微制造與納米技術(shù)

譯叢序言
譯者的話
前言
第1章導(dǎo)論
11背景介紹
12概述
121精密工程
122微銑削和微型鉆孔
13微機(jī)電系統(tǒng)
14微電子制造方法
141體微加工
142表面微加工
15微型化儀器
16微機(jī)械電子
17納米修整
18光變圖像
19微能源和化學(xué)系統(tǒng)
110空間微推進(jìn)
111電子束納米印刷
112納米技術(shù)
113碳納米管及其結(jié)構(gòu)
114分子邏輯門
115納米尺度生物傳感器
116C60及其衍生物的化學(xué)
交聯(lián)
117燃料電池
118參考文獻(xiàn)
第2章微機(jī)電系統(tǒng)與微光機(jī)電
系統(tǒng)原理21概述
22執(zhí)行器的驅(qū)動(dòng)原理
23制造工藝
24機(jī)械微機(jī)電系統(tǒng)
241機(jī)械傳感器
242加速度計(jì)、懸臂式
傳感器和電容測(cè)量
243揚(yáng)聲器
244陀螺儀
245機(jī)械執(zhí)行器
25熱微機(jī)電系統(tǒng)
251計(jì)溫學(xué)
252數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用
253微型加熱器氣體
傳感器
254熱執(zhí)行器
26磁微機(jī)電系統(tǒng)
27微光機(jī)電系統(tǒng)
28空間光調(diào)制器
29數(shù)字微鏡設(shè)備
210光柵光閥（GLV）
211參考文獻(xiàn)
第3章微制造中的激光技術(shù)
31概述
32激光的產(chǎn)生
33激光的特性
331單色性
332方向性
333亮度
334相干性
335空間分布
336時(shí)間脈沖波形
34激光應(yīng)用
35微加工中的激光技術(shù)
微制造與納米技術(shù)目錄351背景
352激光的吸收和反射
353應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)
36參考文獻(xiàn)
第4章激光干涉儀幾何誤差
軟補(bǔ)償41概述
42幾何誤差校正概述
421誤差測(cè)量系統(tǒng)
422精度評(píng)價(jià)
43幾何誤差補(bǔ)償方法
431幾何誤差查找表
432幾何誤差參數(shù)模型
44實(shí)驗(yàn)結(jié)果
441誤差近似
442線性誤差
443直線度誤差
444角度誤差
445垂直度誤差
446評(píng)價(jià)
45小結(jié)
46參考文獻(xiàn)
第5章體微加工中的蝕刻工藝
表征51概述
52體微加工的發(fā)展歷史
53濕法體微加工（WBM）
54晶體學(xué)及其影響
55硅作為基板與結(jié)構(gòu)材料
551硅作為基板
552硅作為結(jié)構(gòu)材料
553應(yīng)力與應(yīng)變
554硅的熱力學(xué)性質(zhì)
56濕法蝕刻流程
561各向同性蝕刻劑
562反應(yīng)現(xiàn)象
563各向同性蝕刻曲線
564掩膜
565依賴型摻雜蝕刻劑
57各向異性蝕刻
571各向異性蝕刻劑
572各向異性蝕刻劑
掩膜
58蝕刻控制：停止技術(shù)
581硼擴(kuò)散蝕刻停止
582電化學(xué)蝕刻自停止
技術(shù)
583薄膜與絕緣硅蝕刻
停止
59體微加工中蝕刻存在的
問題
591基板面消耗
592角補(bǔ)償
510小結(jié)
511參考文獻(xiàn)
第6章表面微加工和晶片粘合
工藝的特點(diǎn)61概述
62光刻工藝
63表面微加工
64表面微加工工藝特點(diǎn)
641隔離層
642犧牲層
643結(jié)構(gòu)材料
644選擇性蝕刻
65特性
651附著力
652應(yīng)力
653黏滯
66晶片鍵合
661陽(yáng)極鍵合
662融化鍵合
67小結(jié)
68參考文獻(xiàn)
第7章文件安全領(lǐng)域微加工：
光變圖像71引言
72概述
73光變圖像箔微結(jié)構(gòu)
731防偽全息圖
732KinegramTm技術(shù)
733CatpixTm電子束光刻微
結(jié)構(gòu)
734結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性
735PixelgramTM調(diào)色
概念
736基于ExelgramTM軌道
的光變圖像微結(jié)構(gòu)
737隱蔽圖片顯微圖像
安全特征
738KinegramTM和ExelgramTM
的比較
739VectogramTM圖像多路
復(fù)用技術(shù)
7310間隙刻槽單元
調(diào)制
74通用的光變圖像微結(jié)構(gòu)
741光變油墨技術(shù)
742衍射數(shù)據(jù)箔
743生物識(shí)別光變圖像
技術(shù)
75光學(xué)圖像單元編碼表面納米
制造
751微鏡光變圖像
752微鏡光變圖像的
起源
753微鏡光變圖像光學(xué)效應(yīng)
總結(jié)
76小結(jié)
77參考文獻(xiàn)
第8章納米修整技術(shù)
81概述
82傳統(tǒng)加工工藝
821研磨
822拋光
823珩磨
83高級(jí)修整工藝（AFPs）
831磨料流加工
（AFM）
832磁力研磨（MAF）
833磁流變加工
（MRF）
834磁流變磨料流修整
（MRAFF）
835磁懸浮拋光
（MFP）
836彈性噴射加工
（EEM）
837離子束加工
（IBM）
838化學(xué)機(jī)械拋光
（CMP)
84參考文獻(xiàn)
第9章微納米技術(shù)在空間微推進(jìn)
系統(tǒng)中的應(yīng)用91概述
92微型化航天器微推動(dòng)的子
系統(tǒng)和設(shè)備
93推進(jìn)系統(tǒng)
931固體推進(jìn)劑
932冷氣體
933膠體推進(jìn)器
934熱氣體
935單組元和雙組元推進(jìn)
系統(tǒng)
936再生加壓循環(huán)
937姿態(tài)調(diào)整與控制
系統(tǒng)
94冷氣體微推進(jìn)器的實(shí)現(xiàn)
941氣體和流體動(dòng)力學(xué)
942原型設(shè)計(jì)
95小結(jié)
96參考文獻(xiàn)
第10章碳納米管的制造和應(yīng)用：
納米技術(shù)基礎(chǔ)101概述
102納米技術(shù)和碳納米管
的前景
103碳納米管的研究進(jìn)展
104碳納米管的結(jié)構(gòu)
和屬性
105碳納米管的制備
1051化學(xué)氣相沉積
1052電弧放電
1053激光燒蝕
1054生長(zhǎng)機(jī)理
1055碳納米管提純
106碳納米管的應(yīng)用
1061場(chǎng)效應(yīng)管中碳納米管
的電子輸運(yùn)
1062在計(jì)算機(jī)中的
應(yīng)用
1063基于碳納米管的納米
器件在生物醫(yī)學(xué)中的
應(yīng)用
1064X射線儀
1065基于碳納米管的納米
機(jī)械執(zhí)行器和人工
肌肉
1066燃料電池
1067膜電極組
1068基于CNTs的雙極板
機(jī)械和電氣強(qiáng)化
1069在碳納米管中
儲(chǔ)氫
107參考文獻(xiàn)
第11章碳基納米結(jié)構(gòu)
111概述
112富勒烯的歷史
113碳納米管的結(jié)構(gòu)
（CNTs）
1131Y形
1132雙螺旋形
1133竹節(jié)形
1134分層結(jié)構(gòu)
1135環(huán)形多壁碳
納米管
1136圓錐端帽形多壁碳納
米管
114富勒烯的結(jié)構(gòu)
1141C48富勒烯結(jié)構(gòu)
1142環(huán)形富勒烯
1143C60、C59、C58、C57
的結(jié)構(gòu)
1144較小的富勒烯C50
115碳納米球（CNBs）的
結(jié)構(gòu)
116碳納米纖維（CNFs）的
結(jié)構(gòu)
1161六邊形碳納米
纖維
1162錐形碳納米纖維
1163螺旋形碳納米
纖維
117多孔碳
118碳納米結(jié)構(gòu)的性質(zhì)
1181分子性質(zhì)
1182電子性質(zhì)
1183光學(xué)性質(zhì)
1184力學(xué)性能
1185周期性
119合成
1191碳納米管
1192富勒烯
1193碳納米球
1194碳納米纖維
1110碳納米結(jié)構(gòu)的應(yīng)用
前景
11101能量存儲(chǔ)
11102儲(chǔ)氫
11103嵌鋰
11104電化學(xué)超級(jí)電容
11105碳納米管的分子電
子學(xué)
1111復(fù)合材料
1112小結(jié)
1113參考文獻(xiàn)
第12章分子邏輯門
121概述
122邏輯門
123熒光分子邏輯電路
124組合邏輯電路
125可重構(gòu)分子邏輯
126基于分子邏輯門
的吸收
127分子邏輯門：導(dǎo)電
128小結(jié)
129參考文獻(xiàn)
第13章用于生物傳感器的納米
力學(xué)懸臂裝置131概述
132原理
133靜態(tài)變形法
134共振模式法
135熱檢測(cè)法
136微型品制造
1361硅基懸臂
1362壓阻式集成懸臂
1363壓電式集成懸臂
137測(cè)量和輸出技術(shù)
1371光學(xué)法
1372干涉測(cè)量法
1373壓阻法
1374電容法
1375壓電法
138生物傳感
1381DNA探測(cè)
1382蛋白質(zhì)檢測(cè)
1383細(xì)胞檢測(cè)
ⅩⅧ微制造與納米技術(shù)目錄ⅩⅦ139小結(jié)
1310參考文獻(xiàn)
第14章微型能源和化學(xué)系統(tǒng)
（MECS）和多尺
度制造141概述
142微能源和化學(xué)系統(tǒng)
（MECS）
1421MECS器件的物質(zhì)與
熱量傳遞
1422MECS技術(shù)的
應(yīng)用
143MECS制造
1431困難與挑戰(zhàn)
1432特征尺寸
1433微層壓技術(shù)
144微層壓技術(shù)的尺寸
控制
1441圖形化對(duì)微通道陣列
性能的影響
1442理論
1443微通道加工
1444試驗(yàn)結(jié)果
145微通道陣列中的
翹曲源
1451分析
1452試驗(yàn)結(jié)果
146配準(zhǔn)與粘接對(duì)微通道陣列
性能的影響
147微通道陣列的幾何
約束
148微層壓技術(shù)的經(jīng)濟(jì)
價(jià)值
149參考文獻(xiàn)
第15章雕塑薄膜
151概述
152雕塑薄膜的生長(zhǎng)
1521實(shí)驗(yàn)和現(xiàn)象
1522計(jì)算機(jī)模擬
153光學(xué)特性
1531理論
1532特征行為
154應(yīng)用
1541光學(xué)
1542化學(xué)
1543電學(xué)
1544生物學(xué)
155小結(jié)
156參考文獻(xiàn)
第16章電子束蝕刻技術(shù)與納米裝
配——精密化學(xué)
工程161概述
162電子束輻射
1621聚合物材料
1622分子材料
163自組裝單層膜
164結(jié)語(yǔ)和展望
165參考文獻(xiàn)
第17章倏逝近場(chǎng)納米光刻
技術(shù)171概述
172發(fā)展歷史
173ENFOL技術(shù)原理
174掩膜的制作和要求
175圖案形成
1751曝光條件
1752光刻膠要求
1753克服衍射極限
176圖案轉(zhuǎn)移
1761減法圖案轉(zhuǎn)移
1762加法圖案轉(zhuǎn)移
177模擬
1771模擬方法和模型
1772強(qiáng)度分布
1773場(chǎng)深度（DOF）
1774邊界強(qiáng)化帶來的曝光
差異
178表面等離子體納米
光刻
1781倏逝干涉光刻技術(shù)
（EIL）
1782平面透鏡光刻技術(shù)
（PLL）
1783表面等離子體增
強(qiáng)接觸式光刻
（SPECL）
179小結(jié)
1710參考文獻(xiàn)
第18章納米技術(shù)在燃料電池上
的應(yīng)用181現(xiàn)狀與需求
182多相催化中的納米
粒子
183碳載體鉑催化劑的氧化
電解還原反應(yīng)
184碳納米管載體催化劑
185小結(jié)
186參考文獻(xiàn)
第19章碳納米管與胺衍生：一種
無溶劑技術(shù)191概述
192實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
193氧化單壁碳納米管管
端羧基功能團(tuán)的直
接酰胺化
194原始多壁碳納米管端帽和
壁缺陷直接胺加成
195小結(jié)
196參考文獻(xiàn)
第20章C60薄膜中化學(xué)交聯(lián)
201概述
202實(shí)驗(yàn)
ⅩⅩ微制造與納米技術(shù)目錄ⅩⅨ2021分析儀器
2022富勒烯薄膜沉積
2023與(1,8)辛二胺
反應(yīng)
203結(jié)果與討論
2031(1,8)辛二胺衍生C60
粉末
2032(1,8)辛二胺衍生
C60薄膜
204小結(jié)
205參考文獻(xiàn)