電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)教程

第1章　常用電子元器件　1
1．1　電阻元件　1
1．1．1　電阻的分類　1
1．1．2　電阻的命名方法及符號(hào)　3
1．1．3　電阻的性能參數(shù)　4
1．1．4　阻值和誤差的標(biāo)注方法　7
1．1．5　常用電阻器　8
1．1．6　電阻的選用　12
1．2　電容元件　13
1．2．1　電容的分類　14
1．2．2　電容器的命名及符號(hào)　16
1．2．3　電容器的標(biāo)示方法　17
1．2．4　電容器的性能參數(shù)　18
1．2．5　常用電容器的特性　21
1．2．6　電容器的選用　23
1．3　電感元件　24
1．3．1　電感的符號(hào)、單位及命名
方法　24
1．3．2　電感的作用及分類　25
1．3．3　電感的主要特性參數(shù)　26
1．3．4　常用電感線圈　27
1．3．5　常用電感的型號(hào)、規(guī)格　27
1．3．6　電感的選用　29
1．4　變壓器　29
1．4．1　變壓器的分類　29
1．4．2　變壓器的特性參數(shù)　30
1．5　半導(dǎo)體分立元件　30
1．5．1　二極管　31
1．5．2　三極管　35
1．5．3　場(chǎng)效應(yīng)管　39
1．6　光耦　43
1．7　光電管　43
1．7．1　真空光電管　43
1．7．2　充氣光電管　44
1．7．3　光電倍增管　44
1．8　機(jī)電元件　44
1．8．1　繼電器　44
1．8．2　開關(guān)　48
1．9　集成電路　51
1．9．1　集成電路的分類　52
1．9．2　集成電路的命名　52
1．9．3　常用集成電路介紹　53
1．9．4　集成電路的檢測(cè)方法　58
1．10　微處理器　59
1．10．1　常用單片機(jī)　59
1．10．2　ARM系列單片機(jī)　60
1．10．3　看門狗電路　61
思考題　61
第2章　常用電子測(cè)試儀器及其應(yīng)用　63
2．1　萬(wàn)用表及其應(yīng)用　63
2．1．1　指針式萬(wàn)用表　63
2．1．2　數(shù)字萬(wàn)用表　65
2．2　示波器及其應(yīng)用　66
2．2．1　模擬示波器　67
2．2．2　數(shù)字示波器　69
2．3　信號(hào)發(fā)生器及其應(yīng)用　74
2．3．1　信號(hào)發(fā)生器的分類　74
2．3．2　信號(hào)發(fā)生器的使用　75
2．4　直流穩(wěn)壓電源及其應(yīng)用　80
2．4．1　直流穩(wěn)壓電源簡(jiǎn)介　80
2．4．2　直流穩(wěn)壓電源的使用　81
2．5　邏輯筆及其應(yīng)用　84
思考題　85
第3章　繪圖原理及PCB制板工藝　86
3．1　Altium Designer簡(jiǎn)介　86
3．2　Altium Designer簡(jiǎn)明使用方法　87
3．2．1　Altium Designer的安裝　87
3．2．2　新建和保存PCB工程　87
3．2．3　原理圖設(shè)計(jì)　88
3．2．4　PCB設(shè)計(jì)　93
3．2．5　快捷鍵說(shuō)明　95
3．3　PCB設(shè)計(jì)規(guī)則　97
3．3．1　PCB設(shè)計(jì)的一般原則　97
3．3．2　PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的
問題　100
3．3．3　PCB及電路抗干擾
措施　102
3．4　元器件的封裝　103
3．4．1　定義　103
3．4．2　元器件的封裝形式　103
3．4．3　Altium Designer元器件封裝庫(kù)
總結(jié)　105
3．5　PCB制板工藝　106
3．5．1　PCB的發(fā)展歷史　107
3．5．2　PCB的特點(diǎn)　107
3．5．3　PCB的種類　108
3．5．4　PCB的制造方法　108
3．5．5　PCB的制造工藝　109
3．5．6　小型工業(yè)制板流程　110
思考題　116
第4章　元器件的焊接工藝　117
4．1　元器件的手工焊接技術(shù)　117
4．1．1　手工焊接原理　117
4．1．2　助焊劑的功能　118
4．1．3　焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)　119
4．1．4　電烙鐵　119
4．1．5　手工焊接　120
4．2　SMT流程　124
4．2．1　焊膏印刷　124
4．2．2　貼片　125
4．2．3　回流焊　126
4．2．4　SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)
技術(shù)　127
思考題　132
第5章　電子裝配工藝　133
5．1　工藝文件　133
5．1．1　工藝文件的作用　133
5．1．2　工藝文件的編制方法和
要求　134
5．1．3　工藝文件格式填寫方法　134
5．2　電子設(shè)備組裝工藝　135
5．2．1　概述　135
5．2．2　電子設(shè)備組裝的特點(diǎn)和
方法　136
5．2．3　組裝工藝技術(shù)的發(fā)展　136
5．2．4　整機(jī)裝配工藝過程　137
5．3　印制電路板的插裝　137
5．3．1　元器件加工（成形）　137
5．3．2　印制電路板裝配圖　139
5．3．3　印制電路板組裝工藝流程　139
5．4　連接工藝　139
5．5　整機(jī)總裝　141
思考題　143
第6章　典型電子工藝實(shí)訓(xùn)案例　144
6．1　半導(dǎo)體收音機(jī)　144
6．1．1　無(wú)線電波基礎(chǔ)知識(shí)　144
6．1．2　無(wú)線電信號(hào)的傳送與接收　145
6．1．3　收音機(jī)的工作原理和結(jié)構(gòu)
組成　148
6．1．4　ZX-921型超外差式收音機(jī)的
裝調(diào)　153
6．1．5　常見故障的檢修　165
6．2　萬(wàn)用表　168
6．2．1　萬(wàn)用表原理與安裝實(shí)訓(xùn)的目的
與意義　168
6．2．2　指針式萬(wàn)用表的結(jié)構(gòu)與
特征　168
6．2．3　指針式萬(wàn)用表的工作
原理　170
6．2．4　MF47型萬(wàn)用表的安裝　173
6．2．5　萬(wàn)用表的使用　188
6．3　51單片機(jī)開發(fā)板　189
6．3．1　51單片機(jī)簡(jiǎn)介　190
6．3．2　單片機(jī)開發(fā)板簡(jiǎn)介　192
6．3．3　硬件設(shè)計(jì)　193
6．3．4　軟件編程設(shè)計(jì)　199
6．3．5　產(chǎn)品測(cè)試　200
思考題　202
附錄A　HX108-2型7管半導(dǎo)體收音機(jī)
焊接、裝配、調(diào)試實(shí)例　203
A．1　HX108-2型7管半導(dǎo)體收音機(jī)
電路原理　203
A．2　電子元器件的識(shí)別、質(zhì)量檢驗(yàn)及
整機(jī)裝配　204
A．3　整機(jī)調(diào)試　208
A．4　故障檢測(cè)　209
附錄B　TF2010型手機(jī)萬(wàn)能充電器焊接、
裝配、調(diào)試實(shí)例　212
B．1　電路工作原理　212
B．2　裝配圖　213
B．3　安裝及使用說(shuō)明　213
B．4　元器件及結(jié)構(gòu)件清單　214
附錄C　51單片機(jī)開發(fā)板原理圖、PCB圖、
程序代碼和元器件清單　216
附錄D　常用電工與電子學(xué)圖形符號(hào)　226
參考文獻(xiàn)　240