工業(yè)和信息化藍皮書：集成電路產業(yè)發(fā)展報告（2018~2019）

定　價：￥128.00

作　者：	尹麗波
出版社：	社會科學文獻出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787520145589	出版時間：	2019-08-01	包裝：
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內容簡介

　　集成電路是電子信息產業(yè)的基礎，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，已逐漸發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。2014年我國將大力發(fā)展集成電路產業(yè)首次寫入政府工作報告，2018年政府工作報告將集成電路產業(yè)排在實體經(jīng)濟首位。我國經(jīng)濟已由高速增長階段轉向高質量發(fā)展階段，加快構建以集成電路為核心的現(xiàn)代信息技術產業(yè)體系已經(jīng)成為建設網(wǎng)絡強國、制造強國等國家戰(zhàn)略的迫切需求。

作者簡介

　　尹麗波，國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心（工業(yè)和信息化部電子研究所）主任，高級工程師。國家工業(yè)信息安全產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟理事長、中國兩化融合咨詢服務聯(lián)盟副理事長、國家網(wǎng)絡安全檢查專家委員會秘書長。

圖書目錄

Ⅰ　總報告
.1　全球集成電路產業(yè)發(fā)展綜述　蘇建南／001
　　一　2018年集成電路市場規(guī)模發(fā)展態(tài)勢／002
　　二　2018年集成電路產業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢／009
　　三　2018年集成電路企業(yè)發(fā)展態(tài)勢／011
　　四　2018年集成電路技術發(fā)展態(tài)勢／017
　　五　2018年集成電路產品市場發(fā)展態(tài)勢／019
　　六　未來集成電路市場發(fā)展趨勢／022

Ⅱ　國家和地區(qū)篇
.2　2018年美國集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　馮園園／031
.3　2018年歐洲集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　馮園園／048
.4　2018年日本集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　賈丹／062
.5　2018年亞太地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　賈丹／077
.6　2018年中國集成電路產業(yè)發(fā)展概覽　蘇建南／092

Ⅲ　產業(yè)鏈篇
.7　全球集成電路設計業(yè)發(fā)展概況　蘇建南／112
.8　全球集成電路制造業(yè)發(fā)展概況　蘇建南／123
.9　全球集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展概況　賈丹／144
.10　全球集成電路設備和材料業(yè)發(fā)展概況　馮園園　范增杰／162

Ⅳ　政策措施篇
.11　中國集成電路產業(yè)發(fā)展主要政策措施　賈丹／181
.12　中國國家和地方集成電路產業(yè)基金概況　蘇建南　馮華／196
.13　美國下一代軍用半導體技術發(fā)展舉措研究　馮園園　范增杰　張潔雪／204

Ⅴ　園區(qū)篇
.14　美國、日本和中國臺灣地區(qū)集成電路產業(yè)園區(qū)發(fā)展經(jīng)驗　蘇建南　郎宇潔／218

Ⅵ　專題研究篇
.15　全球200毫米晶圓制造產能分析及啟示　馮園園　郎宇潔／232
.16　美國軍用集成電路制造能力建設研究　馮園園　郎宇潔　蘇建南／241
.17　人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢　張潔雪　馮園園／252
.18　三維硅通孔堆疊封裝技術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢　賈丹　張潔雪／264
.19　空間用抗輻射集成電路發(fā)展現(xiàn)狀　蘇建南／276
.20　氮化鎵器件技術應用現(xiàn)狀及趨勢　馮園園　張潔雪／294

Ⅶ　附錄
.21　全球重要集成電路企業(yè)排名　賈丹／306
.22　2018年集成電路產業(yè)大事記　賈丹／321

Abstract／331
Contents／334