MBD數(shù)字化設(shè)計(jì)制造技術(shù)

第1章 MBD技術(shù)起源及其應(yīng)用 1
1.1 MBD技術(shù)起源及影響 1
1.1.1 產(chǎn)品定義的初級階段——工程制圖技術(shù) 1
1.1.2 數(shù)字化產(chǎn)品定義技術(shù)的發(fā)展歷程 4
1.1.3 MBD技術(shù)的推廣應(yīng)用 7
1.1.4 MBD技術(shù)對復(fù)雜產(chǎn)品制造的影響 8
1.2 基于模型的數(shù)字化技術(shù)應(yīng)用框架 9
1.2.1 MBD技術(shù)的應(yīng)用流程 9
1.2.2 MBD技術(shù)總體應(yīng)用框架 11
1.3 基于TC/UG的數(shù)字化技術(shù)解決方案 12
1.3.1 基于TC/UG的數(shù)字化管理平臺總體框架 12
1.3.2 基于TC/UG的三維工藝設(shè)計(jì)總體流程 14
1.3.3 三維工藝設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù) 15

第2章 基于模型的定義技術(shù) 20
2.1 MBD技術(shù)內(nèi)涵 20
2.2 ASME標(biāo)準(zhǔn)對MBD模型定義簡介 22
2.2.1 非幾何信息表達(dá) 22
2.2.2 非幾何信息的管理 25
2.3 CATIA的三維標(biāo)注功能 28
2.4 MBD模型非幾何信息在CATIA中的表達(dá)方法 29
2.4.1 標(biāo)準(zhǔn)說明 30
2.4.2 尺寸、公差及基準(zhǔn)標(biāo)注 31
2.4.3 工藝信息處理 32
2.4.4 材料描述說明 35
2.4.5 裝配連接信息定義 36
2.4.6 模型數(shù)據(jù)標(biāo)記信息定義 42
2.5 MBD模型信息組織管理 43
2.5.1 結(jié)構(gòu)特征樹的內(nèi)容 43
2.5.2 相關(guān)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的要求 44
2.5.3 標(biāo)注信息操作管理 47
2.6 應(yīng)用實(shí)例 51
2.6.1 機(jī)加件MBD模型 51
2.6.2 鈑金件MBD模型 53
2.6.3 復(fù)材件MBD模型 54
2.6.4 對稱件MBD模型 55
2.6.5 MBD安裝模型 56

第3章 基于模型的協(xié)同工藝設(shè)計(jì)技術(shù) 58
3.1 基于模型的工藝設(shè)計(jì)特點(diǎn) 58
3.1.1 工藝方案策劃 58
3.1.2 工藝設(shè)計(jì)過程仿真 59
3.2 復(fù)雜產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)的組織 59
3.2.1 裝配工藝工作特點(diǎn) 60
3.2.2 裝配工藝數(shù)據(jù)組織要求 61
3.2.3 以BOM為中心的工藝數(shù)據(jù)組織模式 62
3.2.4 基于BOP的裝配工藝數(shù)據(jù)組織模式 64
3.2.5 多級生產(chǎn)空間組織及工藝流程組織 68
3.3 并行協(xié)同設(shè)計(jì)流程 70
3.3.1 工藝設(shè)計(jì)流程 70
3.3.2 裝配工裝設(shè)計(jì)流程 71
3.4 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整(裝配單元劃分) 73
3.4.1 概述 73
3.4.2 裝配單元劃分工作模式 74
3.5 各層工藝流程設(shè)計(jì) 75
3.5.1 車間層流程設(shè)計(jì) 76
3.5.2 ACC層流程設(shè)計(jì) 76
3.5.3 POS層流程設(shè)計(jì) 79
3.5.4 JOB層流程設(shè)計(jì) 80
3.5.5 工藝流程設(shè)計(jì)的工作模式 81
3.6 確定產(chǎn)品交付技術(shù)狀態(tài)(中間件模型建立) 83
3.7 工裝技術(shù)條件(定位計(jì)劃)制定 86
3.7.1 工裝定位計(jì)劃 86
3.7.2 定位計(jì)劃設(shè)計(jì)的工作模式 86
3.8 裝配工藝數(shù)據(jù)類型 90
3.8.1 制造計(jì)劃 90
3.8.2 工藝流程圖與工藝圖解 91
3.8.3 操作與檢驗(yàn)記錄 93

第4章 基于模型的裝配工藝設(shè)計(jì)仿真技術(shù) 96
4.1 裝配工藝仿真概述 96
4.1.1 數(shù)字化裝配工藝仿真的目的 96
4.1.2 數(shù)字化裝配工藝仿真的層次 97
4.2 裝配工藝仿真模型的數(shù)據(jù)關(guān)系 99
4.2.1 空間單元之間的物流關(guān)系 99
4.2.2 空間單元與資源的對應(yīng)關(guān)系 102
4.2.3 多層裝配BOP工藝結(jié)構(gòu)模型 102
4.3 基于模型的裝配工藝設(shè)計(jì)仿真方案 105
4.3.1 工藝設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀 105
4.3.2 DELMIA數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)平臺 106
4.3.3 DELMIA DPM的主要功能 111
4.3.4 裝配工藝過程設(shè)計(jì)仿真解決方案 113
4.3.5 基于DPM Assembly的裝配工藝設(shè)計(jì)仿真過程 115
4.4 裝配工藝數(shù)據(jù)現(xiàn)場無紙化應(yīng)用 121
4.5 基于模型的輕量化應(yīng)用技術(shù) 124
4.5.1 模型輕量化概述 124
4.5.2 輕量化技術(shù)的發(fā)展思路 125
4.5.3 輕量化技術(shù)的應(yīng)用解決方案 127

第5章 基于模型的機(jī)加工藝設(shè)計(jì)技術(shù) 131
5.1 基于MBD的工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng) 131
5.1.1 全三維工藝設(shè)計(jì)的原理 132
5.1.2 全三維工藝設(shè)計(jì)流程 133
5.1.3 全三維工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)的功能模型 134
5.1.4 全三維工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)的信息模型 136
5.1.5 全三維工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 137
5.2 參數(shù)化驅(qū)動的中差MBD模型生成與轉(zhuǎn)換 138
5.2.1 基于特征的三維參數(shù)化設(shè)計(jì) 139
5.2.2 設(shè)計(jì)尺寸與特征參數(shù)關(guān)系 140
5.2.3 尺寸之間的相互影響規(guī)律 141
5.2.4 中差生成與轉(zhuǎn)換流程 143
5.2.5 中差MBD模型的生成及轉(zhuǎn)換實(shí)例 144
5.3 基于混合圖與尺寸式的工序尺寸計(jì)算方法 148
5.3.1 零件加工工藝過程混合圖建立 149
5.3.2 尺寸表達(dá) 151
5.3.3 工藝尺寸式的建立及應(yīng)用 152
5.3.4 工序尺寸式的建立 154
5.3.5 計(jì)算實(shí)例 156
5.4 工序MBD模型的參數(shù)化驅(qū)動生成方法 158
5.4.1 工序MBD模型生成技術(shù)研究現(xiàn)狀 158
5.4.2 工藝MBD模型與工序MBD模型 160
5.4.3 工序MBD模型的參數(shù)驅(qū)動生成過程 162
5.4.4 零件表面加工余量與特征參數(shù)的關(guān)系 163
5.4.5 加工余量的確定 165
5.4.6 工序MBD模型的驅(qū)動參數(shù)計(jì)算及其生成實(shí)例 167
5.5 三維工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)中機(jī)動時(shí)間自動計(jì)算的實(shí)現(xiàn) 172
5.5.1 機(jī)動時(shí)間計(jì)算概述 172
5.5.2 機(jī)動時(shí)間計(jì)算參數(shù) 173
5.5.3 計(jì)算參數(shù)數(shù)據(jù)的組織 175
5.5.4 結(jié)構(gòu)幾何參數(shù)的確定與提取 176
5.5.5 機(jī)動時(shí)間計(jì)算模塊開發(fā) 177
5.6 通用工藝卡片格式定制技術(shù) 179
5.6.1 工藝卡片設(shè)計(jì)存在的問題 180
5.6.2 工藝卡片設(shè)計(jì)系統(tǒng)的功能 181
5.6.3 工藝卡片設(shè)計(jì)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 182

參考文獻(xiàn) 187