪切增稠光整模型 31
2.2 磁性剪切增稠的材料去除機(jī)理 35
2.2.1 材料去除率模型 35
2.2.2 測力平臺 41
2.2.3 光整力的測量與分析 42
參考文獻(xiàn) 50
第3章 磁性剪切增稠光整介質(zhì) 52
3.1 磁性剪切增稠光整介質(zhì)的組成 52
3.1.1 高性能磨料的選擇 52
3.1.2 磁性顆粒的選擇 52
3.1.3 剪切增稠相的選擇 53
3.2 磁性剪切增稠光整介質(zhì)制備 54
3.3 磁性剪切增稠光整介質(zhì)流變特性 56
3.3.1 穩(wěn)態(tài)剪切流變特性 56
3.3.2 動態(tài)剪切流變特性 64
參考文獻(xiàn) 68
第4章 四磁極耦合旋轉(zhuǎn)磁場磁性剪切增稠光整加工 70
4.1 四磁極耦合旋轉(zhuǎn)磁場光整加工原理 70
4.2 四磁極耦合旋轉(zhuǎn)磁場光整加工工具 73
4.2.1 磁路設(shè)計基本理論 73
4.2.2 磁極材料的選用 75
4.2.3 磁極尺寸的設(shè)計與計算 78
4.2.4 磁場發(fā)生裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計 79
4.3 四磁極耦合旋轉(zhuǎn)磁場有限元分析 80
4.3.1 單磁極仿真分析 80
4.3.2 四磁極耦合旋轉(zhuǎn)磁場發(fā)生裝置仿真及磁場力測量 83
4.4 四磁極耦合旋轉(zhuǎn)磁場光整加工實(shí)驗 86
4.4.1 單磁極鈦合金光整加工實(shí)驗 86
4.4.2 四磁極耦合旋轉(zhuǎn)磁場鈦合金光整加工實(shí)驗 92
4.5 磁性剪切增稠光整加工實(shí)驗 94
4.5.1 實(shí)驗裝置 94
4.5.2 鈦合金平面磁性剪切增稠光整實(shí)驗 95
參考文獻(xiàn) 106
第5章 圓槽盤式旋轉(zhuǎn)磁場磁性剪切增稠光整加工 108
5.1 圓槽盤式旋轉(zhuǎn)磁場光整加工原理 108
5.2 多磁極旋轉(zhuǎn)磁場加工工具 109
5.2.1 磁極設(shè)計 109
5.2.2 光整裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計 110
5.3 磁場有限元分析 114
5.3.1 磁場發(fā)生裝置仿真 114
5.3.2 磁感應(yīng)強(qiáng)度測量 118
5.4 磁性剪切增稠光整實(shí)驗 122
5.4.1 實(shí)驗裝置 122
5.4.2 鈦合金光整實(shí)驗 123
5.4.3 激光增材制造鈦合金光整實(shí)驗 127
參考文獻(xiàn) 133
第6章 振動輔助磁性剪切增稠光整加工 134
6.1 振動輔助光整加工原理 134
6.2 振動輔助光整加工工具 136
6.3 磁場有限元分析 137
6.3.1 磁場發(fā)生裝置仿真 137
6.3.2 磁感應(yīng)強(qiáng)度測量 138
6.4 磁性剪切增稠光整加工實(shí)驗 139
6.4.1 實(shí)驗裝置 139
6.4.2 振動輔助鈦合金表面光整實(shí)驗 140
6.4.3 振動輔助微細(xì)結(jié)構(gòu)面光整實(shí)驗 146
參考文獻(xiàn) 152
第7章 磁性剪切增稠光整加工技術(shù)應(yīng)用與展望 154
7.1 典型零部件磁性剪切增稠光整加工 154
7.1.1 微細(xì)結(jié)構(gòu)零部件光整加工 154
7.1.2 先進(jìn)陶瓷材料光整加工 163
7.1.3 自由曲面零部件光整加工 167
7.2 磁性剪切增稠光整加工技術(shù)展望 182
參考文獻(xiàn) 183