注冊(cè) | 登錄讀書好，好讀書，讀好書！
讀書網(wǎng)-DuShu.com
當(dāng)前位置： 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)金屬學(xué)、金屬工藝快速凝固鋁硅合金電子封裝材料

快速凝固鋁硅合金電子封裝材料

快速凝固鋁硅合金電子封裝材料

定　價(jià)：￥68.00

作　者： 蔡志勇
出版社： 中南大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 暫缺
ISBN： 9787548722366 出版時(shí)間： 2016-07-01 包裝：
開本： 頁數(shù)： 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

暫缺《快速凝固鋁硅合金電子封裝材料》簡(jiǎn)介

作者簡(jiǎn)介

暫缺《快速凝固鋁硅合金電子封裝材料》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

暫缺《快速凝固鋁硅合金電子封裝材料》目錄

本目錄推薦

掃描二維碼
Copyright ? 讀書網(wǎng) leeflamesbasketballcamps.com 2005-2020, All Rights Reserved.
鄂ICP備15019699號(hào) 鄂公網(wǎng)安備 42010302001612號(hào)