微分方程的對(duì)稱性及其應(yīng)用（英文版）

定　價(jià)：￥199.00

作　者：	Albert C. J. Luo,
出版社：	高等教育出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787040587357	出版時(shí)間：	2022-07-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是關(guān)于微分方程李群分析的物理和工程問題的學(xué)術(shù)文集，主題包括：？非線性物理問題中近似的李群對(duì)稱性？李群對(duì)稱性的復(fù)分析方法？李群分類、對(duì)稱性分析、守恒差分算法？ Boussinesq方程族的對(duì)稱性分析及其守恒定律？三維線性彈性理論中哈密頓結(jié)構(gòu)及守恒定律？偏微分方程的對(duì)合性本書利用李群對(duì)稱性分析，理解物理問題的本質(zhì)，確定微分方程解的數(shù)學(xué)結(jié)構(gòu)及守恒定律，提高計(jì)算精度，減少計(jì)算工作量以及對(duì)商業(yè)軟件的依賴，確定微分方程解的奇異性并發(fā)展新的算法。本書可供應(yīng)用數(shù)學(xué)、微分方程、力學(xué)、機(jī)械專業(yè)的科研人員和研究生學(xué)習(xí)參考。