集成電路規(guī)模的擴展以及計算機體系架構從單核系統(tǒng)到多核系統(tǒng)的演進,共同推動了處理能力的大幅提升,迅速將片上聚合帶寬擴展到了太比特/秒量級,因此,必須相應地提高芯片間的數(shù)據(jù)傳輸量,使其不會限制整個系統(tǒng)的性能。提高芯片間通信帶寬的兩種常規(guī)方法包括提高每通道數(shù)據(jù)速率以及I/O數(shù)量?!陡咚俟庾踊ミB》討論了與擴展I/O數(shù)據(jù)速率相關的挑戰(zhàn)以及當前的設計技術,描述了主要的高速組件、通道特性和性能指標。不斷增長酌芯片間通信帶寬需求促使人們研究使用光互連架構來取代通道受限的電子學互連架構。光互連以其低至可忽略的頻率相關損耗和高帶寬的優(yōu)勢,為在單通道數(shù)據(jù)速率超過1OGb/s時實現(xiàn)顯著的功率效率提升提供了可行的替代方案。這激發(fā)了人們對適用于與CMOS芯片高密度集成的光互連技術的廣泛研究?!陡咚俟庾踊ミB》詳細介紹了配置在適當功率效率水平下,芯片間光通信鏈路是如何具有充分利用CMOS技術所提供的更高數(shù)據(jù)速率的潛力的。