高能微弧合金化層特點(diǎn)與高溫應(yīng)用理論研究

定　價(jià)：￥45.00

作　者：	郭平義，邵勇，王宇鑫著
出版社：	江蘇大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	新材料研究系列叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568412292	出版時(shí)間：	2019-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	32開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	188	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《高能微弧合金化層特點(diǎn)與高溫應(yīng)用理論研究/新材料研究系列叢書(shū)》共六章，除第六章主要討論高能微弧合金化技術(shù)制備TiN和TiCN涂層外，其他章節(jié)詳盡討論了高能微弧合金化技術(shù)制備Cu-Mn及Mn-Co系尖晶石涂層，并深入討論涂層的高溫耐蝕導(dǎo)電性能，致力于發(fā)展新的高溫耐蝕導(dǎo)電涂層制備理論并研究其高溫腐蝕機(jī)理，以推動(dòng)SOFc金屬連接體的商業(yè)應(yīng)用?！陡吣芪⒒『辖鸹瘜犹攸c(diǎn)與高溫應(yīng)用理論研究/新材料研究系列叢書(shū)》可以為科研單位同行提供數(shù)據(jù)參考，也可以讓廣大讀者通過(guò)此書(shū)進(jìn)一步了解高能微弧合金化技術(shù)及尖晶石涂層金屬連接體。