陶瓷與金屬的連接技術(shù)（上冊）

前言
第1章 陶瓷與金屬連接的基礎(chǔ)問題
1．1 陶瓷與金屬連接界面的潤濕
1．1．1 釬料及中間層選擇
1．1．2 母材表面處理狀態(tài)及對潤濕的影響
1．1．3 合金成分對潤濕的影響
1．2 陶瓷與金屬連接接頭的界面反應(yīng)
1．2．1 界面反應(yīng)產(chǎn)物
1．2．2 界面反應(yīng)的熱力學(xué)計(jì)算
1．2．3 陶瓷和金屬的擴(kuò)散路徑
1．3 陶瓷與金屬連接接頭的熱應(yīng)力
1．3．1 熱應(yīng)力的產(chǎn)生及影響因素
1．3．2 陶瓷和金屬連接接頭的熱應(yīng)力控制
1．3．3 陶瓷和金屬連接接頭的強(qiáng)度
參考文獻(xiàn)
第2章 SiC與Ti及其合金的連接
2．1 SiC與Ti的連接
2．1．1 SiC／Ti接頭的界面組織
2．1．2 反應(yīng)相的形成條件與擴(kuò)散路徑
2．1．3 反應(yīng)相的形成機(jī)理
2．1．4 反應(yīng)相成長的動(dòng)力學(xué)
2．1．5 接頭的力學(xué)性能
2．2 SiC與Ti-Co合金的連接
2．2．1 SiC／T．-Co接頭的界面組織
2．2．2 Ti含量對接頭抗剪強(qiáng)度的影響
2．2．3 連接時(shí)間對接頭強(qiáng)度的影響
2．2．4 連接溫度對接頭強(qiáng)度的影響
2．3 SiC與Ti-Fe合金的連接
2．3．1 界面組織分析
2．3．2 Ti含量對接頭強(qiáng)度的影響
2．3．3 連接時(shí)間對接頭強(qiáng)度的影響
2．3．4 接頭的高溫強(qiáng)度
2．4 SiC與TiAl合金的連接
2．4．1 siC／TiAl接頭的界面組織
2．4．2 siC／TiAl界面反應(yīng)相的形成過程
2．4．3 界面反應(yīng)層的成長規(guī)律
2．4．4 連接工藝參數(shù)對接頭性能的影響
參考文獻(xiàn)
第3章 SiC與Cr及其合金的連接
3．1 SiC與Cr的連接
3．1．1 SiC／Cr擴(kuò)散連接的界面組織
3．1．2 SiC／Cr界面反應(yīng)相的形成及擴(kuò)散路徑
3．1．3 界面反應(yīng)相的形成機(jī)理
3．1．4 反應(yīng)相成長的動(dòng)力學(xué)
3．1 ．5接頭的力學(xué)性能
3．2 Sic與Ni-Cr合金的連接
3．2．1 界面組織
3．2．2 反應(yīng)相形成及擴(kuò)散路徑
3．2．3 界面反應(yīng)層的成長
3．2．4 合金成分對組織的影響
參考文獻(xiàn)
第4章 sic與Nb、Ta的連接
4．1 SiC與Nb的連接
4．1．1 siC／Nb接頭的界面組織
4．1．2 SiC／Nb的擴(kuò)散路徑
4．1．3 反應(yīng)相的形成機(jī)理
4．1．4 反應(yīng)相成長的動(dòng)力學(xué)
4．1．5 接頭的力學(xué)性能
4．2 SiC與Ta的連接
4．2．1 SiC／Ta接頭的界面組織
4．2．2 反應(yīng)相的形成機(jī)理
4．2．3 反應(yīng)相的形成及成長
4．2．4 界面組織對接頭強(qiáng)度的影響
參考文獻(xiàn)
第5章 TiC金屬陶瓷與鋼的釬焊
第6章 Tic金屬陶瓷與TiAI合金的自蔓延反應(yīng)輔助連接
第7章 Si3N。陶瓷與TiAl合金的釬焊
第8章 Ti3AlC：陶瓷與TiAl合金的擴(kuò)散連接
參考文獻(xiàn)