高速集成電路互連

前言 第1章緒論 1.1高速集成電路基本概念 1.2高速集成電路互連技術(shù)的發(fā)展 1.3高速集成電路互連信號完整性問題 1.4高速集成電路互連問題的認(rèn)識 1.5高速集成電路互連問題的解決 1.6大數(shù)據(jù)時代對高速互連技術(shù)的需求 1.7本書主要內(nèi)容 參考文獻(xiàn) 第2章高速集成電路互連建模 2.1引言 2.2基于矩量法的互連線參數(shù)提取 2.2.1截面積矩量法 2.2.2邊界積分法 2.2.3三維模型的阻抗參數(shù)提取 2.3基于有限元的芯片互連線電容提取 2.3.1漸進(jìn)邊界條件 2.3.2三維有限元方法 2.3.3電容計算 2.4互連線的時域綜合技術(shù) 2.4.1特征法 2.4.2單根傳輸線的時域綜合 2.4.3耦合互連線的參數(shù)綜合 2.5頻變互連線的廣義傳輸線模型 2.5.1向量擬合法 2.5.2頻變互連線的時域建模 參考文獻(xiàn) 第3章互連信號響應(yīng)及其靈敏度分析與動態(tài)功耗分析 3.1引言 3.2時域有限差分法分析頻變互連線 3.2.1時域有限差分法迭代計算公式 3.2.2廣義二端口等效模型 3.3時間步積分法分析非均勻傳輸線 3.3.1非均勻耦合傳輸線的半離散模型 3.3.2時間步積分方法 3.4基于微分求積法的互連線時域仿真 3.4.1微分求積法的原理 3.4.2微分求積法用于互連線瞬態(tài)分析 3.4.3用微分求積法分析頻變互連線 3.5基于特征法的互連線信號響應(yīng)靈敏度分析 3.5.1互連線靈敏度分析的特征法模型 3.5.2集總參數(shù)元器件靈敏度分析模型 3.5.3高速電路靈敏度分析的改進(jìn)節(jié)點法方程 3.6高速互連線的動態(tài)功耗分析 3.6.1集總參數(shù)模型互連線動態(tài)功耗模型 3.6.2單導(dǎo)體分布參數(shù)互連線的動態(tài)功耗 3.6.3多導(dǎo)體耦合互連線的動態(tài)功耗 參考文獻(xiàn) 第4章復(fù)雜互連電路的信號響應(yīng)分析 4.1引言 4.2互連線無源宏模型及階數(shù)縮減算法 4.2.1無源性的判別 4.2.2基于微分求積法的互連線無源模型 4.2.3無源電路的模型階數(shù)縮減算法 4.3基于矩量匹配法的樹型互連線分析 4.3.1樹型互連結(jié)構(gòu) 4.3.2完整樹型互連結(jié)構(gòu)的矩量匹配 4.4大型互連線網(wǎng)絡(luò)的并行仿真技術(shù) 4.4.1互連線網(wǎng)絡(luò)的分解 4.4.2并行仿真技術(shù) 4.5外界電磁場作用下的互連線電路仿真 4.5.1外場作用下的傳輸線方程 4.5.2色散媒質(zhì)的建模仿真 4.5.3耦臺互連線的波形松弛法求解 參考文獻(xiàn) 第5章高速集成電路互連優(yōu)化設(shè)計 5.1引言 5.2基于RC模型的全局互連線優(yōu)化 5.2.1全局互連線的寄生參數(shù)模型 5.2.2全局互連線性能分析 5.2.3線寬和間距的優(yōu)化策略 5.2.4未插入緩沖器的全局互連線優(yōu)化 5.3考慮熱效應(yīng)的互連線優(yōu)化 5.3.1襯底和全局互連線的溫度模型 5.3.2全局互連線熱阻模型 5.3.3考慮溫度效應(yīng)的全局互連線時延 5.3.4考慮溫度效應(yīng)的全局互連線功耗 5.3.5考慮溫度效應(yīng)的全局互連線優(yōu)化設(shè)計 5.4高速互連電路中焊盤與電容的補(bǔ)償優(yōu)化設(shè)計 5.4.1表貼焊盤的優(yōu)化設(shè)計 5.4.2貼裝陶瓷電容的優(yōu)化設(shè)計 5.5差分互連線的共模噪聲抑制 5.5.1基于四分之一波長諧振器的共模噪聲濾波器 5.5.2基于φ型缺陷地結(jié)構(gòu)的共模噪聲濾波器 參考文獻(xiàn) 第6章基片集成互連 6.1引言 6.2基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計 6.3基于基片集成波導(dǎo)的調(diào)制解調(diào)互連系統(tǒng) 6.4采用QPSK調(diào)制解調(diào)技術(shù)的互連系統(tǒng) 6.5基片集成同軸互連 6.5.1基片集成同軸線結(jié)構(gòu) 6.5.2基片集成同軸線的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu) 6.5.3多通道基片集成同軸互連線 6.5.4多層基片集成同軸互連線 6.6基片集成同軸互連與傳統(tǒng)互連的比較 參考文獻(xiàn) 第7章芯片級無線互連 7.1引言 7.2片上天線設(shè)計 7.3單頻芯片級無線互連收發(fā)系統(tǒng) 7.3.1系統(tǒng)設(shè)計方案 7.3.2測試結(jié)果 7.4超寬帶無線互連收發(fā)系統(tǒng) 7.4.1系統(tǒng)設(shè)計方案 7.4.2測試結(jié)果 7.5芯片間無線信道的測量和表征 7.5.1超寬帶天線性能表征 7.5.2芯片間無線信道的搭建和測量 7.5.3數(shù)據(jù)處理和結(jié)果分析 7.5.4信道的模型驗證 參考文獻(xiàn) 第8章碳納米互連 8.1碳納米材料簡介 8.1.1傳統(tǒng)三維材料互連技術(shù)面臨的挑戰(zhàn) 8.1.2碳納米材料及其分類 8.1.3碳納米材料的能帶分析 8.1.4碳納米材料的主要特性 8.1.5碳納米材料的制各工藝 8.2單壁碳納米管的等效電路模型 8.2.1電阻模型 8.2.2電容模型 8.2.3電感模型 8.3單壁碳納米管束互連線性能分析 8.3.1碳納米管束電阻模型 8.3.2碳納米管束電容模型 8.3.3碳納米管束電感模型 8.3.4碳納米管束互連線等效電路模型 8.3.5互連線性能分析和比較 8.4雙壁碳納米管束互連線 8.4.1雙壁碳納米管束互連線串?dāng)_模型 8.4.2雙壁碳納米管束互連線的抖動 8.5多壁碳納米管互連線 8.5.1多壁碳納米管的導(dǎo)電特性 8.5.2大直徑碳納米管壁的導(dǎo)電通道 8.5.3碳納米管壁的RLC模型參數(shù) 8.5.4多壁碳納米管互連線等效電路模型 8.5.5多壁碳納米管的等效單導(dǎo)體模型 8.5.6多壁碳納米管互連線性能分析 8.5.7與單壁碳納米管束互連線的性能比較 8.6碳納米管互連線熱效應(yīng)分析 8.6.1碳納米陣列互連線穩(wěn)態(tài)溫度分布 8.6.2碳納米管互連線熱擊穿 8.7碳納米管過孔的電熱特性分析 8.7.1碳納米管過孔的電特性 8.7.2碳納米管過孔的熱特性 8.7.3碳納米管過孔的溫度分布 8.8石墨烯納米帶互連線 8.8.1單層石墨烯納米帶 8.8.2多層石墨烯納米帶 8.8.3石墨烯納米帶互連線時延分析比較 參考文獻(xiàn)