電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與調(diào)試

第1章 電子制造技術(shù)的發(fā)展、分級與標(biāo)準(zhǔn)化\t1
學(xué)習(xí)指導(dǎo)\t1
1．1 電子制造技術(shù)的發(fā)展\t2
1．1．1 世界各國的發(fā)展情況\t2
1．1．2 電子制造裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展階段\t3
1．1．3 微電子組裝技術(shù)的發(fā)展方向\t3
1．2 電子制造的分級與電子裝聯(lián)工藝的組成\t4
1．2．1 電子產(chǎn)品的分級\t4
1．2．2 電子制造技術(shù)的概念\t4
1．2．3 電子制造的分級\t5
1．2．4 電子裝聯(lián)工藝的組成\t5
1．2．5 電子制造的重要性\t6
1．3 電子制造的要求與標(biāo)準(zhǔn)化\t6
1．3．1 電子制造的基本要求\t6
1．3．2 電子制造的組織形式\t6
1．3．3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化\t6
1．4 識讀電子產(chǎn)品工藝文件\t7
1．4．1 設(shè)計文件的作用\t7
1．4．2 讀電子產(chǎn)品原理方框圖\t7
1．4．3 讀電子產(chǎn)品原理圖\t9
1．4．4 讀印制電路板圖\t10
1．4．5 讀實(shí)物裝配圖\t11
習(xí)題1\t12
第2章 電子制造的基本流程、過程防護(hù)與元件識別\t13
學(xué)習(xí)指導(dǎo)\t13
2．1 電子產(chǎn)品基本生產(chǎn)流程\t14
2．1．1 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程\t14
2．1．2 電子制造裝聯(lián)過程\t14
2．1．3 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程\t14
2．2 電子制造的生產(chǎn)防護(hù)要求\t16
2．2．1 靜電知識及防護(hù)\t16
2．2．2 濕度敏感元件及防護(hù)\t23
2．2．3 PCBA加工過程防護(hù)\t29
2．2．4 綠色生產(chǎn)要求\t30
2．3 電子元件基本識別\t35
2．3．1 印刷電路板\t35
2．3．2 電阻器\t38
2．3．3 電容器\t42
2．3．4 電感器\t45
2．3．5 半導(dǎo)體管及集成電路\t46
2．3．6 發(fā)光元件（顯示元件）\t57
2．3．7 電聲元件\t59
2．3．8 電接觸件\t60
2．3．9 供能元件\t61
2．4 元件極性識別\t63
2．4．1 SMT元件的識別\t63
2．4．2 常見插裝工序極性元器件的極性（方向）規(guī)定\t72
習(xí)題2\t75
第3章 電路板表面貼裝工藝與設(shè)備\t77
學(xué)習(xí)指導(dǎo)\t77
3．1 SMT的特點(diǎn)與PCBA生產(chǎn)工藝\t78
3．1．1 SMT的特點(diǎn)與組成\t78
3．1．2 PCBA的生產(chǎn)工藝流程\t79
3．1．3 SMT 生產(chǎn)線的配置\t80
3．2 SMT印刷工藝及設(shè)備\t81
3．2．1 印刷工藝材料\t81
3．2．2 印刷原理\t84
3．2．3 模板（網(wǎng)板）\t84
3．2．4 刮刀\t86
3．2．5 印刷機(jī)\t86
3．2．6 影響印刷質(zhì)量的工藝參數(shù)\t88
3．2．7 印刷機(jī)操作\t89
3．2．8 印刷機(jī)維護(hù)保養(yǎng)\t95
3．3 貼裝工藝及設(shè)備\t97
3．3．1 貼裝過程\t97
3．3．2 吸嘴\t97
3．3．3 送料器（上料器）\t98
3．3．4 貼片機(jī)\t99
3．3．5 保證貼裝質(zhì)量的要素\t99
3．3．6 貼片機(jī)操作\t101
3．3．7 貼片機(jī)維護(hù)保養(yǎng)\t106
3．4 回流焊接設(shè)備及工藝\t110
3．4．1 回流焊接原理\t110
3．4．2 回流溫度曲線的溫區(qū)分布及各溫區(qū)功能\t110
3．4．3 回流焊溫度曲線的測量\t111
3．4．4 回流焊爐\t112
3．4．5 焊接缺陷原因分析\t115
3．4．6 回流焊爐操作\t116
3．4．7 回流焊爐維護(hù)保養(yǎng)\t119
3．5 表面貼裝產(chǎn)品的檢測方法\t120
3．5．1 AOI測試\t120
3．5．2 ICT 在線測試\t124
3．5．3 X-Ray 測試\t126
3．5．4 模擬功能測試\t128
習(xí)題3\t128
第4章 電路板的插裝與維修\t131
學(xué)習(xí)指導(dǎo)\t131
4．1 元器件成型\t132
4．1．1 電子元器件成型的目的與工具\(yùn)t132
4．1．2 電子元器件成型的步驟\t132
4．1．3 電子元器件成型的工藝要求\t133
4．1．4 電子元器件成型的驗收要求\t140
4．1．5 成型設(shè)備介紹\t141
4．2 電路板插裝\t146
4．2．1 概述\t146
4．2．2 插裝步驟\t146
4．2．3 插裝工藝要求\t147
4．2．4 插裝驗收要求\t151
4．2．5 自動插裝設(shè)備介紹\t152
4．3 手工焊接\t152
4．3．1 焊接工具及材料\t152
4．3．2 手工焊接步驟\t158
4．3．3 手工焊接工藝要求\t160
4．3．4 檢查方法及判定標(biāo)準(zhǔn)\t162
4．4 電路板裝焊\t166
4．4．1 裝焊操作準(zhǔn)則\t166
4．4．2 電路板裝焊\t166
4．5 波峰焊操作\t173
4．5．1 波峰焊簡介\t173
4．5．2 波峰焊接材料\t175
4．5．3 波峰焊設(shè)備\t177
4．5．4 波峰焊接機(jī)理\t182
4．5．5 波峰焊接工藝\t185
4．5．6 小型焊接系統(tǒng)介紹（以HAKK0485為例）\t190
4．6 電路板維修\t191
4．6．1 維修工具\(yùn)t191
4．6．2 維修流程\t194
習(xí)題4\t198
第5章 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配與調(diào)試\t203
學(xué)習(xí)指導(dǎo)\t203
5．1 整機(jī)裝配\t204
5．1．1 常見緊固件\t204
5．1．2 常用工具\(yùn)t208
5．1．3 裝配工藝\t211
5．2 整機(jī)檢測\t225
5．2．1 檢測的概念\t225
5．2．2 檢測流程\t229
5．2．3 檢測方法\t229
習(xí)題5\t236
參考文獻(xiàn)\t238