掃描電鏡和能譜儀的原理與實(shí)用分析技術(shù)（第2版）

上篇 掃描電鏡的原理與實(shí)用分析技術(shù)
第1章 光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡的發(fā)展回顧及其成像方式的比較 2
1.1 光學(xué)顯微鏡的發(fā)展簡(jiǎn)史及其幾個(gè)主要基本概念 2
1.1.1 光學(xué)顯微鏡的發(fā)展簡(jiǎn)史 3
1.1.2 光學(xué)透鏡的特性 5
1.1.3 可見光的衍射 6
1.2 電子顯微鏡綜述 8
1.3 國(guó)外研制和發(fā)展電子顯微鏡的相關(guān)進(jìn)程和成就 11
1.4 我國(guó)研制、生產(chǎn)電鏡歷程及發(fā)展概況 18
1.5 幾種常見的掃描電鏡和小型臺(tái)式透射和掃描電鏡 22
1.5.1 幾種常見的掃描電鏡 23
1.5.2 幾種常見的小型臺(tái)式透射和掃描電鏡 24
1.6 電子的基本參數(shù)及其與物質(zhì)的相互作用 26
1.6.1 電子的基本參數(shù) 26
1.6.2 電子束的波長(zhǎng) 27
1.6.3 入射電子和試樣的相互作用及其產(chǎn)生的信號(hào)電子 29
參考文獻(xiàn) 33
第2章 掃描電鏡的原理和結(jié)構(gòu) 34
2.1 掃描電鏡的原理 34
2.1.1 鏡筒概述 34
2.1.2 供電系統(tǒng) 35
2.2 電子槍的束斑和束流 37
2.3 掃描電鏡的放大倍率 38
2.4 掃描電鏡的電子束斑 39
2.5 鏡筒 40
2.6 電子槍陰極 41
2.6.1 鎢陰極 42
2.6.2 氧化釔銥陰極 46
2.6.3 六硼化鑭陰極 48
2.6.4 場(chǎng)發(fā)射陰極電子槍 53
2.7 電磁透鏡 61
2.8 掃描偏轉(zhuǎn)線圈 64
2.9 樣品倉(cāng)的外形與內(nèi)部 68
2.10 真空壓力單位 77
2.11 低真空和環(huán)境掃描電鏡 100
參考文獻(xiàn) 105
第3章 掃描電鏡的主要探測(cè)器及其成像 107
3.1 二次電子和背散射電子信號(hào)的收集與顯示 107
3.2 二次電子探測(cè)器 108
3.3 二次電子像的性質(zhì) 108
3.4 傳統(tǒng)的E-T型二次電子探測(cè)器 110
3.5 光電倍增管 111
3.5.1 光電倍增管的結(jié)構(gòu) 111
3.5.2 光電倍增管的特性 113
3.5.3 光電倍增管的穩(wěn)定性 114
3.5.4 光電倍增管的典型供電電路 115
3.5.5 光電倍增管的疲勞與衰老 116
3.6 YAG材料的二次電子探測(cè)器及背散射電子探測(cè)器 116
3.7 透鏡內(nèi)二次電子探測(cè)器 118
3.8 環(huán)境掃描和低真空電鏡的二次電子探測(cè)器 120
3.8.1 氣體二次電子探測(cè)器 121
3.8.2 大視場(chǎng)低真空探測(cè)器 122
3.8.3 改進(jìn)型的低真空E-T二次電子探測(cè)器 123
3.9 與圖像分辨力有關(guān)的幾個(gè)主要因素 125
3.10 入射的電子束流與束斑直徑 126
3.11 圖像的信噪比和灰度 128
3.12 試樣上電流的進(jìn)出關(guān)系 132
3.13 吸收電子像（AEI） 133
3.14 掃描電鏡圖像的幾何分辨力與像素 133
3.15 圖像的立體效應(yīng)和入射束與試樣表面的角度關(guān)系 135
3.16 二次電子的電壓襯度像 141
3.17 試樣表面的形貌與圖像的反差 142
3.18 焦點(diǎn)深度（景深） 143
3.19 物鏡光欄的選擇 145
3.20 加速電壓效應(yīng) 147
3.21 背散射電子的探測(cè)方式和圖像 149
3.22 陰極熒光像 159
3.23 電子束感生電流像 162
3.24 圖像處理功能 172
3.25 掃描透射電子探測(cè)器 177
3.26 電子束減速著陸方式 179
參考文獻(xiàn) 181
第4章 掃描電鏡的實(shí)際操作 183
4.1 電鏡的啟動(dòng) 183
4.2 試樣的安裝、更換及停機(jī) 184
4.3 圖像的采集 186
4.4 電鏡圖像中幾種常見的像差 188
4.5 圖像的調(diào)焦、消像散和動(dòng)態(tài)聚焦 197
4.6 屏幕的分割與雙放大功能 200
4.7 電鏡圖像的不正?，F(xiàn)象 202
4.8 提高圖像亮度的幾種措施 215
參考文獻(xiàn) 216
第5章 試樣的制備 217
5.1 超聲清洗和鍍膜 217
5.2 粉體試樣 220
5.3 塊狀試樣 221
5.4 磁性材料 223
5.5 生物試樣 224
5.6 制樣儀器與工具 226
5.7 制作和粘貼試樣的主要工具和器材 237
第6章 應(yīng)用圖例 240
6.1 印制電路板的失效分析和檢測(cè) 240
6.2 陶瓷電容端頭的硫化銀 244
6.3 微觀尺寸的測(cè)量 245
6.4 半導(dǎo)體器件的失效分析 247
6.5 金屬斷口分析 255
6.6 繼電器觸點(diǎn)的表面分析 258
6.7 錫晶須的生長(zhǎng) 260
6.8 印制電路板上出現(xiàn)的黑鎳現(xiàn)象和鎳層腐蝕 263
6.9 金屬膜電阻的失效分析 265
6.10 陶瓷電容的容量漂移 267
6.11 電真空器件 269
6.12 微型電機(jī) 271
6.13 蚊子的生物照片 273
6.14 VC與EBIC像在半導(dǎo)體器件失效分析中的應(yīng)用 276
參考文獻(xiàn) 276
第7章 電鏡的維護(hù)與保養(yǎng) 277
7.1 襯管的拆卸與清潔 277
7.2 光欄的清潔 280
7.3 閃爍體的保養(yǎng) 284
7.4 顯示器的保養(yǎng)和維護(hù) 285
7.5 真空系統(tǒng)的維護(hù) 287
7.6 冷卻循環(huán)水機(jī)的維護(hù) 293
7.7 電鏡的控制計(jì)算機(jī) 294
7.8 與電鏡配套的不間斷電源 295
第8章 電鏡的安裝環(huán)境和對(duì)實(shí)驗(yàn)室的要求 299
8.1 安裝地點(diǎn)的選擇 299
8.2 空間與地面 299
8.3 接地 301
8.4 照明 302
8.5 室內(nèi)溫度、濕度、通風(fēng)和排氣 302
8.6 防振和防磁 303
8.7 供電電源 305
8.8 供水 308
8.9 環(huán)境噪聲 308
8.10 其他 309
參考文獻(xiàn) 309
第9章 展望將來(lái)的掃描電鏡 310
參考文獻(xiàn) 311
下篇 能譜儀的原理與實(shí)用分析技術(shù)
第10章 X射線顯微分析儀的發(fā)展概況及其定義和性質(zhì) 314
10.1 國(guó)外X射線顯微分析儀的發(fā)展概況 314
10.2 國(guó)內(nèi)X射線微區(qū)分析儀器的研制簡(jiǎn)況 320
10.3 X射線的定義及性質(zhì) 321
10.4 X射線的度量單位 322
參考文獻(xiàn) 323
第11章 能譜儀的工作原理 324
11.1 鋰漂移硅探測(cè)器 324
11.2 鋰漂移硅芯片的結(jié)構(gòu) 330
11.3 硅漂移X射線能譜探測(cè)器 331
11.4 X射線的吸收和處理過程 344
參考文獻(xiàn) 350
第12章 入射電子與物質(zhì)的相互作用及X射線的產(chǎn)生 351
12.1 電子能級(jí)的躍遷和X射線的產(chǎn)生 351
12.2 熒光產(chǎn)額與熒光激發(fā) 355
12.3 連續(xù)輻射譜的產(chǎn)生 355
12.4 莫塞萊定律和X射線定性分析的依據(jù) 356
12.5 X射線的吸收 358
12.6 二次（熒光）發(fā)射 359
參考文獻(xiàn) 359
第13章 X射線的探測(cè)限和假峰 361
13.1 探測(cè)限 361
13.2 不同密封窗材料的探測(cè)范圍 363
13.3 空間幾何分辨力 369
13.4 重疊峰 373
13.5 假峰 373
參考文獻(xiàn) 376
第14章 電鏡參數(shù)的選擇 377
14.1 加速電壓的選擇 378
14.2 電子源的亮度 381
14.3 鏡筒的合軸 384
14.4 探測(cè)器與試樣的相對(duì)幾何位置 385
參考文獻(xiàn) 388
第15章 能譜的定性和定量分析簡(jiǎn)述 389
15.1 定性分析簡(jiǎn)述 389
15.2 定性分析結(jié)果的主要表示方法 392
15.3 定量分析簡(jiǎn)述 397
15.4 扣除背底 400
15.5 實(shí)際操作中的定量分析 403
15.6 提高定量分析準(zhǔn)確度的要點(diǎn)小結(jié) 418
15.7 定量分析的實(shí)例 419
參考文獻(xiàn) 424
第16章 譜線峰的失真與外來(lái)的干擾 425
16.1 譜線峰的失真 425
16.2 譜線峰偏離高斯分布 426
16.3 振動(dòng)與噪聲干擾 427
16.4 獨(dú)立接地 427
16.5 杜瓦瓶中的冰晶和底部結(jié)冰的處理 428
16.6 密封窗的污染和破損 429
16.7 減少探測(cè)器中晶體的污染 430
16.8 背底的失真 430
16.9 減少高能背散射電子進(jìn)入探測(cè)器 431
16.10 減少外來(lái)的雜散輻射 431
參考文獻(xiàn) 432
第17章 能譜儀的性能指標(biāo) 433
17.1 檢出角 433
17.2 探測(cè)的元素范圍 433
17.3 能量分辨力 434
17.4 峰背比 435
17.5 譜峰位隨計(jì)數(shù)率和時(shí)間的變化而漂移 436
17.6 液氮消耗量 437
17.7 X射線的泄漏量 438
17.8 其他功能 438
17.9 譜儀的維護(hù)與保養(yǎng)小結(jié) 439
參考文獻(xiàn) 443
第18章 X射線波長(zhǎng)的探測(cè)與波譜儀 444
18.1 波長(zhǎng)衍射 445
18.2 傳統(tǒng)的羅蘭圓波譜儀的主要特點(diǎn) 448
18.3 波譜儀對(duì)試樣的探測(cè)和輸出 455
18.4 能譜儀與羅蘭圓波譜儀的比較 456
18.5 平行光波譜儀 457
18.6 平行光波譜儀的特點(diǎn) 461
18.7 能譜儀、波譜儀和EBSD等與掃描電鏡的一體化 463
參考文獻(xiàn) 466
附錄A 467
A.1 壓力單位換算表 467
A.2 真空技術(shù)主要術(shù)語(yǔ)和含義 467
A.3 與電鏡分析有關(guān)的部分常用標(biāo)準(zhǔn) 468
A.4 可視化重疊峰剝離功能 471
A.5 入射電子束的加速電壓與對(duì)應(yīng)元素的激發(fā)深度 473
A.6 由于假峰而可能會(huì)引起誤判的有關(guān)元素譜線表 474
A.7 能譜、波譜分析中常用的部分標(biāo)準(zhǔn) 478
A.8 能譜儀用的元素周期表 480
參考文獻(xiàn) 480
致謝 481