無機(jī)材料結(jié)構(gòu)與性能表征方法

1 無機(jī)材料X射線結(jié)構(gòu)表征
1.1 X射線基礎(chǔ)知識
1.1.1 X射線的產(chǎn)生
1.1.2 連續(xù)X射線譜
1.1.3 特征X射線
1.1.4 X射線的本質(zhì)
1.1.5 X射線與物質(zhì)的相互作用
1.1.6 X射線的安全防護(hù)
1.2 晶體學(xué)基礎(chǔ)知識
1.2.1 點(diǎn)陣
1.2.2 點(diǎn)陣中的結(jié)點(diǎn)、晶向以及點(diǎn)陣面的描述方法
1.2.3 倒易點(diǎn)陣
1.3 晶體對X射線的衍射
1.3.1 點(diǎn)陣的衍射幾何
1.3.2 X射線衍射強(qiáng)度
1.4 X射線衍射的應(yīng)用
1.4.1 晶體結(jié)構(gòu)解析
1.4.2 X射線物相分析
1.5 X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)光譜
1.5.1 X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)光譜簡介
1.5.2 EXAFS理論的基礎(chǔ)知識
1.5.3 數(shù)據(jù)處理
1.5.4 X射線吸收光譜應(yīng)用舉例
參考文獻(xiàn)
2 無機(jī)材料形貌分析技術(shù)
2.1 掃描電子顯微鏡
2.1.1 掃描電子顯微鏡的工作原理及儀器構(gòu)造
2.1.2 掃描電子顯微鏡的圖像襯度
2.1.3 掃描電子顯微鏡的特點(diǎn)
2.1.4 掃描電鏡的樣品制備
2.1.5 掃描電子顯微鏡的發(fā)展與應(yīng)用
2.2 透射電子顯微鏡
2.2.1 透射電子顯微鏡的基本原理與儀器構(gòu)造
2.2.2 透射電子顯微鏡的特點(diǎn)
2.2.3 樣品制備
2.2.4 透射電子顯微鏡的發(fā)展
2.2.5 透射電子顯微鏡的應(yīng)用
2.3 原子力顯微鏡
2.3.1 原子力顯微鏡的工作原理及儀器構(gòu)造
2.3.2 原子力顯微鏡的成像模式
2.3.3 原子力顯微鏡的工作環(huán)境
2.3.4 原子力顯微鏡的特點(diǎn)
2.3.5 原子力顯微鏡的假象
2.3.6 AFM樣品的要求
2.3.7 原子力顯微鏡圖像的分辨率
2.3.8 原子力顯微鏡的功能技術(shù)
2.3.9 原子力顯微鏡的發(fā)展及應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
3 無機(jī)材料組成分析技術(shù)
3.1 X射線熒光光譜分析技術(shù)
3.1.1 特征X射線的產(chǎn)生
3.1.2 X射線熒光光譜分析原理
3.1.3 波長色散型X射線光譜儀
3.1.4 能量色散型X射線熒光光譜儀
3.1.5 定性與定量分析方法
3.1.6 樣品制備
3.1.7 全反射X射線熒光光譜儀
3.1.8 應(yīng)用分析實(shí)例
3.2 X射線光電子能譜法
3.2.1 X射線光電子能譜基本原理
3.2.2 X射線光電子能譜儀的結(jié)構(gòu)
3.2.3 XPS定性分析
3.2.4 XPS定量分析
3.2.5 XPS分析在半導(dǎo)體材料和薄膜材料中的應(yīng)用
3.2.6 XPS分析新技術(shù)
3.3 俄歇電子能譜（AES）簡介
3.3.1 俄歇電子的產(chǎn)生
3.3.2 俄歇電子能譜儀
3.3.3 表面元素定性分析
3.3.4 表面元素半定量分析
3.3.5 表面元素價(jià)態(tài)分析
3.4 紫外光電子能譜
3.4.1 紫外光電子能譜儀構(gòu)造
3.4.2 紫外光電子能譜的譜帶結(jié)構(gòu)
3.4.3 電離能
3.4.4 NaCl固體的UPS譜
3.5 激光拉曼光譜
3.5.1 拉曼光譜的原理
3.5.2 拉曼光譜儀
3.5.3 拉曼光譜應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
4 無機(jī)材料熱分析技術(shù)
4.1 熱分析技術(shù)概述
4.1.1 熱分析發(fā)展歷史
4.1.2 熱分析技術(shù)的應(yīng)用
4.1.3 熱分析儀器
4.1.4 熱分析基本術(shù)語
4.2 熱重分析法
4.2.1 熱重分析儀基本原理及熱重曲線分析
4.2.2 影響熱重曲線的因素及實(shí)驗(yàn)條件的選擇
4.2.3 熱重分析法的應(yīng)用
4.3 差熱分析法
4.3.1 差熱分析法簡介及曲線分析
4.3.2 影響DTA曲線的因素及實(shí)驗(yàn)條件的選擇
4.3.3 差熱分析法的應(yīng)用
4.4 差示掃描量熱分析法
4.4.1 差示掃描量熱分析法基本原理
4.4.2 DSC曲線分析
4.4.3 影響DSC曲線的因素及實(shí)驗(yàn)條件的選擇
4.4.4 差示掃描量熱分析法的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
5 無機(jī)材料的孔結(jié)構(gòu)表征技術(shù)
5.1 氣體吸附定義和基本術(shù)語
5.2 孔吸附實(shí)驗(yàn)方法
5.2.1 物理吸附等溫線的測定
5.2.2 死空間（空隙體積）的測定
5.2.3 吸附劑脫氣
5.3 吸附數(shù)據(jù)分析
5.3.1 物理吸附等溫線分類
5.3.2 吸附滯后
5.4 表面積評估
5.4.1 Brunauer-Emmett-Teller（BET）方法的原理
5.4.2 BET方法的標(biāo)準(zhǔn)化
5.5 微孔隙度評估
5.5.1 吸附質(zhì)的選擇
5.5.2 微孔體積評估
5.5.3 微孔尺寸分析
5.6 介孔評估
5.6.1 孔體積
5.6.2 介孔尺寸分析
5.7 非剛性材料的氣體吸附
5.8 氣體吸附儀
5.8.1 康塔Autosorb-iQ全自動(dòng)比表面和孔徑分布分析儀
5.8.2 麥克ASAP 2020 PLUS系列快速比表面與孔隙度分析儀
5.9 N2吸附脫附原始數(shù)據(jù)處理
5.9.1 N2吸附脫附曲線
5.9.2 比表面積計(jì)算
5.9.3 孔容計(jì)算
5.9.4 平均孔徑
5.9.5 孔徑分布圖
參考文獻(xiàn)
6 電化學(xué)測試方法
6.1 電極反應(yīng)過程基本原理
6.2 電化學(xué)測量基礎(chǔ)
6.2.1 電化學(xué)測量基本原則
6.2.2 電極系統(tǒng)與電極結(jié)構(gòu)
6.3 穩(wěn)態(tài)測量技術(shù)
6.3.1 穩(wěn)態(tài)過程
6.3.2 穩(wěn)態(tài)極化曲線的測定
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