整機(jī)電子裝聯(lián)技術(shù)

目 錄
第一部分 整機(jī)電子裝聯(lián)技術(shù)概述
第1章 整機(jī)電子裝聯(lián)技術(shù) 3
1．1 電子產(chǎn)品發(fā)展及應(yīng)用 3
1．2 電子裝聯(lián)技術(shù) 4
1．3 整機(jī)電子裝聯(lián)工藝 5
1．4 整機(jī)電子裝聯(lián)工藝過程 6
第二部分 整機(jī)電子裝聯(lián)環(huán)境
第2章 裝配用電 11
2．1 安全用電的概念 11
2．2 供電線路設(shè)施的維護(hù)和管理 12
2．3 電工安全操作制度 13
2．4 觸電與急救知識(shí) 13
第3章 靜電防護(hù) 16
3．1 靜電的基本概念 16
3．2 電氣裝聯(lián)中的靜電危害 20
3．3 裝聯(lián)過程的靜電防護(hù)措施 22
第4章 凈化環(huán)境 27
4．1 凈化概念及實(shí)施原則 27
4．2 空氣凈化技術(shù) 28
第5章 其他工作環(huán)境 30
5．1 溫度 30
5．2 濕度 30
5．3 元器件的存儲(chǔ)環(huán)境 30
5．4 光照度 32
5．5 噪聲 32
第三部分 整機(jī)電子裝聯(lián)材料
第6章 印制板 35
6．1 印制電路板的定義 35
6．2 印制電路板的組成和結(jié)構(gòu) 35
6．3 特種印制板 39
6．3．1 金屬基印制板 40
6．3．2 微波高頻基板 41
6．3．3 數(shù)字/微波混合電路基板 43
6．3．4 光電印制板 44
6．4 印制板的制造技術(shù) 45
6．5 印制板的發(fā)展趨勢(shì) 46
第7章 元器件 47
7．1 片式電阻、電容、電感 47
7．2 小外形封裝晶體管 48
7．3 小外形封裝集成電路SOP 49
7．4 有引腳塑封芯片載體（PLCC） 51
7．5 方形扁平封裝（QFP） 52
7．6 陶瓷芯片載體 52
7．7 BGA（Ball Grid Array） 53
7．8 CSP（Chip Scale Package） 56
第8章 電纜 57
8．1 電纜的分類 57
8．2 電纜的結(jié)構(gòu) 58
8．3 電纜的材料 58
8．4 電纜的加工工藝 59
8．5 電纜構(gòu)成 60
8．5．1 電纜導(dǎo)體及導(dǎo)線材料 60
8．5．2 電纜絕緣和護(hù)層材料 62
8．5．3 電纜絕緣介質(zhì)材料 63
8．6 射頻同軸電纜 64
8．6．1 射頻同軸電纜的結(jié)構(gòu) 64
8．6．2 射頻同軸電纜的分類 65
8．6．3 射頻同軸電纜的重要參數(shù) 66
第9章 絕緣保護(hù)材料 67
9．1 整機(jī)中常用的絕緣材料 67
9．2 熱縮材料 68
9．2．1 熱縮套管的主要應(yīng)用場(chǎng)景 68
9．2．2 熱縮套管的主要分類 68
第10章 焊料 71
10．1 錫鉛焊料 72
10．2 無鉛焊料 78
10．2．1 無鉛化背景 78
10．2．2 無鉛焊料的使用要求 78
10．2．3 無鉛焊料的種類 79
10．2．4 無鉛焊料的發(fā)展方向 85
第11章 助焊劑 86
11．1 助焊劑的種類 86
11．1．1 無機(jī)類助焊劑和有機(jī)類助焊劑 88
11．1．2 有機(jī)類酸系助焊劑和樹脂系助焊劑 89
11．1．3 水溶性助焊劑（WS/OA） 90
11．1．4 免清洗助焊劑（LR/NC） 91
11．2 助焊劑的組成 91
11．2．1 樹脂 92
11．2．2 成膜劑 92
11．2．3 活性劑 93
11．2．4 溶劑 94
11．2．5 添加劑 94
11．3 助焊劑的作用及機(jī)理 95
11．3．1 活性成分去除氧化膜機(jī)制 96
11．3．2 促潤(rùn)濕理論 96
11．4 助焊劑的性能評(píng)估 97
11．5 助焊劑的選用及用途 99
11．5．1 助焊劑的選用 99
11．5．2 助焊劑的應(yīng)用 100
第12章 導(dǎo)電膠與其他膠黏劑 102
12．1 膠黏劑 102
12．2 膠黏劑的分類 102
12．2．1 導(dǎo)電膠的種類 104
12．2．2 導(dǎo)電膠的組成 105
12．2．3 導(dǎo)電膠的應(yīng)用 107
12．2．4 導(dǎo)電膠的使用 109
12．3 常見膠黏劑 110
第四部分 常用連接方法
第13章 繞接 113
13．1 繞接工藝 113
13．2 繞接工藝要素 114
13．3 繞接工藝過程 115
13．4 繞接點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè) 116
13．5 繞接的特點(diǎn) 116
第14章 壓接 118
14．1 壓接機(jī)理 118
14．2 壓接工藝要求和特點(diǎn) 119
14．3 壓接端子及工具 119
14．4 端子壓接質(zhì)量影響因素 121
第15章 粘接 123
15．1 粘接機(jī)理與粘接表面的處理 123
15．2 粘接接頭的設(shè)計(jì) 124
15．3 粘合劑的選用 124
第16章 機(jī)械連接 125
16．1 鉚接 125
16．1．1 鉚釘尺寸的選用 125
16．1．2 鉚接工具 125
16．1．3 空心鉚釘?shù)你T接 126
16．2 螺紋連接 126
16．2．1 螺釘?shù)倪x用 126
16．2．2 螺紋連接工藝要點(diǎn) 127
16．2．3 防止螺紋松動(dòng)的方法 127
第17章 焊接 128
17．1 釬焊基本原理及特點(diǎn) 128
17．1．1 焊點(diǎn)形成的必要條件 128
17．1．2 對(duì)焊接的基本要求 129
17．1．3 潤(rùn)濕理論與影響因素 129
17．1．4 影響焊接質(zhì)量的四個(gè)過程 134
17．1．5 活化過程 135
17．1．6 潤(rùn)濕過程 135
17．1．7 滲透過程 137
17．1．8 擴(kuò)散過程 138
17．2 電子工業(yè)中的軟釬焊 140
17．2．1 軟釬焊在電子工業(yè)中的地位 140
17．2．2 電子工業(yè)中釬焊連接的特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì) 140
17．3 軟釬焊方法 141
17．3．1 手工焊接 141
17．3．2 浸焊技術(shù) 147
17．3．3 波峰焊 148
17．3．4 回流焊 152
17．4 無鉛技術(shù) 156
17．4．1 概述 156
17．4．2 無鉛焊料的選擇 157
17．4．3 無鉛技術(shù)對(duì)組裝工藝的影響 158
17．4．4 無鉛技術(shù)對(duì)DFM（可制造性設(shè)計(jì)）和外觀檢驗(yàn)的影響 159
17．4．5 無鉛技術(shù)對(duì)組裝設(shè)備的影響 159
17．4．6 無鉛技術(shù)的總體狀況及在商業(yè)上的影響 159
17．4．7 無鉛技術(shù)推行的問題 160
第18章 引線鍵合 162
18．1 引線材料及其冶金反應(yīng) 162
18．2 引線鍵合的種類與方法 164
18．3 引線鍵合的工藝過程 164
18．4 引線鍵合的設(shè)備與工作原理 166
18．5 引線鍵合的失效原因及分析 168
18．6 提高引線鍵合強(qiáng)度的對(duì)策 170
18．7 引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 171
第五部分 整機(jī)裝聯(lián)與調(diào)試
第19章 印制板組件裝配技術(shù) 175
19．1 概述 175
19．2 印制板組件組裝方式 175
19．3 表面組裝技術(shù)的定義及特點(diǎn) 176
19．3．1 焊膏印刷技術(shù) 177
19．3．2 貼片技術(shù)及貼片機(jī) 180
19．3．3 回流焊工藝要點(diǎn) 188
19．4 通孔插裝工藝 196
19．4．1 元器件搪錫 196
19．4．2 元器件成型 196
19．4．3 元器件焊接 198
19．5 檢測(cè)技術(shù) 198
第20章 電纜組件裝配技術(shù) 201
20．1 低頻電纜組件制造技術(shù) 201
20．1．1 絕緣導(dǎo)線加工 201
20．1．2 屏蔽導(dǎo)線端頭的加工 204
20．1．3 電纜與插頭、插座的連接 206
20．2 射頻電纜組件裝配技術(shù) 207
20．2．1 射頻電纜組件裝配工藝過程 207
20．2．2 射頻電纜組件裝配注意事項(xiàng) 209
20．3 線扎的制作 209
20．3．1 線扎的走線要求 209
20．3．2 扎制線扎的要領(lǐng) 210
20．3．3 線扎圖 210
20．3．4 常用的幾種綁扎線束的方法 211
第21章 整機(jī)裝配技術(shù) 214
21．1 整機(jī)裝配的順序和基本要求 215
21．1．1 整機(jī)裝配的基本順序 215
21．1．2 整機(jī)裝配的基本要求 216
21．2 整機(jī)裝配的流水線 219
21．3 整機(jī)裝配的工藝流程 221
21．3．1 整機(jī)裝配的流程 221
21．3．2 整機(jī)裝配中的準(zhǔn)備工藝及接線工藝 222
21．3．3 整機(jī)裝配中的機(jī)械安裝工藝要求 223
21．3．4 整機(jī)裝配中的面板、機(jī)殼裝配 229
21．3．5 常見的其他裝配工藝 230
第22章 整機(jī)的調(diào)試 234
22．1 調(diào)試工作的內(nèi)容 234
22．2 調(diào)試儀器、儀表的選擇與使用 235
22．3 調(diào)試工藝 235
22．3．1 調(diào)試工作的一般程序 236
22．3．2 靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整 237
22．3．3 動(dòng)態(tài)測(cè)試與調(diào)整 238
22．4 調(diào)試中查找和排除故障 240
22．4．1 調(diào)試中故障查找 240
22．4．2 調(diào)試中的故障排除 242
22．5 調(diào)試工藝中的安全措施 244
第23章 整機(jī)檢驗(yàn)、防護(hù)與包裝 246
23．1 檢驗(yàn) 246
23．1．1 檢驗(yàn)分類 246
23．1．2 檢驗(yàn)過程 246
23．1．3 外觀檢驗(yàn) 247
23．1．4 性能檢驗(yàn) 247
23．1．5 整機(jī)產(chǎn)品的老化 248
23．2 整機(jī)的防護(hù) 249
23．2．1 影響電子產(chǎn)品的因素 249
23．2．2 整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)要求 250
23．2．3 抗震措施 250
23．2．4 減少接觸故障的工藝可靠性設(shè)計(jì) 251
23．2．5 溫度環(huán)境的防護(hù)設(shè)計(jì) 251
23．2．6 低氣壓環(huán)境防護(hù)措施 252
23．2．7 防潮濕 252
23．2．8 防霉菌 253
23．2．9 防腐蝕 253
23．3 整機(jī)的包裝 255
23．3．1 包裝的種類 255
23．3．2 包裝的原則 255
23．3．3 包裝的要求 256
23．3．4 包裝的封口和捆扎 256
23．3．5 包裝的標(biāo)志 257
參考文獻(xiàn) 258