硅基應變半導體物理（研究生）

定　價：￥23.00

作　者：	宋建軍，楊雯，趙新燕著
出版社：	西安電子科技大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787560652948	出版時間：	2019-05-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書共6章，主要介紹了硅基應變半導體物理的相關(guān)內(nèi)容，重點討論了如何建立硅基應變材料能帶結(jié)構(gòu)與載流子遷移率模型，并分析了應變對硅基應變材料能帶結(jié)構(gòu)與載流子遷移率的影響。通過本書的學習，可為讀者以后學習應變器件物理奠定重要的理論基礎。本書可作為高等院校微電子學與固體電子學專業(yè)研究生的參考書，也可供其他相關(guān)專業(yè)的學生參考。