嵌入系統(tǒng)技術及應用基礎

定　價：￥39.00

作　者：	肖中俊，袁魁，田凱，夏冠玉編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	電子信息科學與工程類專業(yè)系列教材
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121432798	出版時間：	2022-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數：	198	字數：

內容簡介

　　本書系統(tǒng)地介紹了ARM體系結構下的Cortex-M3多核處理器系統(tǒng)開發(fā)涉及的軟/硬件基礎知識，重點突出Cortex-M3基本系統(tǒng)開發(fā)方法。在內容組織和框架設計上具有兩個鮮明的特點：全案例、基于讀者學習。本書從讀者學習的角度，對Cortex-M3常用的指令集、典型外設模塊的原理、CAN總線、操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ，以及軟件安裝及其應用設計均以若干完整案例呈現，同時給出了綜合性工程案例的經驗，這些都十分有利于讀者學習和模仿。本書從實際應用出發(fā)，講解淺顯細致，可作為高等院校計算機科學與技術、軟件工程、電子信息工程、通信工程、自動化、機器人工程、物聯(lián)網應用等專業(yè)的教材，也可作為從事檢測、自動控制等領域工作的嵌入式系統(tǒng)工程技術人員的參考用書。

作者簡介

暫缺《嵌入系統(tǒng)技術及應用基礎》作者簡介

圖書目錄

第1章嵌入式系統(tǒng)及ARM微處理器概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)定義
1.1.2 嵌入式發(fā)展歷程
1.2 嵌入式操作系統(tǒng)
1.2.1 操作系統(tǒng)
1.2.2 實時操作系統(tǒng)
1.2.3 通用型操作系統(tǒng)
1.2.4 常見的嵌入式操作系統(tǒng)
1.2.5 嵌入式常見術語
1.3 ARM微處理器概述
1.3.1 ARM描述
1.3.2 ARM微處理器的應用領域及特點
1.3.3 ARM微處理器系列
1.3.4 ARM微處理器的結構
1.3.5 ARM微處理器的應用選型
第2章 ARM體系結構描述
2.1 ARM體系結構特點
2.2 各ARM體系結構版本
2.2.1 ARM體系結構版本V1
2.2.2 ARM體系結構版本V2
2.2.3 ARM體系結構版本V3
2.2.4 ARM體系結構版本V4
2.2.5 ARM體系結構版本V5
2.2.6 ARM體系結構版本V6
2.2.7 ARM體系結構版本V7
2.3 處理器模式
2.4 內部寄存器
2.5 處理器異常
2.6 STM32存儲器組織
2.7 調試接口
第3章 Cortex-M3微控制器
3.1 STM32概述
3.2 Cortex-M3微控制器特性
3.2.1 ARM Cortex-M3處理器
3.2.2 NVIC
3.2.3 片上Flash程序存儲器
3.2.4 20KB片內SRAM
3.2.5 通用DMA控制器
3.2.6 多層AHB矩陣
3.2.7 串行接口
3.2.8 其他外設
3.2.9 JTAG
3.3 STM32系列內部結構方框圖
3.4 外圍硬件介紹
3.4.1 STM32F103RBT6 CPU硬件電路圖
3.4.2 電源電路
3.4.3 晶振電路
3.4.4 復位電路
3.4.5 LCD顯示接口電路
3.4.6 獨立按鍵電路
3.4.7 串口電路
3.4.8 蜂鳴器電路
3.4.9 RTC供電電路
3.4.10 JTAG調試電路
3.4.11 AT24C02硬件電路
3.4.12 SPI Flash通信電路
3.4.13 A/D（D/A）轉換電路
3.4.14 USB接口電路
3.4.15 CAN總線電路
第4章指令集、時鐘
4.1 Thumb-2指令集
4.2 指令格式
4.3 常用指令
4.3.1 存儲器訪問指令
4.3.2 數據處理指令
4.3.3 分支指令
4.3.4 中斷和斷點指令
4.4 Cortex-M3時鐘控制
4.4.1 SYSCLK系統(tǒng)時鐘
4.4.2 高速外部時鐘信號HSE
4.4.3 監(jiān)控SYSCLK時鐘
4.4.4 高速內部時鐘信號HSI
4.4.5 PLL時鐘
4.4.6 AHB、APB1、APB2時鐘
4.4.7 MCO時鐘
4.4.8 低速外部時鐘LSE
4.4.9 低速內部時鐘LSI
4.4.10 RTC時鐘
第5章 Cortex-M3接口分析與應用
5.1 GPIO分析與應用
5.1.1 GPIO簡介
5.1.2 與GPIO相關的寄存器
5.1.3 GPIO端口應用案例
5.2 USART實驗
5.2.1 USART簡介
5.2.2 USART特性
5.2.3 與USART相關的寄存器
5.2.4 硬件連接
5.2.5 UART口應用案例
5.3 模/數轉換器
5.3.1 ADC簡介
5.3.2 ADC的主要參數
5.3.3 STM32系列ADC的特點
5.3.4 與ADC相關的寄存器
5.3.5 硬件連接
5.3.6 ADC應用案例
5.4 定時器分析與應用
5.4.1 通用定時器簡介
5.4.2 STM32系列通用定時器的特點
5.4.3 與通用定時器相關的寄存器
5.4.4 定時器應用案例
5.5 中斷分析與應用
5.5.1 中斷簡介
5.5.2 STM32中斷特性
5.5.3 中斷向量表
5.5.4 中斷應用案例
5.6 RTC實驗
5.6.1 STM32系列RTC的特點
5.6.2 與RTC相關的寄存器
5.6.3 RTC應用案例
5.7 I2C分析與應用
5.7.1 STM32系列I2C的特點
5.7.2 與I2C相關的寄存器
5.7.3 I2C應用案例
5.8 看門狗分析與應用
5.8.1 STM32系列IWDG的特點
5.8.2 與IWDG相關的寄存器
5.8.3 看門狗應用案例
5.9 SPI分析與應用
5.9.1 SPI簡介
5.9.2 SPI特點
5.9.3 與SPI相關的寄存器
5.9.4 SPI應用案例
第6章 CAN總線分析與應用
6.1 CAN簡介
6.2 bxCAN主要特點
6.3 與CAN相關的寄存器
6.4 CAN總線應用案例
第7章協(xié)處理器DMA分析與應用
7.1 DMA簡介
7.2 DMA控制器特點
7.3 DMA控制器功能描述
7.3.1 DMA功能框圖
7.3.2 DMA通道配置
7.3.3 DMA中斷
7.4 DMA相關控制模塊
7.4.1 DMA1控制器
7.4.2 DMA2控制器
7.5 DMA控制器應用案例
第8章 μC/OS-Ⅱ簡介
8.1 微控制器操作系統(tǒng)
8.2 μC/OS-Ⅱ描述
8.2.1 μC/OS-Ⅱ特性
8.2.2 結構組成
8.2.3 工作原理
8.2.4 μC/OS-Ⅱ管理
8.2.5 任務調度
8.3 μC/OS-Ⅱ中斷機理
8.3.1 函數調用和中斷調用的操作
8.3.2 任務級和中斷級的任務切換步驟和原理
8.4 μC/OS-Ⅱ優(yōu)先級處理
8.4.1 優(yōu)先級翻轉
8.4.2 優(yōu)先級翻轉的合理解決
8.5 μC/OS-Ⅱ開發(fā)注意事項
8.5.1 任務框架
8.