中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè) 新材料：功能陶瓷材料與器件（精裝）

第1章 概論

1．1 功能陶瓷材料的界定

1．2 功能陶瓷材料發(fā)展歷程

1．3 功能陶瓷材料分類、品種范圍及性能特點

1．4 功能陶瓷材料發(fā)展前景展望

第2章 微波介質(zhì)陶瓷及其器件

2．1 微波介質(zhì)陶瓷的概念

2．1．1 微波及其特點

2．1．2 微波介質(zhì)陶瓷的概念及應(yīng)用背景

2．2 微波介質(zhì)陶瓷材料的性能指標及優(yōu)化

2．2．1 介電常數(shù)

2．2．2 品質(zhì)因數(shù)

2．2．3 頻率溫度系數(shù)

2．2．4 微波介質(zhì)陶瓷的性能優(yōu)化

2．3 微波介質(zhì)陶瓷材料的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀

2．3．1 微波介質(zhì)陶瓷的發(fā)展歷史

2．3．2 微波介質(zhì)陶瓷的研究概況

2．3．3 微波介質(zhì)陶瓷的主要體系

2．3．4 納米微波介質(zhì)陶瓷粉體的制備與應(yīng)用

2．4 微波介質(zhì)陶瓷器件

2．4．1 微波諧振器件．

2．4．2 微波介質(zhì)濾波器

2．4．3 微帶天線

2．4．4 微波介質(zhì)陶瓷器件制備工藝

2．4．5 微波介質(zhì)陶瓷器件研究現(xiàn)狀

2．5 微波介質(zhì)陶瓷器件應(yīng)用實例及市場前景

2．5．1 移動通信用微波介質(zhì)陶瓷器件

2．5．2 衛(wèi)星電視接收機高頻頭

2．5．3 GPS微波介質(zhì)天線

2．6 微波介質(zhì)陶瓷及器件的發(fā)展趨勢

第3章 敏感陶瓷及其元件

3．1 熱敏陶瓷

3．1．1 基本參數(shù)

3．1．2 正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC效應(yīng)及模型

3．1．3 PTC熱敏電阻的主要特性

3．1．4 熱敏陶瓷及元件的研究現(xiàn)狀

3．1．5 PTC熱敏陶瓷的發(fā)展前景

3．2 壓敏陶瓷

3．2．1 壓敏陶瓷的基本性能．

3．2．2 壓敏電阻導(dǎo)電機理

3．2．3 壓敏電阻的研究現(xiàn)狀

3．3 氣敏陶瓷

3．3．1 SnO2氣敏陶瓷

3．3．2 ZrO2氣敏陶瓷

3．3．3 TiO2氣敏陶瓷

3．3．4 國內(nèi)外氣敏陶瓷傳感器發(fā)展

3．3．5 國內(nèi)外氣敏陶瓷材料進展

3．3．6 氣敏陶瓷材料發(fā)展趨勢

參考文獻

第4章 電容器陶瓷及MLCC

4．1 電容器陶瓷的概念

4．2 電容器陶瓷的國內(nèi)外研究概況

4．2．1 電容器陶瓷的發(fā)展歷史

4．2．2 電容器陶瓷相關(guān)研究的文獻計量

4．3 陶瓷介質(zhì)材料介電性能

4．3．1 介質(zhì)的極化及介電常數(shù)

4．3．2 介電損耗

4．3．3 介電強度

4．3．4 絕緣電阻

4．3．5 電容溫度系數(shù)

4．4 非鐵電電容器陶瓷

4．4．1 高頻溫度補償型電容器陶瓷

4．4．2 高頻溫度穩(wěn)定型介電陶瓷

4．5 鐵電電容器陶瓷

4．5．1 鐵電相變與自發(fā)極化

4．5．2 鐵電晶體的電疇結(jié)構(gòu)

4．5．3 電致伸縮和電滯回線

4．5．4 鐵電陶瓷的溫度特性

4．5．5 鐵電陶瓷的擊穿

4．5．6 鐵電陶瓷的非線性

4．5．7 鐵電陶瓷的老化

4．5．8 鈦酸鋇基陶瓷的研究現(xiàn)狀

4．6 反鐵電電容器介質(zhì)陶瓷

4．6．1 反鐵電體的自發(fā)極化狀態(tài)

4．6．2 反鐵電體的電疇結(jié)構(gòu)

4．6．3 反鐵電體的主要性質(zhì)

4．6．4 反鐵電介質(zhì)陶瓷的應(yīng)用

4．7 半導(dǎo)體電容器介質(zhì)陶瓷

4．7．1 基本概念

4．7．2 陶瓷的半導(dǎo)化

4．7．3 半導(dǎo)體陶瓷電容器的分類及性能

4．8 巨介電常數(shù)陶瓷

4．8．1 CaCusTiO12的晶體結(jié)構(gòu)

4．8．2 CaCusTiO12的巨介電性質(zhì)及其機制

4．8．3 CaCusTi，O12的改性

4．9 其他特殊陶瓷電容器材料

4．9．1 抗還原性電容器介質(zhì)陶瓷

4．9．2 中高壓陶瓷電容器材料

4．10 陶瓷/聚合物復(fù)合材料

4．10．1 復(fù)合材料介電性能的理論模型

4．10．2 陶瓷/有機復(fù)合材料常用制備方法

4．10．3 陶瓷/有機復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀

4．11 片式多層陶瓷電容器（MLCC）

4．11．1 片式多層陶瓷電容器概述

4．11．2 片式多層陶瓷電容器內(nèi)電極基本結(jié)構(gòu)

4．11．3 片式多層陶瓷電容器制造工藝

4．11．4 片式多層陶瓷電容器分類

4．11．5 國內(nèi)外MLCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

4．11．6 MLCC技術(shù)發(fā)展趨勢

第5章 壓電陶瓷及其器件

5．1 壓電效應(yīng)

5．2 壓電陶瓷材料極化

5．3 壓電陶瓷材料主要特性參數(shù)

5．4 壓電陶瓷研究進展

5．4．1 壓電陶瓷相關(guān)研究的文獻計量

5．4．2 壓電陶瓷材料發(fā)展現(xiàn)狀

5．5 壓電陶瓷器件及發(fā)展現(xiàn)狀

5．5．1 壓電振子與壓電陶瓷頻率控制器件

5．5．2 壓電變壓器

5．5．3 壓電換能器

5．5．4 壓電超聲馬達

5．6 壓電陶瓷的發(fā)展趨勢

5．6．1 無鉛壓電陶瓷

5．6．2 壓電復(fù)合材料

5．6．3 納米壓電陶瓷

5．6．4 高居里溫度壓電陶瓷

參考文獻

第6章 低溫共燒陶瓷、器件及模塊

6．1 LTCC技術(shù)概述

6．1．1 LTCC技術(shù)工藝過程

6．1．2 LTCC技術(shù)特點

6．2 低溫共燒陶瓷材料的要求

6．2．1 燒結(jié)溫度

6．2．2 介電性能

6．2．3 熱膨脹系數(shù)

6．2．4 機械強度

6．2．5 共燒材料的匹配性

6．3 低溫共燒陶瓷的種類

6．3．1 微晶玻璃

6．3．2 陶瓷+助劑

6．3．3 單相陶瓷

6．4 低溫共燒陶瓷相關(guān)研究的文獻計量

6．5 低溫共燒陶瓷材料進展

6．5．1 低溫共燒陶瓷基板材料

6．5．2 低溫共燒陶瓷微波元器件材料

6．6 LTCC器件及模塊設(shè)計方法與實例

6．6．lLTCC器件及模塊設(shè)計方法

6．6．2 LTCC器件設(shè)計與制作實例

6．7 LTCC技術(shù)重點工藝技術(shù)的發(fā)展

6．7．1 LTCC膜片成型技術(shù)

6．7．2 平面零收縮基板制作工藝

6．7．3 精密細線條制作工藝

6．7．4 空腔基板制作工藝

6．8 低溫共燒陶瓷技術(shù)的應(yīng)用

6．9 低溫共燒陶瓷器件及模塊研究進展

6．9．l單-功能元件

6．9．2 LTCC功能模塊

6．10 低溫共燒陶瓷的產(chǎn)業(yè)概況

6．11 低溫共燒陶瓷技術(shù)發(fā)展趨勢

參考文獻

第7章 國內(nèi)功能陶瓷材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢及主要任務(wù)

7．1 國內(nèi)外發(fā)展概況及總體趨勢

7．2 我國功能陶瓷材料及器件發(fā)展機遇及存在的問題

7．3 發(fā)展我國功能陶瓷材料產(chǎn)業(yè)的主要任務(wù)及應(yīng)對策略

7．4 典型企業(yè)