氮化物半導體準范德華外延及應(yīng)用

　　本書以第三代半導體與二維材料相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為目標，詳細介紹了二維材料上準范德華外延氮化物的理論計算、材料生長、器件制備和應(yīng)用，內(nèi)容集學術(shù)性與實用性于一體。全書共8章，內(nèi)容包括二維材料及準范德華外延原理及應(yīng)用、二維材料/氮化物準范德華外延界面理論計算、二維材料/氮化物準范德華外延成鍵成核、單晶襯底上氮化物薄膜準范德華外延、非晶襯底上氮化物準范德華外延、準范德華外延氮化物的柔性剝離及轉(zhuǎn)移、準范德華外延氮化物器件散熱以及Ⅲ族二維氮化物。 全書內(nèi)容新穎，循序漸進，理論性和應(yīng)用性強，可供從事第三代半導體材料以及半導體照明領(lǐng)域相關(guān)的研究生、科研人員與企業(yè)研發(fā)人員等閱讀參考。

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