粉體石墨烯材料的制備方法

第 1 章 氣相沉積法
1 .1 金屬模板 CVD
1 .1 .1 金屬鎳顆粒模板
1 .1 .2 泡沫金屬鎳模板
1 .1 .3 納米多孔鎳模板
1 .1 .4 多孔銅模板
1 .1 .5 活潑堿金屬模板
1 .2 氧化物模板 CVD
1 .2.1 氧化鎂模板
1 .2.2 層狀雙金屬氧化物模板
1 .2.3 過渡金屬氧化物模板
1 .2.4 氧化鋰模板
1 .2.5 氧化鋁模板
1 .2.6 氧化硅模板
1 .3 天然模板 CVD
1 .3.1 貝殼模板
1 .3.2 墨魚骨模板
1 .3.3 石英砂模板
1 .3.4 硅藻土模板
1 .4 其他模板 CVD
1 .4.1 硅顆粒模板
1 .4.2 氯化鈉模板
1 .4.3 分子篩模板
1 .4.4 聚合物模板
1 .5 無模板 CVD
1 .6 生長機制
1 .6.1 基底形態(tài)
1 .6.2 生長溫度和碳源類型
1 .6.3 生長動力學
1 .7 應用與展望
第 2 章 機械剝離法
2.1 微機械剝離法
2.1 .1 撕膠帶法
2.1 .2 新型的微機械剝離法
2.1 .3 三輥研磨機剝離法
2.2 超聲輔助液相剝離法
2.2.1 溶劑因素的影響
2.2.2 超聲時間因素的影響
2.2.3 離心因素的影響
2.2.4 常用的表面活性劑
2.2.5 超聲液相剝離具體實例
2.3 流體動力學法
2.3.1 渦流流體法
2.3.2 壓力驅(qū)動流體力法
2.3.3 混合器驅(qū)動的流體動力
2.4 球磨
2.4.1 濕法球磨
2.4.2 干法球磨
第 3 章 氧化還原法
3.1 氧化石墨的制備方法
3.1 .1 Brodie 法
3.1 .2 Staudenmaier 法
3.1 .3 Hummers 法
3.1 .4 改進的 Hummers 法
3.1 .5 高超法
3.2 氧化石墨的結(jié)構(gòu)
3.3 氧化石墨烯的制備
3.4 制備氧化石墨烯的影響因素
3.5 氧化石墨烯的還原方法
3.5 .1 高溫熱處理
3.5 .2 微波法
3.5 .3 光輻射還原
3.5 .4 化學試劑還原
3.5 .5 光觸媒還原
3.5 .6 電化學還原
3.5 .7 溶劑熱還原
3.5 .8 多步驟還原
3.6 氧化石墨烯還原程度的確定標準
3.6.1 宏觀形貌
3.6.2 電導率
3.6.3 碳氧原子比
3.7 氧化石墨烯的還原機制
3.7.1 去除官能團
3.7.2 熱還原
3.7.3 化學除氧
3.7.4 恢復長程共軛結(jié)構(gòu)
3.7.5 缺陷恢復
3.7.6 高精度還原
3.8 總結(jié)和展望
第 4 章 化學剝離法
4.1 液相剝離法
4.1 .1 表征方法
4.1 .2 外力作用: 超聲處理/剪切混合
4.1 .3 純化: 離心
4.1 .4 溶劑體系
4.2 電化學剝離法
4.2.1 非水溶液電解質(zhì)
4.2.2 水溶液電解質(zhì)
4.3 熱剝離技術
4.3.1 石墨氧化物的熱剝離
4.3.2 石墨插層化合物的熱剝離
4.4 其他化學剝離技術
第 5 章 超臨界剝離法
5 .1 超臨界流體概述
5 .1 .1 超臨界流體快速膨脹
5 .1 .2 超臨界反溶劑技術
5 .1 .3 超臨界流體化學沉積
5 .1 .4 超臨界 CO2 發(fā)泡
5 .1 .5 超臨界干燥
5 .1 .6 小結(jié)
5 .2 超臨界流體中插層剝離石墨制備石墨烯
5 .2.1 石墨原料的預處理
5 .2.2 超臨界流體插層過程
5 .2.3 超臨界流體剝離過程
5 .2.4 重復插層 剝離過程
5 .2.5 產(chǎn)品表征
5 .2.6 具體實施方案及其效果
5 .2.7 優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
5 .3 超臨界流體中還原氧化石墨烯
5 .4 總結(jié)
參考文獻
索引