平面研磨加工機理研究

前言
第1章 緒論
1．1 引言
1．2 研磨加工技術
1．2．1 研磨技術的新發(fā)展
1．2．2 固著磨料高速研磨技術
1．3 平面研磨方法
1．3．1 雙軸式研磨方法
1．3．2 直線式研磨方法
1．3．3 計算機控制小工具研磨方法
1．3．4 平面研磨均勻性
1．3．5 平面研磨方法總結(jié)
第2章 單平面研磨機理研究
2．1 單平面研磨加工原理
2．2 研磨軌跡曲線
2．3 工件與研磨盤間的相對運動模型
2．4 基于單顆磨料運動的研磨軌跡仿真分析
2．4．1 初始點向徑對研磨軌跡曲線的影響
2．4．2 初始相位角對研磨軌跡曲線的影響
2．4．3 轉(zhuǎn)速比對研磨軌跡曲線的影響
2．4．4 X、y軸聯(lián)動對研磨軌跡曲線的影響
2．5 基于多顆磨粒磨料運動的研磨軌跡仿真分析
2．5．1 徑向3顆磨粒運動軌跡仿真
2．5．2 周向3顆磨粒運動軌跡仿真
2．5．3 多顆磨粒運動軌跡仿真
2．6 研磨盤磨損軌跡仿真分析
2．7 研磨軌跡均勻性分析
2．7．1 研磨軌跡均勻性評價方法
2．7．2 研磨均勻性仿真分析模型
2．7．3 磨粒軌跡均勻性研究步驟
2．7．4 磨粒軌跡均勻性仿真結(jié)果分析
2．7．5 基于正交試驗的平面研磨軌跡均勻性仿真分析
2．8 研磨加工試驗
2．8．1 研磨盤固著磨料選用
2．8．2 試件及檢測儀器
2．8．3 研磨加工試驗內(nèi)容
2．9 本章小結(jié)
第3章 雙平面研磨加工機床樣機開發(fā)及研磨壓力標定
3．1 雙平面研磨加工原理
3．2 雙平面研磨機床結(jié)構(gòu)設計
3．2．1 雙平面研磨加工機床樣機總體布局設計
3．2．2 固著磨料研具及相關參數(shù)
3．2．3 上、下研磨盤部件的結(jié)構(gòu)設計
3．2．4 隔離盤結(jié)構(gòu)設計
3．3 雙平面研磨工件受力分析
3．3．1 上、下研磨盤同心回轉(zhuǎn)情況下工件的受力
3．3．2 上、下研磨盤不同心回轉(zhuǎn)情況下工件的受力
3．3．3 工件受力仿真分析
3．4 研磨系數(shù)及研磨壓力
3．4．1 研磨力公式確定
3，4．2 研磨壓力控制
3．4．3 轉(zhuǎn)矩與研磨壓力的函數(shù)關系
3．5 本章小結(jié)
第4章 雙平面研磨加工仿真分析
4．1 多剛體系統(tǒng)動力學建模及求解
4．2 ADAMS軟件簡介
4．3 基于ADAMS軟件的雙平面研磨軌跡仿真分析
4．3．1 X、y軸聯(lián)動對研磨軌跡曲線的影響
4．3．2 初始相位角對研磨軌跡曲線的影響
4．3．3 轉(zhuǎn)速比對研磨軌跡曲線的影響
4．3．4 徑向3顆磨粒運動軌跡仿真分析
4．4 本章小結(jié)
第5章 雙平面研磨試驗研究
5．1 空間劃分的滑模控制策略
5．1．1 滑模變結(jié)構(gòu)控制理論
5．1．2 平面研磨加工中空間劃分的滑?？刂撇呗?br />5．2 研磨加工試驗及結(jié)果檢測與分析
5．2．1 研磨加工試驗
5．2．2 研磨加工試件檢測
5．3 本章小結(jié)
第6章 總結(jié)與展望
6．1 研究總結(jié)
6．2 研究展望
參考文獻