硬件十萬(wàn)個(gè)為什么：開(kāi)發(fā)流程篇

定　價(jià)：￥89.00

作　者：	王玉皞，朱曉明，付世勇等著
出版社：	北京大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787301330159	出版時(shí)間：	2022-06-01	包裝：
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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)是作者多年硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的積累和總結(jié)，介紹了一套完整的硬件開(kāi)發(fā)流程，書(shū)中內(nèi)容有理論、有實(shí)踐。主要內(nèi)容包括：立項(xiàng)、需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、詳細(xì)參數(shù)設(shè)計(jì)、測(cè)試、維護(hù)和團(tuán)隊(duì)分工合作整個(gè)硬件生命周期所有關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的內(nèi)容，把所有的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)有序組織起來(lái)，高效、高質(zhì)量地完成硬件開(kāi)發(fā)工作。本書(shū)適用于廣大硬件設(shè)計(jì)工程師和項(xiàng)目經(jīng)理閱讀，能夠有效指導(dǎo)硬件工程師的工作。本書(shū)也適用于廣大電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)的本科學(xué)生閱讀，便于廣大學(xué)生在校階段掌握硬件可靠性設(shè)計(jì)的理論和方法。特別說(shuō)明：由于作者變更署名順序，重新申報(bào)選題，原來(lái)的“硬件十萬(wàn)個(gè)為什么（開(kāi)發(fā)流程篇）”選題終止。

作者簡(jiǎn)介

　　王玉皞：教授，博士生導(dǎo)師，IET Fellow，IEEE Senior Member，教育部首批創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師，江西省嵌入式系統(tǒng)工程研究中心主任，南昌大學(xué)人工智能工業(yè)研究院院長(zhǎng)，上饒師范學(xué)院副院長(zhǎng)。付世勇：“硬件十萬(wàn)個(gè)為什么”技術(shù)總監(jiān)，曾任華為硬件系統(tǒng)工程師，PoE技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜遥鳛镮EEE委員全程參與了IEEE802.3bt標(biāo)準(zhǔn)（大功率PoE標(biāo)準(zhǔn)）的制定。毛宇菲：硬件工程師出身后轉(zhuǎn)型為流程管理、研發(fā)管理等工作，參與過(guò)多家科技制造類(lèi)企業(yè)的產(chǎn)品管理體系優(yōu)化、流程優(yōu)化項(xiàng)目，有豐富的產(chǎn)品管理體系設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)和變革管理的經(jīng)驗(yàn)。朱曉明：“硬件十萬(wàn)個(gè)為什么”創(chuàng)始人，擁有約20萬(wàn)硬件工程師粉絲。曾任華為硬件經(jīng)理、維護(hù)經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、產(chǎn)品規(guī)劃師、系統(tǒng)設(shè)計(jì)師。華睿：華為13年硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)多類(lèi)硬件產(chǎn)品，包括框式復(fù)雜硬件產(chǎn)品、盒式海量發(fā)貨硬件產(chǎn)品、無(wú)線接入硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作蔣修國(guó)：是德科技（中國(guó)）有限公司大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理，擁有10年以上高速產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。儲(chǔ)文昌：阿里巴巴高級(jí)產(chǎn)品專(zhuān)家，曾任職于中興、華為、埃森哲等企業(yè)。趙宇翔：一級(jí)建造師、注冊(cè)造價(jià)工程師，有多年建筑業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。張洪波：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十四研究所副部長(zhǎng)，主管產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、項(xiàng)目管理、產(chǎn)品銷(xiāo)售等工作。

圖書(shū)目錄

第1章
硬件開(kāi)發(fā)流程概述………………………………………………1
第2章
立項(xiàng)………………………………………………………………6
2.1 工程師為什么要關(guān)注立項(xiàng) ………………7
2.1.1 知其然，更要知其所以然 ………7
2.1.2 從硬件工程師成長(zhǎng)為硬件產(chǎn)品
經(jīng)理 ……………………………8
2.2 技術(shù)先進(jìn)≠商業(yè)成功 ……………………8
2.3 硬件產(chǎn)品立項(xiàng)的核心內(nèi)容 ……………10
2.3.1 第一步：市場(chǎng)趨勢(shì)判斷 ………10
2.3.2 第二步：競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析 ………12
2.3.3 第三步：客戶(hù)分析 ……………16
2.3.4 第四步：產(chǎn)品定義 ……………18
2.3.5 第五步：開(kāi)發(fā)執(zhí)行策略 ………21
2.4 如何進(jìn)行立項(xiàng)評(píng)審？ …………………23
2.4.1 立項(xiàng)溝通不充分會(huì)帶來(lái)的
問(wèn)題……………………………23
2.4.2 讓大家都參與到立項(xiàng)評(píng)審中發(fā)表
意見(jiàn)……………………………24
2.5 立項(xiàng)的三重境界 ………………………25
第3章
需求 ……………………………………………………………28
3.1 需求的概念 ……………………………29
3.2 需求的收集 ……………………………31
3.3 需求的有效傳遞與度量 ………………35
3.4 需求的合法合規(guī)性審查 ………………36
3.4.1 項(xiàng)目需求的合法性審查 ………36
3.4.2 委托研發(fā)項(xiàng)目的法律問(wèn)題 ……36
3.4.3 項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)
問(wèn)題……………………………37
3.5 需求技術(shù)評(píng)審 …………………………38
第4章
計(jì)劃 ……………………………………………………………40
4.1 計(jì)劃是項(xiàng)目執(zhí)行的節(jié)拍器 ……………42
4.2 里程碑點(diǎn)、分層計(jì)劃、關(guān)鍵路徑 ………43
4.3 定計(jì)劃、勤跟蹤、要閉環(huán) ………………46
4.4 范圍管理 ………………………………48
4.5 變更管理 ………………………………51
第5章
總體設(shè)計(jì) ………………………………………………………55
5.1 總體設(shè)計(jì)概述 …………………………56
5.2 需求轉(zhuǎn)化為規(guī)格 ………………………57
5.3 硬件架構(gòu)設(shè)計(jì) …………………………62
5.4 硬件可行性分析 ………………………66
5.4.1 硬件方案評(píng)估 …………………66
5.4.2 器件選型和性能評(píng)估 …………71
5.4.3 預(yù)布局、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì) ……76
5.4.4 SI前仿真 ………………………82
5.4.5 硬件成本管理 …………………86
5.5 總體設(shè)計(jì)方案細(xì)化 ……………………92
5.5.1 硬件邏輯框圖 …………………93
5.5.2 硬件專(zhuān)題分析 …………………94
5.5.3 硬件共用基礎(chǔ)模塊設(shè)計(jì) ………99
5.5.4 硬件DFX設(shè)計(jì) ………………101
5.5.5 專(zhuān)利布局 ……………………107
第6章
詳細(xì)設(shè)計(jì) ……………………………………………………114
6.1 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)…………………………115
6.1.1
為什么要寫(xiě)詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔 …115
6.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的概述 ………116
6.1.3 詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的設(shè)計(jì)入口 …117
6.1.4 EMC、ESD、防護(hù)及安規(guī)
設(shè)計(jì) …………………………119
6.2 原理圖繪制 …………………………120
6.2.1 原理圖和PCB繪制工具 ……121
6.2.2 原理圖繪制規(guī)范 ……………121
6.3 原理圖審查 …………………………124
6.4 歸一化 ………………………………127
6.5 軟硬件接口文檔設(shè)計(jì) ………………131
6.6 FMEA分析 …………………………133
6.7 PCB工程需求表單 …………………138
6.8 PCB詳細(xì)設(shè)計(jì) ………………………138
6.8.1 PCB布局和布線設(shè)計(jì) ………139
6.8.2 SI后仿真 ……………………146
6.9 PCB審查 ……………………………147
6.9.1 布局階段注意事項(xiàng) …………147
6.9.2 布線注意事項(xiàng) ………………148
6.9.3 接地處理 ……………………149
第7章
硬件測(cè)試 ……………………………………………………152
7.1 硬件調(diào)試 ……………………………153
7.1.1
電路檢查 ……………………153
7.1.2 電源調(diào)試 ……………………154
7.1.3 時(shí)鐘調(diào)試 ……………………154
7.1.4 主芯片及外圍小系統(tǒng)調(diào)試 …155
7.1.5 存儲(chǔ)器件和串口外設(shè)調(diào)試 …155
7.1.6 其他功能模塊調(diào)試 …………155
7.2 白盒測(cè)試 ……………………………156
7.2.1 基本性能測(cè)試 ………………156
7.2.2 信號(hào)完整性測(cè)試 ……………159
7.3 功能測(cè)試 ……………………………164
7.3.1 整機(jī)規(guī)格測(cè)試 ………………164
7.3.2 整機(jī)試裝測(cè)試 ………………166
7.3.3 DFX測(cè)試 ……………………167
7.4 專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn) ……………………………170
7.4.1 EMC測(cè)試 ……………………170
7.4.2 安規(guī)測(cè)試 ……………………173
7.4.3 HALT測(cè)試 …………………175
7.4.4 HASS測(cè)試 …………………180
7.5 長(zhǎng)期可靠性測(cè)試 ……………………182
7.5.1 環(huán)境測(cè)試 ……………………182
7.6 量產(chǎn)可靠性測(cè)試 ……………………185
7.6.1 生產(chǎn)小批量測(cè)試 ……………185
7.6.2 裝備測(cè)試 ……………………185
7.6.3 器件一致性測(cè)試 ……………186
7.6.4 工藝規(guī)程和單板維修技術(shù)
說(shuō)明 …………………………187
第8章
硬件維護(hù) ……………………………………………………188
8.1 轉(zhuǎn)維審查 ……………………………189
8.2 可維護(hù)性和可靠性驗(yàn)收 ……………190
8.3 可供應(yīng)性保障 ………………………191
8.4 直通率 ………………………………192
8.5 認(rèn)證管理 ……………………………195
8.6 產(chǎn)品變更管理（PCN）………………197
8.7 生命周期管理 ………………………199
8.8 故障返還件維修 ……………………201
8.9 現(xiàn)網(wǎng)質(zhì)量保障 ………………………203
8.9.1 問(wèn)題攻關(guān) ……………………203
8.9.2 質(zhì)量回溯 ……………………206
8.10 DFX需求建設(shè) ……………………210
第9章
團(tuán)隊(duì)建設(shè) ……………………………………………………212
9.1 白板講解 ……………………………213
9.2 兄弟文化 ……………………………215
9.3 績(jī)效管理 ……………………………216
9.4 新員工培養(yǎng) …………………………223
9.5 思想導(dǎo)師 ……………………………228
9.6 問(wèn)題跟蹤 ……………………………230
第10章
流程與研發(fā)管理 ……………………………………………234
10.1 IPD在華為為什么能成功？ ………235
10.2 流程到底是什么？ …………………236
10.3 流程的價(jià)值在哪里？ ………………237
10.4 流程的基本要素 ……………………240
10.5 流程管理怎么管？ …………………244
10.6 流程不是萬(wàn)能的 ……………………252
10.7 流程的核心方法論 …………………254