硬件安全攻防大揭秘

第1章 基本概念
1.1 什么是硬件
1.2 什么是軟件
1.3 硬件開發(fā)和軟件開發(fā)
1.4 什么是BUG
1.5 硬件安全的意義
第2章 電子電路硬件基礎(chǔ)常識
2.1 何謂電子元件
2.2 電路是什么
2.3 信號的概念
2.4 單片機VS.嵌入式
2.4.1 單片機
2.4.2 嵌入式
2.5 常用儀器設(shè)備及使用方法介紹
2.5.1 萬用表的使用
2.5.2 焊接工具和使用技巧
2.5.3 分析測量工具
2.5.4 編程器
第3章 硬件常用的接口和分析工具
3.1 硬件常用接口
3.1.1 RS232
3.1.2 RS485/RS422
3.1.3 I2C/IIC
3.1.4 SPI
3.1.5 CAN
3.1.6 ModBus
3.1.7 ProFiBus
3.1.8 RJ45
3.1.9 特殊接口
3.2 硬件安全的NC：BusPirate
3.2.1 連接
3.2.2 基本命令
3.2.3 基本應(yīng)用
3.2.4 其他功能
3.3 如何偵聽修改數(shù)據(jù)
3.3.1 邏輯分析儀
3.3.2 示波器
3.3.3 編程器
3.3.4 SDR軟件無線電
3.3.5 Internet和Packet Sniffer
3.3.6 實戰(zhàn)：ThinkPad BIOS白名單破解
第4章 常見的智能硬件與無人機
4.1 常見的智能硬件
4.1.1 路由器
4.1.2 智能家居
4.1.3 智能攝像頭
4.1.4 防范方法
4.1.5 心路紀事
4.2 無人機
4.2.1 認識GPS模塊
4.2.2 數(shù)據(jù)格式
4.2.3 硬件工具
4.2.4 安全防范
4.2.5 遙控和圖傳
4.2.6 注意與警告
第5章 鍵盤偵聽和USB安全
5.1 暗處的監(jiān)察者：鍵盤Sniffer
5.1.1 硬件鍵盤記錄器
5.1.2 PS/2鍵盤記錄器的硬件實現(xiàn)原理
5.1.3 USB鍵盤記錄器DIY
5.1.4 無線鍵鼠監(jiān)聽與劫持
5.1.5 經(jīng)典案例之MouseJack
5.1.6 經(jīng)典案例之Keykeriki
5.1.7 經(jīng)典案例之KeySweeper
5.1.8 如何打造專屬的工具
5.1.9 如何防御
5.2 Get USB的正確姿勢
5.2.1 SyScan360 2013 Badge的隱藏功能
5.2.2 BadUSB
5.2.3 U盤量產(chǎn)
5.2.4 USB Killer
5.2.5 “黑寡婦”移動電源與WireLurker
5.2.6 USB安全注意事項
第6章 RFID、SIM和汽車安全
6.1 打造ID卡模擬器
6.1.1 RFID系統(tǒng)簡介
6.1.2 物理層原理
6.1.3 通信協(xié)議標準
6.1.4 用Arduino克隆低頻ID卡
6.1.5 用Arduino打造高頻IC卡讀卡器
6.1.6 程序附錄
6.2 SIM卡安全雜談
6.2.1 SIM卡的破解與克隆
6.2.2 漏洞卡詐騙與免流
6.3 汽車安全
6.3.1 ECU安全
6.3.2 OBD安全
6.3.3 CAN安全
6.3.4 T-Box安全
第7章 硬件設(shè)計軟件EAGLE
7.1 為什么選擇EAGLE
7.2 EAGLE的簡介和安裝
7.3 EAGLE的使用
7.3.1 EAGLE的基本菜單
7.3.2 元件庫
7.3.3 文件格式
7.3.4 菜單按鈕
7.3.5 命令
7.3.6 快捷鍵
7.3.7 配置文件
7.4 PCB設(shè)計的基本規(guī)則
7.4.1 元器件封裝制作
7.4.2 PCB的布局
7.4.3 PCB的布線
7.5 小結(jié)
第8章 硬件加工生產(chǎn)指南
8.1 PCB的相關(guān)知識
8.1.1 PCB的結(jié)構(gòu)
8.1.2 PCB的制作方法
8.1.3 PCB的生產(chǎn)流程
8.2 PCB的工程文件Gerber
8.2.1 什么是Gerber
8.2.2 為什么要用Gerber
8.3 如何導(dǎo)出Gerber文件
8.3.1 如何用EAGLE導(dǎo)出Gerber
8.3.2 如何用KiCAD導(dǎo)出Gerber
8.4 如何查看Gerber文件
8.4.1 用KiCAD查看Gerber文件
8.4.2 用ViewMate查看Gerber文件
8.4.3 用CAM350查看Gerber文件
8.4.4 小結(jié)
8.5 PCB制板廠的選擇與投板
8.5.1 PCB制板廠的選擇
8.5.2 PCB的工藝、拼版與鋼網(wǎng)
8.5.3 PCB的收費標準和工期
8.5.4 PCB的投板流程
8.5.5 小結(jié)
8.6 元件采購的注意事項
8.6.1 規(guī)格書與封裝
8.6.2 原新、散新與翻新
8.6.3 數(shù)量、價格和交期
8.6.4 批次、最小包裝、樣品與編帶
8.6.5 一站式代購、配單
8.6.6 電子市場
8.6.7 BOM的導(dǎo)出與整理
8.6.8 小結(jié)
8.7 SMT焊接介紹
8.7.1 SMT的加工流程
8.7.2 SMT的收費標準
8.7.3 鋼網(wǎng)與坐標文件
8.7.4 小結(jié)
第9章 打造專屬硬件工具
9.1 DIY HackNet
9.1.1 硬件原理
9.1.2 硬件選型
9.1.3 封裝與PCB設(shè)計
9.1.4 PCB的加工
9.1.5 焊接調(diào)試
9.2 鑄造ID Simulator
9.2.1 硬件原理
9.2.2 硬件選型
9.2.3 設(shè)計PCB
9.2.4 加工PCB
9.2.5 焊接調(diào)試
9.2.6 小結(jié)
9.3 如何選擇硬件方案
9.3.1 方案公司、ODM與OEM
9.3.2 常見的芯片廠商
9.3.3 選型的方法、模塊與核心板
9.3.4 項目實施過程
9.3.5 小結(jié)
9.4 個性USB名片
9.4.1 設(shè)計原理
9.4.2 PCB設(shè)計
9.4.3 固件代碼
9.5 私人定制版大黃鴨
9.5.1 Teensy、大黃鴨、烤鵝與BadUSB
9.5.2 方案規(guī)劃
9.5.3 設(shè)計方法及FAE的重要性
9.5.4 難點和重點
9.6 超級大菠蘿
9.6.1 方案規(guī)劃
9.6.2 實施方案
9.6.3 小結(jié)
9.7 論外殼包裝的重要性
9.7.1 外殼ID設(shè)計
9.7.2 手板、開模與量產(chǎn)
9.7.3 3D打印技術(shù)
9.7.4 小結(jié)
后 記