Multisim 14電路設(shè)計(jì)與仿真

前言
第1章緒論
1.1EDA技術(shù)概述
1.1.1EDA技術(shù)
1.1.2常用EDA軟件
1.2NI Multisim 14.0概述
1.2.1軟件發(fā)展
1.2.2NI Multisim 14.0新特性
1.2.3安裝步驟
1.3NI Multisim 14.0編輯環(huán)境
1.3.1菜單欄
1.3.2工具欄
1.3.3項(xiàng)目管理器
1.3.4電子表格視圖
1.4文件管理系統(tǒng)
1.4.1工程文件
1.4.2圖頁文件
1.4.3支電路文件
1.5窗口的管理
第2章原理圖環(huán)境設(shè)置
2.1電路板總體設(shè)計(jì)流程
2.2原理圖的組成
2.3電路圖屬性設(shè)置
2.4設(shè)置原理圖工作環(huán)境
2.4.1設(shè)置原理圖的路徑參數(shù)
2.4.2設(shè)置消息提示參數(shù)
2.4.3設(shè)置文件保存參數(shù)
2.4.4設(shè)置元器件參數(shù)
2.4.5設(shè)置常規(guī)參數(shù)
2.4.6設(shè)置仿真參數(shù)
2.4.7設(shè)置預(yù)覽參數(shù)
2.5元器件庫管理
2.5.1“元器件”工具欄
2.5.2打開元器件庫對(duì)話框
2.6標(biāo)題欄
2.6.1添加標(biāo)題塊
2.6.2修改標(biāo)題塊
2.7視圖操作
2.7.1工作窗口的縮放
2.7.2刷新原理圖
第3章原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3.1元器件分類
3.1.1電源庫
3.1.2基本元器件庫
3.1.3二極管庫
3.1.4晶體管庫
3.1.5模擬元器件庫
3.1.6TTL庫
3.1.7CMOS庫
3.1.8其他數(shù)字元器件庫
3.1.9混合元器件庫
3.1.10指示器元器件庫
3.1.11功率元器件庫
3.1.12其他元器件庫
3.1.13高級(jí)外設(shè)元器件庫
3.1.14射頻元器件庫
3.1.15機(jī)電類元器件庫
3.1.16虛擬儀器元器件庫
3.1.17連接器類元器件庫
3.1.18單片機(jī)類元器件庫
3.2放置元器件
3.2.1查找元器件
3.2.2放置元器件
3.2.3調(diào)整元器件位置
3.3屬性編輯
3.3.1元器件屬性設(shè)置
3.3.2參數(shù)屬性設(shè)置
3.4操作實(shí)例——音量控制電路
第4章原理圖的設(shè)計(jì)
4.1原理圖分類
4.2原理圖文件管理
4.2.1新建設(shè)計(jì)文件
4.2.2打開文件
4.2.3保存文件
4.2.4備份文件
4.2.5新建電路圖頁文件
4.3簡單電路設(shè)計(jì)
4.3.1放置導(dǎo)線
4.3.2放置總線
4.3.3放置總線入口
4.3.4放置節(jié)點(diǎn)
4.3.5放置文字說明
4.3.6放置在頁連接器
4.3.7放置全局連接器
4.3.8放置網(wǎng)絡(luò)符號(hào)
4.4平坦式電路設(shè)計(jì)
4.4.1離頁連接器
4.4.2總線離頁連接器
4.5操作實(shí)例
4.5.1最小系統(tǒng)電路
4.5.2最小鎖存器電路
4.5.3時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
第5章層次原理圖的設(shè)計(jì)
5.1層次結(jié)構(gòu)原理圖的基本結(jié)構(gòu)和組成
5.2層次結(jié)構(gòu)電路設(shè)計(jì)方法
5.3連接器端口
5.3.1HB/SC連接器
5.3.2輸入連接器
5.3.3輸出連接器
5.3.4總線HB/SC連接器
5.4自上而下設(shè)計(jì)方法
5.4.1放置層次塊
5.4.2調(diào)用層次塊
5.4.3設(shè)置層次塊屬性
5.5繪制子電路
5.6自下而上設(shè)計(jì)方法
5.6.1用層次塊替代
5.6.2用支電路替代
5.6.3繪制頂層電路
5.7切換層次原理圖
5.7.1由頂層原理圖中的原理圖符號(hào)切換到相應(yīng)的子原理圖
5.7.2由子原理圖切換到頂層原理圖
5.8操作實(shí)例——波峰檢測(cè)電路
第6章虛擬儀器設(shè)計(jì)
6.1虛擬儀器的引入
6.1.1工具欄
6.1.2基本操作
6.2放置虛擬儀器儀表
6.2.1萬用表
6.2.2函數(shù)發(fā)生器
6.2.3功率表
6.2.4示波器
6.2.54通道示波器
6.2.6頻率特性測(cè)試儀
6.2.7頻率計(jì)數(shù)器
6.2.8字發(fā)生器
6.2.9邏輯變換器
6.2.10邏輯分析儀
6.2.11電流/電壓分析儀
6.2.12失真分析儀
6.2.13光譜分析儀
6.2.14網(wǎng)絡(luò)分析儀
6.3Agilent儀器
6.3.1Agilent函數(shù)發(fā)生器
6.3.2Agilent萬用表
6.3.3Agilent示波器
6.4Tektronix示波器
6.5LabVIEW儀器
6.6探針
6.6.1電流探針
6.6.2測(cè)量探針
6.7操作實(shí)例
6.7.1電阻的分壓分析
6.7.2電阻的限流分析
第7章原理圖編輯中的高級(jí)操作
7.1高級(jí)編輯
7.1.1元器件編號(hào)管理
7.1.2自動(dòng)更新屬性
7.1.3回溯更新原理圖元器件
7.2電路向?qū)?br />7.2.1555定時(shí)器向?qū)?br />7.2.2濾波器向?qū)?br />7.2.3運(yùn)算放大器向?qū)?br />7.2.4CE BJT放大器向?qū)?br />7.3原理圖的電氣檢測(cè)
7.3.1原理圖的自動(dòng)檢測(cè)
7.3.2在原理圖中清除ERC檢查
7.3.3原理圖的修正
第8章原理圖的后續(xù)處理
8.1查找
8.2報(bào)表輸出
8.2.1材料清單報(bào)表
8.2.2網(wǎng)表報(bào)告
8.2.3元器件詳情報(bào)表
8.2.4交叉引用元器件報(bào)表
8.2.5原理圖統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)告
8.2.6多余門電路報(bào)告
8.3打印輸出
8.3.1設(shè)置打印屬性
8.3.2打印預(yù)覽
8.3.3打印
8.4PCB網(wǎng)絡(luò)表文件
8.5與其他軟件的鏈接
8.6操作實(shí)例
第9章原理圖仿真設(shè)計(jì)
9.1電路仿真的基本概念
9.2電路仿真的基本步驟
9.3電源元器件
9.3.1電壓表
9.3.2電流表
9.4仿真激勵(lì)源
9.4.1交流信號(hào)激勵(lì)源
9.4.2調(diào)幅AM信號(hào)激勵(lì)源
9.4.3時(shí)鐘信號(hào)激勵(lì)源
9.4.4直流電流源
9.4.5指數(shù)函數(shù)信號(hào)激勵(lì)源
9.4.6調(diào)頻FM信號(hào)激勵(lì)源
9.4.7功率PWL信號(hào)源
9.4.8周期性脈沖信號(hào)源
9.4.9熱噪聲信號(hào)源
9.5仿真分析的參數(shù)設(shè)置
9.6電路仿真的基本方法
9.6.1直流工作點(diǎn)分析
9.6.2交流分析
9.6.3瞬態(tài)分析
9.6.4直流掃描分析
9.6.5單頻交流分析
9.6.6參數(shù)掃描分析
9.6.7噪聲分析
9.6.8蒙特卡羅分析
9.6.9傅里葉分析
9.6.10溫度掃描
9.6.11失真分析
9.6.12靈敏度分析
9.6.13最壞情況分析
9.6.14噪聲因數(shù)分析
9.6.15極-零分析
9.6.16傳遞函數(shù)分析
9.6.17光跡寬度分析
9.6.18Batched(批處理)分析
9.6.19用戶自定義分析
9.7后處理器
9.8操作實(shí)例
9.8.1掃描特性分析
9.8.2555單穩(wěn)態(tài)多諧震蕩器仿真
第10章CAE元器件設(shè)計(jì)
10.1繪圖工具
10.1.1繪制直線
10.1.2繪制圓弧
10.1.3繪制矩形
10.1.4繪制多邊形
10.1.5繪制橢圓
10.1.6繪制折線
10.1.7添加圖片
10.2符號(hào)編輯器
10.2.1菜單欄
10.2.2工具欄
10.2.3電子表格
10.3創(chuàng)建元器件
10.4數(shù)據(jù)庫管理器
10.4.1“系列”選項(xiàng)卡
10.4.2“元器件”選項(xiàng)卡
10.4.3“RLC元器件”選項(xiàng)卡
10.4.4“用戶字段標(biāo)題”選項(xiàng)卡
10.5操作實(shí)例
10.5.1電阻元器件
10.5.2鎖存器元器件
第11章PCB設(shè)計(jì)
11.1PCB編輯器的功能特點(diǎn)
11.2Ultiboard 14.0界面簡介
11.2.1菜單欄
11.2.2工具欄
11.2.3鳥瞰窗
11.2.4工作區(qū)
11.2.5設(shè)計(jì)工具箱
11.2.6數(shù)據(jù)表視圖
11.2.7狀態(tài)欄
11.3PCB的設(shè)計(jì)流程
11.4文件管理
11.4.1文件格式
11.4.2文件創(chuàng)建
11.5電路板物理結(jié)構(gòu)及編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置
11.5.1電路板物理邊框的設(shè)置
11.5.2電路板屬性的設(shè)置
11.5.3電路板層的設(shè)置
11.5.4電路板層顯示與顏色設(shè)置
11.5.5全局參數(shù)設(shè)置
11.6PCB視圖操作管理
11.6.1視圖移動(dòng)
11.6.2視圖的放大或縮小
11.6.3滿屏顯示
11.7在PCB文件中添加封裝
11.7.1從網(wǎng)絡(luò)報(bào)表導(dǎo)入
11.7.2從數(shù)據(jù)庫添加
11.7.3網(wǎng)絡(luò)編輯
第12章電路板的布局與布線
12.1PCB編輯環(huán)境顯示
12.1.1鼠線的顯示
12.1.2對(duì)象的交換
12.2PCB編輯器的編輯功能
12.2.1對(duì)象的選取
12.2.2對(duì)象的移動(dòng)、刪除
12.2.3對(duì)象的復(fù)制、剪切和粘貼
12.2.4鎖定元器件與解鎖元器件
12.3元器件的布局
12.3.1自動(dòng)布局
12.3.2手工布局
12.3.3元器件標(biāo)注文字
13.3.4元器件的重新編號(hào)
12.3.5回編
12.3.63D效果圖
12.3.7網(wǎng)絡(luò)密度分析
12.4電路板的布線
12.4.1布線原則
12.4.2布線策略設(shè)置
12.4.3自動(dòng)布線
12.4.4手動(dòng)布線
12.4.5扇出布線
12.5添加安裝孔
12.6敷銅
12.6.1添加敷銅區(qū)
12.6.2敷銅屬性設(shè)置
12.6.3敷銅屬性設(shè)置
12.6.4補(bǔ)淚滴
12.7操作實(shí)例
第13章電路板的后期制作
13.1電路板的測(cè)量
13.2PCB的輸出
13.2.1設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
13.2.2連通性檢查
13.2.3測(cè)試點(diǎn)檢查
13.2.4打印PCB文件
13.3操作實(shí)例
第14章封裝元器件設(shè)計(jì)
14.1元器件封裝
14.1.1封裝概述
14.1.2常用元器件封裝介紹
14.2用向?qū)?chuàng)建規(guī)則的PCB元器件封裝
14.3手動(dòng)創(chuàng)建不規(guī)則的PCB元器件封裝
14.3.1創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫組
14.3.2定義PCB零件
14.3.3設(shè)置環(huán)境柵格間距
14.3.4布置SMD焊盤
14.3.5設(shè)置屬性
14.3.6使用用于對(duì)象定位的標(biāo)尺條
14.3.7增加PCB封裝的絲印外框
14.3.8創(chuàng)建3D模型
14.4保存PCB封裝至數(shù)據(jù)庫
14.5元器件類型
14.6操作實(shí)例
14.6.1ATF750C-10JC
14.6.2New-NPN
附錄常用邏輯符號(hào)對(duì)照表
參考文獻(xiàn)