電子產品生產工藝與調試

定　價：￥38.00

作　者：	張儉著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	全國高等院校規(guī)劃教材-精品與示范系列
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121293535	出版時間：	2016-11-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數：	248	字數：

內容簡介

　　本書根據電子行業(yè)技術發(fā)展及企業(yè)崗位技能需求，結合近年來高職院校電子信息類專業(yè)教學改革成果，由企業(yè)技術人員和骨干教師共同進行編寫。全書共分為5章，第1章主要介紹電子制造的發(fā)展歷程；第2章主要介紹電子制造的生產流程、元器件的基本認識、生產防護要求等；第3章主要介紹SMT的相關知識；第4章主要介紹PCB的插裝知識；第5章主要介紹電子產品整機裝配工藝等。通過學習，有助于學生掌握電子制造生產操作的基本技能，學會編制生產工藝文件，提升電子產品制造工藝能力。本書為高等職業(yè)本?？圃盒ｋ娮宇?、通信類、自動化類、機電類、制造類等專業(yè)的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和培訓班的教材，還可作為工程技術人員的參考書。

作者簡介

　　張儉任浪潮集團商用制造總裁、山東省電子學會電子制造技術專業(yè)委員會理事長，深入了解電子類專業(yè)行業(yè)技術發(fā)展，對職業(yè)院校人才培養(yǎng)有較高的認識和獨到觀點。劉勇教授，任山東電子職業(yè)技術學院電子工程系主任，多年從事電子類課程的教學與研究工作，有多項教研成果。

圖書目錄

第1章電子制造技術的發(fā)展、分級與標準化\t1
學習指導\t1
1．1 電子制造技術的發(fā)展\t2
1．1．1 世界各國的發(fā)展情況\t2
1．1．2 電子制造裝聯技術的發(fā)展階段\t3
1．1．3 微電子組裝技術的發(fā)展方向\t3
1．2 電子制造的分級與電子裝聯工藝的組成\t4
1．2．1 電子產品的分級\t4
1．2．2 電子制造技術的概念\t4
1．2．3 電子制造的分級\t5
1．2．4 電子裝聯工藝的組成\t5
1．2．5 電子制造的重要性\t6
1．3 電子制造的要求與標準化\t6
1．3．1 電子制造的基本要求\t6
1．3．2 電子制造的組織形式\t6
1．3．3 電子產品生產的標準化\t6
1．4 識讀電子產品工藝文件\t7
1．4．1 設計文件的作用\t7
1．4．2 讀電子產品原理方框圖\t7
1．4．3 讀電子產品原理圖\t9
1．4．4 讀印制電路板圖\t10
1．4．5 讀實物裝配圖\t11
習題1\t12
第2章電子制造的基本流程、過程防護與元件識別\t13
學習指導\t13
2．1 電子產品基本生產流程\t14
2．1．1 電子產品的生產流程\t14
2．1．2 電子制造裝聯過程\t14
2．1．3 電子產品的生產工藝流程\t14
2．2 電子制造的生產防護要求\t16
2．2．1 靜電知識及防護\t16
2．2．2 濕度敏感元件及防護\t23
2．2．3 PCBA加工過程防護\t29
2．2．4 綠色生產要求\t30
2．3 電子元件基本識別\t35
2．3．1 印刷電路板\t35
2．3．2 電阻器\t38
2．3．3 電容器\t42
2．3．4 電感器\t45
2．3．5 半導體管及集成電路\t46
2．3．6 發(fā)光元件（顯示元件）\t57
2．3．7 電聲元件\t59
2．3．8 電接觸件\t60
2．3．9 供能元件\t61
2．4 元件極性識別\t63
2．4．1 SMT元件的識別\t63
2．4．2 常見插裝工序極性元器件的極性（方向）規(guī)定\t72
習題2\t75
第3章電路板表面貼裝工藝與設備\t77
學習指導\t77
3．1 SMT的特點與PCBA生產工藝\t78
3．1．1 SMT的特點與組成\t78
3．1．2 PCBA的生產工藝流程\t79
3．1．3 SMT 生產線的配置\t80
3．2 SMT印刷工藝及設備\t81
3．2．1 印刷工藝材料\t81
3．2．2 印刷原理\t84
3．2．3 模板（網板）\t84
3．2．4 刮刀\t86
3．2．5 印刷機\t86
3．2．6 影響印刷質量的工藝參數\t88
3．2．7 印刷機操作\t89
3．2．8 印刷機維護保養(yǎng)\t95
3．3 貼裝工藝及設備\t97
3．3．1 貼裝過程\t97
3．3．2 吸嘴\t97
3．3．3 送料器（上料器）\t98
3．3．4 貼片機\t99
3．3．5 保證貼裝質量的要素\t99
3．3．6 貼片機操作\t101
3．3．7 貼片機維護保養(yǎng)\t106
3．4 回流焊接設備及工藝\t110
3．4．1 回流焊接原理\t110
3．4．2 回流溫度曲線的溫區(qū)分布及各溫區(qū)功能\t110
3．4．3 回流焊溫度曲線的測量\t111
3．4．4 回流焊爐\t112
3．4．5 焊接缺陷原因分析\t115
3．4．6 回流焊爐操作\t116
3．4．7 回流焊爐維護保養(yǎng)\t119
3．5 表面貼裝產品的檢測方法\t120
3．5．1 AOI測試\t120
3．5．2 ICT 在線測試\t124
3．5．3 X-Ray 測試\t126
3．5．4 模擬功能測試\t128
習題3\t128
第4章電路板的插裝與維修\t131
學習指導\t131
4．1 元器件成型\t132
4．1．1 電子元器件成型的目的與工具\t132
4．1．2 電子元器件成型的步驟\t132
4．1．3 電子元器件成型的工藝要求\t133
4．1．4 電子元器件成型的驗收要求\t140
4．1．5 成型設備介紹\t141
4．2 電路板插裝\t146
4．2．1 概述\t146
4．2．2 插裝步驟\t146
4．2．3 插裝工藝要求\t147
4．2．4 插裝驗收要求\t151
4．2．5 自動插裝設備介紹\t152
4．3 手工焊接\t152
4．3．1 焊接工具及材料\t152
4．3．2 手工焊接步驟\t158
4．3．3 手工焊接工藝要求\t160
4．3．4 檢查方法及判定標準\t162
4．4 電路板裝焊\t166
4．4．1 裝焊操作準則\t166
4．4．2 電路板裝焊\t166
4．5 波峰焊操作\t173
4．5．1 波峰焊簡介\t173
4．5．2 波峰焊接材料\t175
4．5．3 波峰焊設備\t177
4．5．4 波峰焊接機理\t182
4．5．5 波峰焊接工藝\t185
4．5．6 小型焊接系統(tǒng)介紹（以HAKK0485為例）\t190
4．6 電路板維修\t191
4．6．1 維修工具\t191
4．6．2 維修流程\t194
習題4\t198
第5章電子產品整機裝配與調試\t203
學習指導\t203
5．1 整機裝配\t204
5．1．1 常見緊固件\t204
5．1．2 常用工具\t208
5．1．3 裝配工藝\t211
5．2 整機檢測\t225
5．2．1 檢測的概念\t225
5．2．2 檢測流程\t229
5．2．3 檢測方法\t229
習題5\t236
參考文獻\t238