超材料光學(xué)射頻探測(cè)原理與方法

定　價(jià)：￥152.00

作　者：	羅俊，魏東，張新宇著
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	現(xiàn)代微納光學(xué)光電成像探測(cè)技術(shù)叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118122626	出版時(shí)間：	2021-03-01	包裝：	精裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	131	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《超材料光學(xué)射頻探測(cè)原理與方法》詳細(xì)闡述超材料的信號(hào)感測(cè)行為和電磁信號(hào)探測(cè)基本方法，結(jié)合工程實(shí)踐，具體介紹超材料結(jié)構(gòu)、電路驅(qū)控、版圖設(shè)計(jì)與工藝制作方法以及實(shí)驗(yàn)結(jié)果。重點(diǎn)講述光學(xué)射頻信號(hào)探測(cè)電路、超材料數(shù)值模擬、肖特基型超材料探測(cè)器結(jié)構(gòu)、基于超材料的太赫茲波、毫米波探測(cè)以及基于超材料的光學(xué)射頻一體化探測(cè)等?！冻牧瞎鈱W(xué)射頻探測(cè)原理與方法》的主要讀者對(duì)象為從事半導(dǎo)體器件、應(yīng)用光學(xué)以及紅外射頻信號(hào)探測(cè)研究等方向的科技和工程人員，同時(shí)也可作為高等院校和科研院所相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生及研究生的參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

　　羅俊，華中科技大學(xué)博士后，華中農(nóng)業(yè)大學(xué)副教授，主要研究方向?yàn)槌瑢掝l譜成像探測(cè)和圖像處理，主持軍隊(duì)級(jí)科研項(xiàng)目一項(xiàng)，在國(guó)內(nèi)外期刊發(fā)表多篇學(xué)術(shù)論文。魏東，華中科技大學(xué)人工智能與自動(dòng)化學(xué)院博士，主要研究方向?yàn)槲⒓{光學(xué)、紅外隱身與紅外探測(cè)。張新宇，華中科技大學(xué)工智能與自動(dòng)化學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師，主要研究方向?yàn)槎嘧V多模成像探測(cè)與制導(dǎo)、微納光學(xué)與光電技術(shù)、多譜圖像信息處理與模式識(shí)別、智能化光學(xué)／光電芯片、光學(xué)射頻復(fù)合成像探測(cè)，主持國(guó)家自然科學(xué)基金科研項(xiàng)目多項(xiàng)。

圖書(shū)目錄

第1章光學(xué)射頻信號(hào)探測(cè)的思路
1．1 光頻紅外與射頻毫米波信號(hào)探測(cè)特征
1．2 太赫茲波譜特性
1．3 太赫茲波的產(chǎn)生、探測(cè)與典型應(yīng)用
1．3．1 太赫茲波的產(chǎn)生
1．3．2 太赫茲波的探測(cè)
1．3．3 太赫茲技術(shù)典型應(yīng)用
1．3．4 超材料微納結(jié)構(gòu)陣列的寬譜探測(cè)
第2章太赫茲探測(cè)器基礎(chǔ)
2．1 太赫茲波探測(cè)器
2．2 左手材料原理及特性
2．2．1 左手材料原理
2．2．2 左手材料特性
2．2．3 左手材料的實(shí)現(xiàn)方法
第3章超材料探測(cè)方法
3．1 超材料基本特征
3．2 超材料器件微結(jié)構(gòu)與電子學(xué)配置
3．3 共振單元形貌特征
3．4 超材料功能器件及其應(yīng)用
3．4．1 采用能量吸收方式進(jìn)行太赫茲信號(hào)探測(cè)
3．4．2 采用電壓驅(qū)控的方式進(jìn)行太赫茲信號(hào)調(diào)控與感測(cè)
第4章超材料數(shù)值模擬
4．1 時(shí)域有限積分法
4．2 頻域有限元法
4．2．1 電磁場(chǎng)數(shù)值計(jì)算的邊界問(wèn)題
4．2．2 頻域有限元法的步驟
4．2．3 仿真算法性能
4．3 電磁場(chǎng)計(jì)算中的S參數(shù)模型
4．4 典型SRR單元微結(jié)構(gòu)超材料仿真特性
4．4．1 典型微結(jié)構(gòu)圖案形態(tài)超材料太赫茲透射性能
4．4．2 開(kāi)孔尺寸對(duì)共振特性的影響
4．4．3 線寬尺寸對(duì)共振頻率的影響
4．5 小結(jié)
第5章超材料器件的設(shè)計(jì)與制作
5．1 半導(dǎo)體基超材料
5．2 超材料關(guān)鍵制作工藝
5．2．1 清洗與成膜
5．2．2 涂光刻膠
5．2．3 前烘
5．2．4 對(duì)準(zhǔn)和曝光
5．2．5 后烘
5．2．6 顯影
5．2．7 堅(jiān)膜
5．2．8 刻蝕
5．2．9 光刻檢查
5．2．10 劃片
5．2．11 壓焊
5．3 基于微納半導(dǎo)體工藝的面陣超材料探測(cè)器版圖特征
5．4 肖特基型超材料的典型工藝流程
5．5 肖特基超材料電子學(xué)性能評(píng)估與分析
5．6 小結(jié)
……
第6章超材料長(zhǎng)波紅外探測(cè)建模
第7章基于連續(xù)太赫茲波的超材料信號(hào)感測(cè)
第8章基于太赫茲時(shí)域光譜的電控超材料信號(hào)感測(cè)
第9章超材料對(duì)光頻紅外信號(hào)的感應(yīng)與探測(cè)
第10章超材料對(duì)射頻毫米波信號(hào)的感應(yīng)與探測(cè)
第11章超材料亞波長(zhǎng)隱身技術(shù)
第12章基于超材料的光學(xué)射頻一體化探測(cè)架構(gòu)
參考文獻(xiàn)