芯片風(fēng)云

定　價：￥68.00

作　者：	戴瑾，劉志翔著
出版社：	中國科學(xué)技術(shù)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787504689559	出版時間：	2022-03-01	包裝：	精裝
開本：	32開	頁數(shù)：	416	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　芯片作為現(xiàn)代社會的“石油”，是智能社會的細(xì)胞和基礎(chǔ)，成為各國高技術(shù)競爭的焦點(diǎn)，決定著世界的未來?！缎酒L(fēng)云》從認(rèn)識各種手機(jī)芯片入手，從芯片的起源——晶體管發(fā)明講到超大規(guī)模集成電路的發(fā)明，進(jìn)而描繪了芯片產(chǎn)業(yè)的壯美圖景。在此基礎(chǔ)上，詳述了美國、日本、韓國、歐洲及中國臺灣地區(qū)芯片戰(zhàn)略博弈，以及高通、三星、臺積電等ZM芯片企業(yè)爭雄的故事；專章講解了中國大陸芯片的起源、發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)政策、投資與布局及發(fā)展?fàn)顟B(tài)與前景。《芯片風(fēng)云》既是一部講人、講事兒、講科學(xué)，說中、說西、說產(chǎn)業(yè)的科普書；又是一部看資、看業(yè)、看世界，觀芯、觀產(chǎn)、觀布局的財(cái)經(jīng)書。本書的另一個大的特色，是科學(xué)家與企業(yè)家聯(lián)手撰寫普及讀物，是一本書看透芯片科學(xué)與產(chǎn)業(yè)的好書。

作者簡介

　　戴瑾，半導(dǎo)體芯片專家、業(yè)余科普作者。畢業(yè)于北京大學(xué)，后赴美國留學(xué)獲德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校物理學(xué)博士學(xué)位。早年從事基礎(chǔ)科學(xué)研究，近25年一直工作于半導(dǎo)體芯片和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)曾在國際、國內(nèi)的多家高科技企業(yè)擔(dān)任重要職位。現(xiàn)任某芯片研究機(jī)構(gòu)首席科學(xué)家。劉志翔，國家特聘專家，畢業(yè)于清華大學(xué)材料系，現(xiàn)任中國僑聯(lián)新僑創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)盟副理事長、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長、深圳市清灣科技有限公司董事長，江蘇省首批產(chǎn)業(yè)教授，清華企業(yè)家協(xié)會（TEEC）創(chuàng)始會員。曾任中國旅美科技協(xié)會（CAST-USA）副會長、中國僑商投資企業(yè)協(xié)會科技創(chuàng)新委員會副主席。2010年榮獲“中國僑界貢獻(xiàn)獎”。

圖書目錄

目錄
引　言　芯片和我們的生活

第 1章　芯片起源
1.1　芯片的細(xì)胞——晶體管
1.2　芯片的起點(diǎn)——集成電路的發(fā)明
1.3　摩爾定律和芯片行業(yè)的發(fā)展

第 2章　芯片制造
2.1　納米尺度上的設(shè)計(jì)
2.2　化黃砂為芯基
2.3　微空間的雕刻
2.4　封裝與測試
2.5　集成電路制造設(shè)備

第 3章　芯片產(chǎn)業(yè)
3.1　燒錢的制程競賽：晶圓代工
3.2　芯片設(shè)計(jì)爭霸
3.3　逆周期的博弈：存儲芯片
3.4　微處理器芯片之戰(zhàn)
3.5　高精尖的設(shè)備和材料
3.6　芯片封裝和測試

第 4章　芯企之爭
4.1　美國的芯片戰(zhàn)略
4.2　日本的芯片戰(zhàn)略
4.3　韓國的芯片戰(zhàn)略
4.4　中國臺灣地區(qū)的芯片戰(zhàn)略
4.5　歐洲的芯片戰(zhàn)略

第 5章　中國芯片
5.1　海歸學(xué)者創(chuàng)立學(xué)科
5.2　中外合資引進(jìn)技術(shù)
5.3　新世紀(jì)海歸創(chuàng)業(yè)潮
5.4　海外并購跨越發(fā)展
5.5　芯片斷供封鎖技術(shù)
5.6　科創(chuàng)板掀起投資熱
5.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)分布與發(fā)展

附　錄　對話劉志翔：大基金應(yīng)旗幟鮮明引導(dǎo)資本進(jìn)入半導(dǎo)體
參考文獻(xiàn)
致　　謝