電子工藝實(shí)踐教程

第1章電子工藝基礎(chǔ)
1．1電子系統(tǒng)概述
1．1．1電子系統(tǒng)基本類(lèi)型
1．1．2電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容與方法
1．2電子制作概述
1．2．1電子制作基本概念
1．2．2電子制作基本流程
1．3電子工藝概述
1．4安全用電
1．4．1觸電危害
1．4．2安全電壓
1．4．3觸電引起傷害的因素
1．4．4觸電原因
1．4．5安全用電技術(shù)
1．4．6常見(jiàn)的不安全因素及防護(hù)
1．4．7安全常識(shí)
第2章常用工具及材料
2．1普通工具
2．1．1螺釘旋具
2．1．2鉗具
2．1．3扳手
2．1．4其他五金工具
2．2焊接工具及材料
2．2．1焊接工具
2．2．2焊接材料
2．3檢測(cè)調(diào)試工具
2．3．1驗(yàn)電筆
2．3．2萬(wàn)用表
2．3．3毫伏表
2．3．4信號(hào)發(fā)生器
2．3．5示波器
2．4其他工具與材料
2．4．1基本材料
2．4．2其他工具
第3章電子電路讀圖
3．1電子電路圖
3．1．1概述
3．1．2分類(lèi)
3．2模擬電路讀圖
3．2．1電路圖用符號(hào)
3．2．2讀圖的思路及步驟
3．2．3模擬電路基本分析方法
3．2．4模擬電路讀圖實(shí)例
3．3數(shù)字電路讀圖
3．3．1數(shù)字邏輯電路
3．3．2脈沖變換和整形電路
3．3．3555集成時(shí)基電路
3．3．4數(shù)字電路讀圖實(shí)例
第4章電子制圖及制板
4．1Altium Designer制圖
4．1．1概述
4．1．2原理圖設(shè)計(jì)繪制
4．1．3建立原理圖庫(kù)
4．1．4創(chuàng)建PCB元器件封裝
4．1．5PCB圖設(shè)計(jì)
4．2印制電路板
4．2．1概述
4．2．2印制電路板的類(lèi)型和特點(diǎn)
4．2．3印制電路板板材
4．2．4印制電路板對(duì)外連接方式的選擇
4．3印制電路板制板
4．3．1印制電路板的排版布局
4．3．2一般元器件的布局原則
4．3．3布線設(shè)計(jì)
4．3．4焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)
4．3．5印制電路板制造的基本工序
4．3．6印制電路板的簡(jiǎn)易制作
4．3．7多層印制電路板制作簡(jiǎn)介
4．4STC89C51單片機(jī)最小系統(tǒng)制圖制板
4．4．1任務(wù)分析
4．4．2任務(wù)實(shí)施
4．4．3利用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)制作印制電路板
第5章焊接工藝
5．1焊接的基礎(chǔ)知識(shí)
5．1．1概述
5．1．2錫焊機(jī)理
5．1．3焊接基本條件
5．2手工焊接
5．2．1焊接操作姿勢(shì)
5．2．2電烙鐵頭清潔處理
5．2．3元件鍍錫
5．2．4五步法
5．2．5手工焊接工藝
5．2．6手工焊接方法
5．3焊接質(zhì)量分析
5．3．1良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)
5．3．2焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
5．3．3焊點(diǎn)的檢查步驟
5．3．4焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析
5．4點(diǎn)陣板手工焊接實(shí)踐
5．4．1焊接前的準(zhǔn)備
5．4．2點(diǎn)陣板的焊接方法
5．4．3點(diǎn)陣板的焊接步驟與技巧
5．5拆焊工藝
5．5．1拆焊工具及使用
5．5．2拆焊方法
5．5．3拆焊操作要點(diǎn)
5．6自動(dòng)焊接技術(shù)
5．6．1波峰焊
5．6．2浸焊
5．6．3再流焊
第6章裝配工藝
6．1裝配工藝流程
6．1．1電子產(chǎn)品裝配的分級(jí)
6．1．2裝配工藝流程
6．2電子產(chǎn)品機(jī)械裝配工藝
6．2．1緊固件螺接工藝
6．2．2鉚裝和銷(xiāo)釘連接
6．2．3膠接工藝
6．2．4壓接工藝
6．2．5繞接工藝
6．2．6接插件連接工藝
6．3導(dǎo)線加工及安裝工藝
6．3．1絕緣導(dǎo)線加工工藝
6．3．2屏蔽導(dǎo)線加工工藝
6．3．3絕緣同軸射頻電纜的加工
6．3．4扁平電纜的加工
6．3．5導(dǎo)線的走線
6．3．6導(dǎo)線的扎制
6．3．7導(dǎo)線的安裝
6．4印制電路板裝配工藝
6．4．1印制電路板裝配工藝流程
6．4．2元器件在印制電路板上的安裝方法
6．4．3元器件引線成型工藝
6．4．4印制電路板電子元器件安裝工藝
6．5電子產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝
第7章調(diào)試工藝
7．1調(diào)試的內(nèi)容和步驟
7．1．1通電前的檢查
7．1．2通電調(diào)試
7．1．3整機(jī)調(diào)試
7．2整機(jī)調(diào)試的工藝流程
7．2．1樣機(jī)調(diào)試的工藝流程
7．2．2整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試的工藝流程
7．3靜態(tài)的測(cè)試與調(diào)整
7．3．1直流電流的測(cè)試
7．3．2直流電壓的測(cè)試
7．3．3電路靜態(tài)的調(diào)整方法
7．4動(dòng)態(tài)的測(cè)試與調(diào)整
7．4．1波形的測(cè)試與調(diào)整
7．4．2頻率特性的測(cè)試與調(diào)整
7．5調(diào)試舉例
7．5．1基板調(diào)試
7．5．2整機(jī)調(diào)試
7．5．3整機(jī)全性能測(cè)試
7．6整機(jī)調(diào)試中的故障查找及處理
7．6．1故障特點(diǎn)和故障現(xiàn)象
7．6．2故障處理步驟
7．6．3故障查找方法
7．6．4故障檢修實(shí)例
7．7調(diào)試的安全措施
7．7．1調(diào)試的供電安全
7．7．2調(diào)試的操作安全
7．7．3調(diào)試的儀器設(shè)備安全
7．7．4調(diào)試時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題
7．8整機(jī)老化試驗(yàn)
7．8．1加電老化的目的
7．8．2加電老化的技術(shù)要求
7．8．3加電老化試驗(yàn)的一般程序
7．9整機(jī)檢驗(yàn)
7．9．1檢驗(yàn)的概念和分類(lèi)
7．9．2外觀檢驗(yàn)
7．9．3性能檢驗(yàn)
7．10整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)
7．10．1防護(hù)的意義與技術(shù)要求
7．10．2防護(hù)工藝
第8章表面貼裝技術(shù)
8．1SMT概述
8．1．1表面貼裝技術(shù)的特點(diǎn)
8．1．2為什么要用表面貼裝技術(shù)
8．1．3表面貼裝技術(shù)的發(fā)展
8．1．4SMT相關(guān)技術(shù)
8．2SMT工藝流程
8．2．1單面貼裝工藝
8．2．2單面插貼混裝工藝
8．2．3雙面貼裝工藝
8．2．4雙面插貼混裝工藝
8．3表面貼裝元器件
8．3．1概述
8．3．2表面貼裝元件（SMC）
8．3．3表面貼裝器件（SMD）
8．4表面貼裝印制電路板(SMB)
8．4．1SMB的主要特點(diǎn)
8．4．2幾種常用元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
8．4．3SMB相關(guān)設(shè)置
8．4．4元器件布局設(shè)置
8．4．5基準(zhǔn)標(biāo)志
8．4．6SMT電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)
8．5表面貼裝工藝材料
8．5．1焊膏的分類(lèi)及組分
8．5．2焊膏的選擇依據(jù)及管理使用
8．5．3無(wú)鉛焊料
8．6表面貼裝設(shè)備
8．6．1印刷設(shè)備
8．6．2SMT元器件貼裝設(shè)備
8．6．3再流焊爐
8．6．4自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
8．7表面貼裝元器件手工焊接
8．7．1工具和材料的特殊需要
8．7．2控溫電烙鐵操作說(shuō)明
87．3焊接方法
8．7．4BGA元件手工焊接方法
參考文獻(xiàn)