超摩爾時代電子封裝建模、分析、設(shè)計與測試

定　價：￥398.00

作　者：	張恒運（Hengyun Zhang）著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項：	先進電子封裝技術(shù)與關(guān)鍵材料叢書
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787122379528	出版時間：	2021-03-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	420	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串?dāng)_等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗證、設(shè)計和測試，并從原理到應(yīng)用對封裝熱傳輸進行了很好的介紹。同時，引入并分析了碳納米管、金剛石鍍層、石墨烯等新材料的應(yīng)用性能。本書針對產(chǎn)品開發(fā)階段封裝的熱管理和應(yīng)力管理方面進行了詳細(xì)闡述，在封裝性能測試、蒸汽層散熱器、微槽道冷卻、熱電制冷等方面也有涉及。相應(yīng)的試驗測試和案例分析也便于讀者提高對封裝性能表征和評估方法的理解。本書可作為從事微電子封裝行業(yè)人員的參考資料，也可供高等院校相關(guān)專業(yè)研究生和高年級本科生學(xué)習(xí)參考。

作者簡介

　　張恒運，上海工程技術(shù)大學(xué)教授，博士生導(dǎo)師，IEEE高級會員。曾任職于新加坡微電子研究院，美國超微半導(dǎo)體公司（新加坡）、美國道康寧公司（上海）。主持和參與新加坡先進科技局、美國DARPA、上?？莆⒆匀豢茖W(xué)基金、跨國公司項目近20項，發(fā)表論文80多篇，GOOGLE Scholar引用率1000次。授予美國、新加坡發(fā)明專利和中國發(fā)明、實用新型專利共30多項。車法星，新加坡微電子研究院研究員。曾就職于UTAC，意法半導(dǎo)體，英飛凌公司。發(fā)表論文120多篇，Google Scholar引用率近2000次。林挺宇，無錫華進半導(dǎo)體研究所技術(shù)總監(jiān)。曾任職于朗訊、飛利浦、摩托羅拉等公司和微電子研究院擔(dān)任高級經(jīng)理等職務(wù)，參與超過100項電子產(chǎn)品開發(fā)工作，發(fā)表論文150多篇，申請、授予專利10多項，主導(dǎo)兩項關(guān)于TSV的ASTM國際標(biāo)準(zhǔn)。趙文生，IEEE高級會員，杭州電子科技大學(xué)副教授，發(fā)表論文70多篇。

圖書目錄

Preface vii

Acknowledgments xi

About the authors xiii

1Introduction 1
1.1Evolution of integrated circuit packaging 1
1.2Performance and design methodology for integrated circuit packaging 6
References 11
Further reading 12

2Electrical modeling and design 13
2.1Fundamental theory13
2.2Modeling, characterization, and design of through-silicon via packages 28
References 53

3Thermal modeling, analysis, and design 59
3.1Principles of thermal analysis and design 59
3.2Package-level thermal analysis and design 74
3.3Numerical modeling 89
3.4Package-level thermal enhancement 97
3.5Air cooling for electronic devices with vapor chamber configurations 101
3.6Liquid cooling for electronic devices 106
3.7Thermoelectric cooling 112
References 126

4Stress and reliability analysis for interconnects 131
4.1Fundamental of mechanical properties 131
4.2Reliability test and analysis methods 149
4.3Case study of design-for-reliability 227
References 239

5Reliability and failure analysis of encapsulated packages 245
5.1Typical integrated circuit packaging failure modes 245
5.2Heat transfer and moisture diffusion in plastics integrated circuit packages 245
5.3Thermal- and moisture-induced stress analysis 263
5.4Fracture mechanics analysis in integrated circuits package 270
5.5Reliability enhancement in PBGA package 282
References 290
Further reading 292

6Thermal and mechanical tests for packages and materials 293
6.1Package them叫tests 293
6.2Material mechanical test and characterization 306
References 322

7System-level modeling, analysis, and design 325
7.1System-level them叫modeling and design 325
7.2Mechanical modeling and design for microcooler system 348
7.3Codesign modeling and analysis for advanced packages 370
References 389

Appendix 1 Nomenclature 393

Appendix 2 Conversion factors 403

Index 405