集成電路制造技術

定　價：￥35.00

作　者：	杜中一
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	電子通信工業(yè)技術微電子學、集成電路（IC）

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ISBN：	9787122262844	出版時間：	2016-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	172	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《集成電路制造技術》全面系統(tǒng)地介紹了集成電路制造技術，內(nèi)容包括集成電路制造概述、多晶半導體的制備、單晶半導體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜?！都呻娐分圃旒夹g》簡要介紹了集成電路制造的基本理論基礎，系統(tǒng)介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的制備，詳細介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由于目前光電產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對于化合物半導體的使用越來越多，《集成電路制造技術》以半導體硅材料集成電路制造為主，兼顧化合物半導體材料集成電路制造，比如在介紹薄膜制備工藝中，《集成電路制造技術》用單獨的一章介紹了如何通過金屬有機物化學氣相沉積來制備化合物半導體材料薄膜?！都呻娐分圃旒夹g》可供集成電路制造行業(yè)從業(yè)人員學習參考，也可作為微電子、光電子等相關專業(yè)教材。

作者簡介

　　杜中一，大連職業(yè)技術學院，副院長，副教授研究方向：電子科學與技術一．.教育背景 1997.9—2001.7 遼寧石油化工大學計算機科學專業(yè)，獲理工學士學位。 2003.9—2006.7 大連理工大學機電專業(yè)，獲工學碩士學位。二．著譯作品（1）主編《SMT表面組裝技術》電子工業(yè)出版社 2009年1月（2）主編《電子制造與封裝》電子工業(yè)出版社 2010年3月（3）主編《半導體技術基礎》化學工業(yè)出版社 2011年1月（4）主編《電類專業(yè)英語》電子工業(yè)出版社 2012年11月三．業(yè)務成果主持完成省級及以上科研課題5項。在全國性刊物發(fā)表學術論文26篇，其中ISTP收錄1篇，北大核心2篇。專利4項。橫向課題3項。

圖書目錄

第1章集成電路制造概述11.1半導體工業(yè)發(fā)展概述11.2半導體材料基礎41.3半導體生產(chǎn)污染控制111.4純水的制備15第2章多晶半導體的制備202.1工業(yè)硅的生產(chǎn)202.2三氯氫硅還原制備高純硅212.3硅烷熱分解法制備高純硅26第3章單晶半導體的制備303.1單晶硅的基本知識303.2直拉法制備單晶硅的設備及材料353.3直拉單晶硅的工藝流程433.4拉單晶過程中的異常情況及晶棒檢測483.5懸浮區(qū)熔法制備單晶硅573.6化合物半導體單晶的制備59第4章晶圓制備644.1晶圓制備工藝644.2晶圓的清洗、質(zhì)量檢測及包裝72第5章薄膜制備775.1氧化法制備二氧化硅膜775.2化學氣相沉積法制備薄膜835.3物理氣相沉積法制備薄膜885.4金屬化及平坦化90第6章金屬有機物化學氣相沉積966.1金屬有機物化學氣相沉積概述966.2金屬有機物化學氣相沉積設備1006.3金屬有機物化學氣相沉積工藝控制和半導體薄膜的生長1076.4金屬有機物化學氣相沉積生長的半導體薄膜質(zhì)量檢測109第7章光刻1137.1光刻概述1137.2光刻工藝120第8章刻蝕1358.1刻蝕技術概述1358.2干法刻蝕1418.3等離子體刻蝕1448.4反應離子刻蝕與離子束濺射刻蝕1518.5濕法刻蝕154第9章?lián)诫s1599.1熱擴散1599.2離子注入技術165參考文獻172