數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)

1 數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)概論
1．1 數(shù)字集成電路后端（物理）設(shè)計(jì)概述
1．1．1 簡(jiǎn)單的數(shù)字集成電路后端（物理）設(shè)計(jì)流程
1．1．2 設(shè)計(jì)流程：功能模塊劃分
1．1．3 設(shè)計(jì)流程：布圖規(guī)劃
1．1．4 設(shè)計(jì)流程：布局
1．1．5 設(shè)計(jì)流程：布線
1．1．6 設(shè)計(jì)流程：緊湊化
1．1．7 設(shè)計(jì)流程：驗(yàn)證
1．2 數(shù)字后端版圖設(shè)計(jì)分類
1．2．1 全定制版圖設(shè)計(jì)
1．2．2 基于標(biāo)準(zhǔn)單元的半定制版圖設(shè)計(jì)
1．2．3 其他版圖設(shè)計(jì)模式
1．3 后端設(shè)計(jì)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)
1．3．1 物理設(shè)計(jì)迭代周期的新趨勢(shì)：技術(shù)特征
1．3．2 后端設(shè)計(jì)的新要求
1．4 后端工具IC Compiler
1．4．1 IC Compiler簡(jiǎn)介
1．4．2 ICC軟件圖形化GUI界面
1．5 小結(jié)
2 后端設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)設(shè)置
2．1 數(shù)據(jù)設(shè)置概述
2．2 邏輯庫設(shè)置
2．3 物理參考庫設(shè)置
2．4 邏輯庫、物理庫設(shè)置后的檢查和其他操作
2．5 實(shí)踐環(huán)節(jié)：ICCompiler設(shè)計(jì)流程
2．6 附錄：ICC常用的時(shí)序與優(yōu)化控制命令和變量
2．7 小結(jié)
3 設(shè)計(jì)（布圖）規(guī)劃
3．1 設(shè)計(jì)（布圖）規(guī)劃的原理及基本流程
3．2 初始化布圖規(guī)劃
3．3 虛擬展開布局VFP
3．4 減小擁塞
3．5 電源網(wǎng)絡(luò)綜合PNS
3．6 布圖規(guī)劃減少時(shí)間延遲
3．7 布圖規(guī)劃設(shè)計(jì)輸出
3．8 小結(jié)
4 布局
4．1 布局背景知識(shí)
4．1．1 布局基本流程
4．1．2 布局的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、擁塞、時(shí)序驅(qū)動(dòng)、多扇出網(wǎng)絡(luò)
4．1．3 物理綜合的概念
4．2 功耗控制相關(guān)技術(shù)
4．2．1 不同工藝制程節(jié)點(diǎn)的功耗因素
4．2．2 時(shí)鐘門控
4．2．3 功率門控
4．2．4 多電壓域設(shè)計(jì)布局
4．2．5 低功耗標(biāo)準(zhǔn)單元庫
4．2．6 動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)技術(shù)
4．3 布局前設(shè)置
4．3．1 布局前設(shè)置與檢查
4．3．2 測(cè)試電路DFT相關(guān)設(shè)置
4．3．3 功耗控制設(shè)置
4．4 布局及優(yōu)化
4．4．1 布局優(yōu)化流程及初始布局
4．4．2 布局的psynopt增量?jī)?yōu)化
4．4．3 布局階段開啟全局布線器
4．5 擁塞及時(shí)序優(yōu)化
4．6 其他布局技術(shù)
4．6．1 高扇出網(wǎng)絡(luò)緩沖樹控制
4．6．2 數(shù)據(jù)通路布局
4．7 小結(jié)
5 時(shí)鐘樹綜合
5．1 時(shí)鐘樹綜合的原理及流程
5．1．1 時(shí)鐘樹綜合原理
5．1．2 時(shí)鐘樹綜合流程
5．2 時(shí)鐘樹綜合前設(shè)置
5．2．1 時(shí)鐘樹整體目標(biāo)及整體設(shè)置
5．2．2 時(shí)鐘樹的端點(diǎn)定義
5．2．3 時(shí)鐘樹NDR非默認(rèn)規(guī)則布線設(shè)置
5．2．4 時(shí)鐘樹綜合前功耗優(yōu)化
5．3 時(shí)鐘樹綜合實(shí)現(xiàn)
5．4 時(shí)鐘樹的增量?jī)?yōu)化及后續(xù)步驟
5．4．1 功耗優(yōu)化
5．4．2 時(shí)序優(yōu)化
5．4．3 單獨(dú)時(shí)鐘樹優(yōu)化CTO
5．4．4 時(shí)鐘信號(hào)布線屏蔽
5．5 時(shí)鐘樹綜合流程小結(jié)
5．6 小結(jié)
6 布線
6．1 布線原理及流程
6．2 ICC布線技術(shù)
6．2．1 ICC布線基本步驟
6．2．2 ICC布線前設(shè)置與狀態(tài)查看
6．2．3 ICC布線控制流程
6．2．4 布線階段天線違例修復(fù)
6．3 ECO工程修改
6．4 串?dāng)_問題分析與解決
6．4．1 串?dāng)_成因及現(xiàn)狀
6．4．2 Synopsys的串?dāng)_控制機(jī)制
6．5 小結(jié)
7 芯片收尾階段DFM設(shè)計(jì)
7．1 面向制造的設(shè)計(jì)考慮的IC工藝缺陷
7．2 ICC芯片收尾階段設(shè)計(jì)流程
7．3 芯片設(shè)計(jì)收尾的檢驗(yàn)及設(shè)計(jì)輸出
7．4 小結(jié)
8 基于ICC的后端設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)0 AICC圖形化界面
任務(wù)1 啟動(dòng)IC Compiler
任務(wù)2 瀏覽layout版圖
任務(wù)3 控制層的可視選項(xiàng)
任務(wù)4 選擇查詢對(duì)象
任務(wù)5 獲取命令和變量的幫助
實(shí)驗(yàn)0 BICC的更多GUI界面環(huán)境熟悉
任務(wù)1 窗口的配置
任務(wù)2 移動(dòng)pan和縮放zoom的操作歷史記錄
任務(wù)3 選項(xiàng)列表、高亮顯示、查詢
任務(wù)4 分析時(shí)序路徑
任務(wù)5 窗口管理
實(shí)驗(yàn)1 ICC數(shù)據(jù)設(shè)置和基本設(shè)計(jì)流程
任務(wù)1 創(chuàng)建Milkyway庫
任務(wù)2 加載網(wǎng)表，TLU十，約束和控制
任務(wù)3 基本流程：設(shè)計(jì)布圖規(guī)劃
任務(wù)4 執(zhí)行布局及優(yōu)化命令
任務(wù)5 CTS基本流程
任務(wù)6 基本流程的布線步驟
實(shí)驗(yàn)2 設(shè)計(jì)規(guī)劃（布圖規(guī)劃）
任務(wù)1 導(dǎo)入設(shè)計(jì)（門級(jí)設(shè)計(jì)）
任務(wù)2 初始化設(shè)計(jì)布圖
任務(wù)3 將與I/O管腳連通的宏塊提前放置
任務(wù)4 虛擬展開布局VFP
任務(wù)5 宏塊組周邊創(chuàng)建P/G電源地環(huán)
任務(wù)6 電源網(wǎng)絡(luò)綜合PNS
任務(wù)7 檢查時(shí)序
任務(wù)8 輸出DEF布圖規(guī)劃文件
任務(wù)9 創(chuàng)建第二輪綜合設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)3 布局實(shí)驗(yàn)
任務(wù)1 布局前的設(shè)置和檢查
任務(wù)2 布局與優(yōu)化
任務(wù)3 增量?jī)?yōu)化
實(shí)驗(yàn)4 時(shí)鐘樹綜合
任務(wù)1 拷貝和導(dǎo)入工作設(shè)計(jì)單元
任務(wù)2 檢查時(shí)鐘樹
任務(wù)3 時(shí)鐘樹綜合準(zhǔn)備
任務(wù)4 執(zhí)行時(shí)鐘樹綜合
任務(wù)5 執(zhí)行保持時(shí)間優(yōu)化
任務(wù)6 時(shí)鐘樹布線
實(shí)驗(yàn)5 布線
任務(wù)1 導(dǎo)入設(shè)計(jì)和通用設(shè)置
任務(wù)2 確保設(shè)計(jì)可以開始布線
任務(wù)3 布線與優(yōu)化設(shè)計(jì)
任務(wù)4 DRC與LVS錯(cuò)誤檢查和修復(fù)
任務(wù)5 GUI分析工具
實(shí)驗(yàn)6 芯片收尾
任務(wù)1 導(dǎo)入和分析設(shè)計(jì)
任務(wù)2 減小關(guān)鍵區(qū)域
任務(wù)3 采用二極管修復(fù)天線規(guī)則違例
任務(wù)4 插入標(biāo)準(zhǔn)單元填充單元
任務(wù)5 插入冗余過孔
參考文獻(xiàn)