PCB封裝與原理圖庫工程設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	毛忠宇著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121408854	出版時(shí)間：	2021-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	272	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　對PCB設(shè)計(jì)者來說，創(chuàng)建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎(chǔ)卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準(zhǔn)確無誤，才能保證PCB設(shè)計(jì)工作得以順利開展。本書系統(tǒng)介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧，主要內(nèi)容包括封裝庫基礎(chǔ)知識、元器件數(shù)據(jù)手冊封裝參數(shù)分析、PCB封裝建庫工程經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、原理圖符號與PCB封裝建庫審查案例、多平臺原理圖符號庫與PCB封裝庫設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)文件與封裝庫在多平臺間的轉(zhuǎn)換、PCB 3D封裝庫的應(yīng)用、PCB封裝的命名。

作者簡介

　　毛忠宇，www.EDA365.com論壇特邀版主，畢業(yè)于電子科技大學(xué)微電子技術(shù)專業(yè)，曾就職于華為技術(shù)有限公司、海思半導(dǎo)體有限公司、興森快捷電路科技股份有限公司、深圳市電巢科技有限公司等，專業(yè)從事高速PCB設(shè)計(jì)、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平臺建設(shè)、高速IC封裝設(shè)計(jì)等工作20余年，深入了解PCB-Package-IC協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真方法及流程，具有豐富的研發(fā)實(shí)踐與教育培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，曾出版《芯片SIP封裝與工程設(shè)計(jì)》《信號、電源完整性仿真設(shè)計(jì)與高速產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)例》《華為研發(fā)14載：那些一起奮斗過的互連歲月》《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》等。

圖書目錄

第1章封裝庫基礎(chǔ)知識
1．1 PCB封裝簡介
1．2 PCB封裝分解
1．3 建庫焊盤尺寸參考標(biāo)準(zhǔn)
1．4 PCB封裝建庫工藝考慮
第2章元器件數(shù)據(jù)手冊封裝參數(shù)分析
2．1 三視圖與標(biāo)注
2．2 元器件封裝尺寸描述
2．2．1 元器件數(shù)據(jù)手冊中的元器件封裝
2．2．2 封裝尺寸數(shù)據(jù)的獲取
第3章 PCB封裝建庫工程經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)
3．1 SOP封裝
3．2 QFP封裝
3．3 QFN封裝
3．4 DFN封裝
3．5 BGA封裝
3．6 LGA封裝
3．7 PLCC封裝
3．8 SOJ封裝
3．9 DIP封裝
第4章原理圖符號與PCB封裝建庫審查案例
4．1 原理圖符號建庫案例
4．2 PCB封裝建庫案例
第5章多平臺原理圖符號庫與PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．1 Mentor原理圖符號庫與PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．1．1 中心庫管理
5．1．2 原理圖符號庫設(shè)計(jì)
5．1．3 PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．1．4 BGA封裝創(chuàng)建范例
5．1．5 Part設(shè)計(jì)
5．2 Altium Designer原理圖符號庫與PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．2．1 原理圖符號庫設(shè)計(jì)
5．2．2 PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．2．3 表面貼裝元器件PCB封裝設(shè)計(jì)實(shí)例
5．2．4 通孔插裝元器件PCB封裝設(shè)計(jì)實(shí)例
5．2．5 向?qū)Х▌?chuàng)建BGA封裝實(shí)例
5．3 PADS原理圖符號庫與PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．3．1 原理圖符號庫設(shè)計(jì)
5．3．2 PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．3．3 表面貼裝PCB封裝設(shè)計(jì)實(shí)例
5．3．4 向?qū)Х▌?chuàng)建BGA封裝實(shí)例
5．4 Allegro原理圖符號庫與PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．4．1 常規(guī)元器件的原理圖符號設(shè)計(jì)
5．4．2 分裂元件的原理圖符號設(shè)計(jì)
5．4．3 PCB封裝庫設(shè)計(jì)
5．4．4 表面貼裝元器件PCB封裝設(shè)計(jì)實(shí)例
5．4．5 通孔插裝元器件PCB封裝設(shè)計(jì)實(shí)例
5．4．6 BGA封裝的自動創(chuàng)建
5．4．7 機(jī)械封裝創(chuàng)建實(shí)例
第6章 PCB設(shè)計(jì)文件與封裝庫在多平臺間的轉(zhuǎn)換
6．1 Allegro封裝庫轉(zhuǎn)換成Mentor封裝庫
6．1．1 加載SKILL程序
6．1．2 PCB封裝庫文件轉(zhuǎn)換
6．1．3 Mentor導(dǎo)入封裝庫文件
6．1．4 轉(zhuǎn)換注意事項(xiàng)
6．2 PADS封裝庫轉(zhuǎn)換成Allegro封裝庫
6．2．1 PADS導(dǎo)出asc文件
6．2．2 Allegro導(dǎo)入asc文件
6．2．3 封裝優(yōu)化
6．3 Allegro封裝庫轉(zhuǎn)換成Altium Designer封裝庫
6．3．1 將元器件封裝放置在Allegro PCB上
6．3．2 Altium Designer導(dǎo)入Allegro PCB文件
6．3．3 封裝優(yōu)化
6．4 Altium Designer封裝庫轉(zhuǎn)換成PADS封裝庫
6．4．1 Altium Designer PCB放置封裝元器件
6．4．2 PADS導(dǎo)入Altium Designer PCB文件
6．4．3 封裝優(yōu)化
6．5 PADS封裝庫轉(zhuǎn)換成Mentor封裝庫
6．5．1 PADS導(dǎo)出hkp文件
6．5．2 Mentor導(dǎo)入hkp文件
6．5．3 封裝優(yōu)化
6．6 Mentor封裝庫轉(zhuǎn)換成PADS封裝庫
6．6．1 Mentor PCB轉(zhuǎn)換成PADS PCB
6．6．2 Mentor中心庫轉(zhuǎn)PADS封裝庫
第7章 PCB 3D封裝庫的應(yīng)用
7．1 Altium Designer封裝3D模型的創(chuàng)建及調(diào)用
7．1．1 簡易3D封裝庫的創(chuàng)建
7．1．2 使用STEP模型創(chuàng)建3D封裝
7．1．3 3D結(jié)構(gòu)文件的導(dǎo)出
7．2 Allegro封裝3D模型的調(diào)用
7．2．1 設(shè)置STEP模型庫路徑
7．2．2 STEP模型指定
7．2．3 3D效果圖的查看與導(dǎo)出
第8章 PCB封裝的命名
8．1 表面貼裝類封裝的命名
8．1．1 表面貼裝電阻器
8．1．2 表面貼裝電容器
8．1．3 表面貼裝電阻排
8．1．4 表面貼裝鉭電容器
8．1．5 表面貼裝二極管
8．1．6 表面貼裝鋁電解電容器
8．1．7 表面貼裝電感器
8．1．8 表面貼裝晶體管
8．1．9 表面貼裝熔絲
8．1．10 表面貼裝按鍵開關(guān)
8．1．11 表面貼裝晶振
8．1．12 表面貼裝電池座
8．1．13 表面貼裝整流器
8．1．14 表面貼裝濾波器
8．1．15 小外形封裝（SOP）
8．1．16 “J”形引腳類（SOJ）封裝
8．1．17 四面扁平封裝（QFP）
8．1．18 片式載體塑料有引線（PLCC）封裝
8．1．19 四面扁平無引線（QFN）封裝
8．1．20 兩邊扁平無引線（DFN）封裝
8．1．21 表面貼裝變壓器
8．1．22 球柵陣列（BGA）封裝
8．1．23 雙列直插式存儲模塊（DIMM）插座
8．1．24 SATA連接器
8．1．25 光模塊
8．1．26 表面貼裝雙邊緣連接器
8．2 通孔插裝類封裝的命名
8．2．1 通孔插裝繼電器
8．2．2 通孔插裝電阻器
8．2．3 通孔插裝電容器
8．2．4 通孔插裝二極管
8．2．5 通孔插裝電感器
8．2．6 通孔插裝晶體管
8．2．7 通孔插裝晶振
8．2．8 雙列直插封裝（DIP）
8．2．9 單列直插封裝（SIP）
8．2．10 插針式連接器
8．2．11 扁平電纜連接器（IDC）
8．2．12 USB連接器
8．2．13 RJ通信口連接器
8．2．14 D-SUB連接器
8．2．15 歐式連接器
8．2．16 HM型連接器
8．2．17 電源插座
8．2．18 音/視頻連接器
8．2．19 FPC連接器
8．2．20 同軸電纜
8．2．21 電源模塊
8．2．22 卡座
8．3 特殊類型封裝的命名
8．4 PCB封裝庫參考圖