智能變電站二次設備硬件開發(fā)

篇 引論
1 引論
1.1 智能變電站概述
1.1.1 背景
1.1.2 IEC 61850標準
1.1.3 智能變電站特點
1.2 二次設備硬件技術
1.2.1 概述
1.2.2 特點
1.2.3 分類
1.2.4 硬件的未來技術
1.3 研究內(nèi)容
1.3.1 硬件開發(fā)中的四大類設計
1.3.2 硬件開發(fā)的過程
第二篇 可靠性設計
2 可靠性基礎知識
2.1 簡介
2.1.1 概述
2.1.2 技術要求
2.1.3 過程分析
2.2 基礎知識
2.2.1 電壓匹配
2.2.2 阻抗匹配
2.2.3 濾波特性
2.2.4 選型公式
2.2.5 誤差估計
2.2.6 仿真工具軟件
2.2.7 開發(fā)工具軟件
2.3 本章小結
3 CPU硬件系統(tǒng)
3.1 ZYNQ硬件平臺的輸入
3.1.1 概述
3.1.2 技術要求
3.2 ZYNQ硬件平臺的工具與技術
3.2.1 總體設計
3.2.2 器件選型
3.2.3 原理圖設計
3.2.4 PCB設計
3.3 ZYNQ硬件平臺的輸出
3.4 本章小結
4 I／O硬件系統(tǒng)
4.1 開入回路
4.1.1 開入回路的輸入
4.1.2 開入回路的工具與技術
4.1.3 開入回路的輸出
4.2 開出回路
4.2.1 開出回路的輸入
4.2.2 開出回路的工具與技術
4.2.3 開出回路的輸出
4.3 互感器回路
4.3.1 互感器回路的輸入
4.3.2 互感器回路的工具與技術
4.3.3 互感器回路的輸出
4.4 A／D回路
4.4.1 A／D回路的輸入
4.4.2 A／D回路的工具與技術
4.4.3 A／D回路的輸出
4.5 D／A回路
4.5.1 D／A回路的輸入
4.5.2 D／A回路的工具與技術
4.5.3 D／A回路的輸出
第三篇 電磁兼容性設計
5 電磁兼容性基礎知識
5.1 簡介
5.1.1 概述
5.1.2 技術要求
5.1.3 總結
5.2 基礎知識
5.2.1 電壓／電流變化率
5.2.2 電磁場分析
5.2.3 空間分離
5.2.4 電氣隔離
5.2.5 防護元器件
5.2.6 接地系統(tǒng)
5.3 本章小結
6 抗靜電放電干擾
6.1 靜電放電抗擾度試驗分析
6.1.1 試驗標準
6.1.2 試驗波形
6.2 PN1回路
6.2.1 PN1回路的輸入
6.2.2 PN1回路的工具與技術
6.2.3 PN1回路的輸出
7 抗電快速瞬變脈沖群干擾
7.1 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗分析
7.1.1 試驗標準
7.1.2 試驗波形
7.2 電壓互感器回路
7.2.1 電壓互感器回路的輸入
7.2.2 電壓互感器回路的工具與技術
7.2.3 電壓互感器回路的輸出
7.3 IGBT驅動回路
7.3.1 IGBT驅動回路的輸入
7.3.2 IGBT驅動回路的工具與技術
7.3.3 IGBT驅動回路的輸出
8 抗浪涌干擾
8.1 浪涌抗擾度試驗分析
8.1.1 試驗標準
8.1.2 試驗波形
8.2 繼電器開出回路
8.2.1 繼電器開出回路的輸入
8.2.2 繼電器開出回路的工具與技術
8.2.3 繼電器開出回路的輸出
8.3 IGBT開出回路
8.3.1 IGBT開出回路的輸入
8.3.2 IGBT開出回路的工具與技術
8.3.3 IGBT開出回路的輸出
9 抗阻尼震蕩波干擾
9.1 阻尼震蕩波抗擾度試驗分析
9.1.1 試驗標準
9.1.2 試驗波形
9.2 積分回路
9.2.1 積分回路的輸入
9.2.2 積分回路的工具與技術
9.2.3 積分回路的輸出
10 抗工頻磁場干擾
10.1 工頻磁場抗擾度試驗分析
10.1.1 試驗標準
10.1.2 試驗方法
10.2 電流互感器回路
10.2.1 電流互感器回路的輸入
10.2.2 電流互感器回路的工具與技術
10.2.3 電流互感器回路的輸出
第四篇 *優(yōu)化設計
11 *優(yōu)化設計
11.1 *優(yōu)化基礎知識
11.1.1 概述
11.1.2 過程分析
11.1.3 基礎知識
11.2 積分回路
11.2.1 積分回路的輸入
11.2.2 積分回路的工具與技術
11.2.3 積分回路的輸出
11.3 開入回路
11.3.1 開入回路的輸入
11.3.2 開入回路的工具與技術
11.3.3 開入回路的輸出
第五篇 一致性設計
12 一致性設計
12.1 一致性基礎知識
12.1.1 簡介
12.1.2 過程分析
12.1.3 基礎知識
12.2 連接器
12.2.1 連接器的輸入
12.2.2 連接器的工具與技術
12.2.3 連接器的輸出
第六篇 附錄
附錄一 術語、英文全拼及縮寫
附錄二 標準